第672章 緊張嗎？（2/2）
CPU採用ARMv7指令集、cortex-A9架構……
集成PowerVR SGX540 GPU……
集成基帶WCDMA、TD-SCDMA、CMDA2000……」
「……」
「CPU主頻1.3Ghz、4核心，預期處理性能將是蘋果A5晶片的120%……」
「支持32位雙通道LPDDR2 800mhz內存……」
「……」
「支持800萬像素攝像頭、支持1080P顯示、支持NFC、GPS、藍牙、WiFi……」
「根據項目既定目標，設計方案的圖形處理性能、處理新能等各個方面的表現將綜合超過蘋果A5晶片20%。」
「……」
從這來看，張教授的確只是一時忘了。
畢竟PPT準備很充分。
一樣樣說完，最後張教授通過投影展示出一張手機SoC模擬圖，展現了各個部件。
分為兩列。
左側從上往下依次是：基帶即：數據機及Wi-Fi、數位訊號處理器（DSP）、音頻編解碼器、系統內存（RAM）；
右側從上往下是：圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、圖像信號處理（ISP）、多媒體與導航定位模塊。
從這個渲染模擬圖上就能看出來，手機SoC是一個複雜的整合方案。
幾乎是一比一占比，CPU只占整個SoC的15%。
剩下的全是其它各個功能模塊。
光是從這些部分來說，白澤實驗室真是任重道遠。
看著這張圖上各個不同公司的商標，方年久久不語。
會議室也陷入了安靜。
良久，方年微笑著開口：「這裡面的自有智慧財產權占比有5%嗎？」
迎著方年的目光，陳院士輕咳了兩聲：「目前粗略估算不足10%，比5%肯定多一點。」
方年笑了兩聲，用開玩笑的口吻道：「假如，我是說假如從明天開始，包括arm公司在內的所有晶片解決方案供應商全部拒絕與白澤合作，白澤需要多長時間才能做出一顆像樣的晶片。」
「按照目前的技術儲備與積累，在極端情況下，最低也需要1年時間。」陳院士也笑著回答。
「可能會更快也說不定，因為目前白澤實驗室的技術積累我們並未完全吸收，畢竟……現在這顆編號01的晶片對成品量產時間上有很強烈的要求。」
接著陳院士解釋道：「用比較嚴苛的說法，實驗室這次只是做了一次整合商；
這樣也是幾乎所有晶片設計公司做的事情，基於各個解決方案供應商的基礎架構進行邊邊角角的自有設計；
畢竟現在是全球合作化，在國外有高通、arm等等解決方案商的情況下，商業公司沒必要重複投入。」
聽陳院士說完，方年笑著點頭：「確實是這麼回事，畢竟重複造輪子太浪費。」
話是這麼說，方年心裡卻有些感嘆。
其實真正涉及了這個行業，才知道整體的知識壁壘到底有多高。
什麼都要重新做也真是太難為一家商業公司了。
就也不難理解從頭到尾中國都沒出一家擁有完全自主智慧財產權的半導體企業。
包括後來備受矚目的海思麒麟。
CPU架構是arm的，指令集是arm的，GPU是被arm在06年收購的mali系列……等等不一而足。
硬要說的話，在高通以外，也就是蘋果自有化比較高，緊隨高通之後，用上了自研的GPU。
當然……
全世界沒有任何一家公司能做到手機SoC100%自有化。
尤其是在手機SoC的CPU架構和指令集上，因為全是用arm的。
不過……
方年在成立白澤時，就覺得白澤應該去挑戰在最核心部件上的完全自有化。
100%不可能，爭取個95%。
比如系統內存顆粒用國產。
其它的，無非是一些協議標準嘛，比如有專利費的Wi-Fi，比如移動通信標準。
這都無所謂，前沿學術在這些方面都處於積累期。
哪怕是Wi-Fi，因為隨著時代的發展，WiFi的標準也在疊代中……
會議室的氣氛總算寬鬆了許多。
陳院士還多補充了一句：「從下周開始，團隊將有一部分成員進入技術梳理整合階段，會將過去幾個月內所有產出進行系統的整理。」
方年沒多說，目光掃了眼投影：「聽說現在有手機SoC開始整合安全晶片，是不是也可以加進去。」
陳院士沉吟道：「倒是有聽說，但還不是主流，這第一代時間窗口太緊張，可否延後？」
見狀，方年做了個手勢，輕笑道：「只是問問確認一下。」
「雖然我不懂晶片內部的專業知識，不過看到這張圖，有了些想法；
手機SoC有別於電腦CPU，是一個高度整合的系統晶片，為的是實現越來越多的功能，是不是會隨著時代的發展，逐漸疊代一些新的功能模塊？
比如更高體驗的音視頻；
甚至可能有新的處理單元，比如人工智慧處理單元之類的；
我覺得移動智能時代才剛剛開始，有許多未經探索的領域，並不一定說西方就是絕對標準。」
最後，方年望向眾人，淡笑道：「這些問題院士你們可以仔細想想。」
聽方年說完，包括陳院士在內，在座所有的研發工程師心中都是一陣恍惚。
從方年簡單兩句話帶來的氣場壓力，再到現在輕描淡寫提到的東西……
他們終於體會到為什麼前沿這麼大的體系的實際掌舵人是個如此年輕的青年。
最後當然也講到了流片預案。
張教授娓娓道出：「原定計劃是今天下午出發去灣灣流片，考慮到目前只有台積電有28nm製程，並且並不完全成熟等可能帶來的影響，第一次流片的結果可能並不會如設計所料；
……
從流片開始到測試結束的整體計劃周期是10天，前後冗餘1天；
……」
最後，張教授也說到了至關重要的流片費用：「因為是最新製程，只能用全掩膜方案，台積電方面給出的報價是950萬美元一次。」
張教授說完後，沈德民進行了補充：「在費用方面我方與台積電進行了多次協商，是考慮了新製程接納度後的一個折扣價，已經是沒辦法再低了。」
聽完，方年露了個笑臉，道：「理想狀況下，流片費用也需要2000萬美元……」
「這樣，我先把話說清楚，最多可以在目前這個性能標準的設計方案下進行三次流片；
之後，你們無論如何都必須給出一個能拿得出手的解決方案，最終時間是6月15日，我只看結果，有沒有問題？」
陳院士、張教授等人連忙認真回答：「沒問題！」
「謝謝方總對我們實驗的大力支持。」
「……」
開口就是三千萬，兩個多億人民幣的流片費用，這種大手筆在他們的從業經歷中也是頭一遭。
要知道大量的晶片設計團隊、公司、實驗室等，可能要兩三年才能流片一次。
關鍵這可不是低製程流片，一次三五十萬美元就行。
950萬美元的流片費用比45nm流片費用貴了整整3倍！
就算看在錢的份上，他們也得拿出來點東西。
畢竟在海量知識積累和資金投入下，還提供了三次實際修改的機會，要還不行，陳院士覺得自己是無顏見人的。
「……」
午前，方年親自送團隊去往灣灣：「我在這裡預祝各位馬到成功……」
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