第896章 完美分工（1/2）

如果吳小正是一位IT人士重生，或者說在前世對IT領域就有很深的認識，那他現在就遠不止開心。

應該說，他做夢都能笑死。

現在他還不知道，胡正明的未來到底有多牛。

到底有多牛？

幾件事可以簡單說明。

1997年，胡正明當選為美國工程科學院院士，2007年，胡正明當選中國科學院外籍院士。

1999年，當英特爾領頭的晶片業界普遍認為，半導體製造工藝到25納米關口時將出現瓶頸，製造技術難以突破時，胡正明發明有名的基於立體型結構的FinFET電晶體技術，成為了著名的FinFET之父。

2001年，胡正明開始返台擔任台積電的首席技術官（CTO），開始在台積電推廣FinFET技術，並在擔任CTO三年之後，還長期擔任台積電的技術顧問。

台積電正是憑藉這一技術，逐步發展成為英特爾、三星這一級別的晶片巨頭。

而英特爾、三星這樣的晶片巨頭，為了將半導體製造工藝到突破25納米關口，也不得不轉用胡正明的FinFET技術。

到了後來，大名鼎鼎的華為手機，之所以能在高端機上趕超蘋果，在手機銷量上逐漸占據全球銷量冠軍的寶座，就在於它的麒麟晶片，正是在胡正明的親自指點下，採用了FinFET技術，成功將製造工藝突破到了16納米，達到國際領先水平。

華為也正是因為擁有屬於自己的麒麟晶片，才在之後美國高舉技術制裁大旗時，始終屹立不倒。

……

可以說，胡正明的FinFET技術，改變了晶片技術的未來。

他也憑藉這一技術，在2015年獲得了美國國家技術和創新獎，並在2016獲得了美國國家科學獎章。

可以說，胡正明是晶片領域最頂尖的人才。

此時的吳小正還不知道，他已經和晶片領域全世界最牛的人攜手，他還在興致勃勃地聽胡正明和倪光南商討即將成立的兩大研發中心的分工及合作問題。

一個晶片的成型可不是一件簡單的事情。

實際上，整個半導體產業共分為矽晶圓製造、晶片設計、晶片製造、封裝測試等幾大部分，其中矽晶圓製造和晶片設計算是上游產業，晶片製造是中游產業，而封裝測試算是下有產業。

胡正明和倪光南現在正在商討的，就是兩大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎麼分工。

兩人都非常清楚，就算大投入把兩大研究中心成立，想要通吃半導體產業的所有環節也基本上是不可能的，必須得有側重點。

「矽晶圓這一塊先放棄，這部分在國際上基本不存在技術壁壘和貿易壁壘之說。」

倪光南先提議。

這一看法立即得到了胡正明的認同。

矽晶圓的製造雖然也很關鍵，但這一部分在國際上基本是成熟的產業，有多家公司在涉入這一塊。並且，因為相互之間的競爭，國際上採購矽晶圓這一塊的價格基本上是透明的。

因此，這一部分確實沒有涉足的必要。

「晶片製造這一塊必須作為重點，如果這一塊的核心技術不掌握，那晶片設計出來，也必須交給國外的生產企業去代工，這樣會非常被動。」

胡正明也主動發起了提議。

倪光南立即表態：「贊成，在這一領域，胡教授你是專家，我建議整個研發方向由你來主導，兩大研發中心再進行分工，各有側重點，然後再進行分工合作。」

兩人在這一點上達成共識後，倪光南轉向了吳小正。

「吳董，既然晶片製造是研發中心的重點，那你得做好成立晶片生產製造工廠的準備，這方面也需要很大的投入。」

「沒問題。」

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