第一千四百三十一章 培養一批對手出來（1/2）

晶片是一個涉及行業眾多的企業，根據產業鏈劃分，晶片從設計到出廠的核心環節主要包括六個部分首先設計軟體，晶片設計軟體是晶片公司設計晶片結構的關鍵工具，目前晶片的結構設計主要依靠電子設計自動化軟體來完成，這個軟體萬安公司早已經掌握，而且軟體是可以買到的，相比較之下設計人員的水平更加重要。

神思集團擁有獨立的設計團隊，一共是三十五人，全部是技術人員，三成是美國和島國的留學生，這些人已經具備了到英特爾和德州儀器公司工作的能力，是王海軍用高薪聘請來的人才，剩下的人也是國內大學畢業生，還有一些碩士博士生，神思集團招聘員工的方式跟北方工業集團如出一轍，就是拿錢砸，不怕你不來，就怕你沒本事。

第二道程序是指令集體系，從技術來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，晶片沒法運行作業系統和軟體。

CPU硬體接受指令，完成計算，輸出結果時與軟體進行交互時使用的語言，每條新的指令一般對應著一條或幾條彙編語言，編譯後對應著可以被CPU識別的機器碼。指令集的支持是硬體與軟體共同作用的結果，要想CPU支持某指令集，就要修改硬體電路，要想讓軟體支持新的指令集，就要修改程序，重新編譯。

這道程序神思集團和國為公司都有專門的部門，同時和萬安公司合作組建了研發部門。

第三道程序主要連接電子產品、服務的接口，這屬於硬體系統，別說是神思集團了，就是幻想電腦公司也能做。

第四道程序是製造設備，即設計、生產晶片的設備，這是基礎，如果連設備都沒有還搞什麼？神思集團可是已經花了兩億多美金購買了大量設備，財大氣粗的中芯科技看了也是眼紅不已。

第五道程序是圓晶代工，圓晶代工廠是晶片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了晶片採用的納米工藝等性能指標，這是中芯科技的強項，當然，神思集團的要求比較高，設計出的晶片標準超出了中芯科技的製造標準，他們還需要做一些升級換代，現在也基本解決。

最後一道程序就是封裝測試，是晶片進入銷售前的最後一個環節，主要目的是保證產品的品質，目前國際先進封裝技術發展趨勢主要有倒裝晶片球柵格陣列的封裝格式、晶圓級封裝、晶圓級扇出封裝、系統級封裝等技術，這道程序神思集團後來居上，在技術上擁有更大的優勢。

晶片製造六道程序，每一道程序都不能缺少，單一一家公司無法承擔，只能通過合作相互支持。

兩年前在神思、中芯科技以及國為三家公司的牽頭下組建了國內半導體產業聯合會，與汽車產業聯合會一樣實現信息共享，聯合會成立後迅速壯大，很多企業紛紛加入，包括前世大名鼎鼎的京西方公司，當然，現在他們只是一家剛剛成立一年的顯示屏製造公司，遠不是十多年後那家擁有世界先進液晶顯示器製造水平的公司。

半導體行業聯合會的宗旨是：創新技術，孵化企業，吸引人才。這十二個字仔細想來很有意思。

神思、中芯科技和國為公司是當今國內晶片行業的「三駕馬車」，幾乎就占據了國內晶片產業百分之九十九的市場，從設計到封裝「一條龍」服務。

本章未完，點選下一頁繼續閱讀。