第769章 張宇京到來（2/2）

「哈哈~~我也不甘心......」張宇京和張仲謀的恩怨就不說了

周石於是細細的說起了特許半導體現在面臨的問題，還有他們正在進行的操作。

「還是你的遠見卓識，這一點我是遠遠不如啊！」張宇京，通過頂尖設備供應阻斷其他競爭對手超越的可能，就算他敢想也不敢做，沒錢什麼都不用想。

不過台積電這樣投資，據說每年採購頂尖設備的資金就達到百億美元，其實大部分資金都不用自己出，與地方合作建廠，肯定有人願意投資，採購設備的資金大多都是合作廠家出錢購買。現代企業的發展，企業變有很多變成平台的趨勢。像京東方，他是一個虧錢的上市公司，但是他與地方合作建立的面板廠可不會虧錢，應該說從投產那一天開始就一直在賺錢。也不知道這算不算利潤轉移，因為這樣操作可以做到維持上市公司持續虧損而生產工廠持續盈利。當然，京東方的虧損是因為投入研發造成的......

「對了，還有一個專家給我提意見，說華夏晶片產業要崛起，最好押注FD-SOI技術，我聽了感覺很有道理，就是不知道真的假的，我畢竟不是這方面的專家。」周石

「絕緣襯底上的矽（SOI），胡正明教授在199年提出了FinFET概念，並且在2000年提出了FD-SOI。簡單的說這兩種方案的區別就是FInFET設計複雜，FD-SOI的晶圓成本更高，但是在高頻，低功耗，抗靜電等方面有明顯的優勢。不過台積電和英特爾都是推崇FInFET，主導SOI的聯盟主要有IBM，AMD等，雙方的實力還是有差距的。」張宇京

主導一個技術發展的原因有很多，產業鏈的配合是重點。再說了英特爾和台積電都是晶片製造設備採購的大戶，從投資角度來看，肯定是需求決定市場。沒有實力就沒有選擇，特許半導體是可以做這方面的積累，但是一個企業要想去改變行業發展的方向無異於天荒夜談。

「這兩種技術其實殊途同歸，FD-SOI工藝技術到7nm工藝節點時，SOI也將從2D發展到3D，即發展為SOI FinFET工藝，他們不是完全對立的。」張宇京繼續說

「你剛剛說SOI技術在低功耗上有優勢？」周石

「沒錯，這是因為......」張宇京對此信手拈來

FinFET目前在高密集運算（能耗大，比較熱）占據上風，但FD－SOI卻在低功耗，防輻射，低軟錯誤率，耐高溫和EMC，和車載可靠性方面有著無可比擬的優勢，相對來說SOI技術更適合車聯網，物聯網，智能穿戴設備等等。換句話說，它們一個是現在，另外一個是未來，起碼對特許半導體是這樣。