第46章 手機量產前的準備（2/2）

接下來眾人便開始討論輝煌手機量產的準備事宜，從原材料儲備到量產人員安排，從試產到量產，從宣傳環節到銷售環節，每一個環節要做什麼，方浩都做成了表格列印了出來，然後讓眾人看看是否有遺漏，能不能徹底貫徹實行下去。

討論的內容有點多，一天的時間，眾人撰寫了大量文字，總結了的數據，徹底將手機產業鏈的一切分析得清清楚楚，哪一天，哪一段時間應該做什麼，一切都標註清楚。

如果因為突發事件造成量產推遲，也要標註出來，及時通知眾人，免得突發事件導致計劃難產。

「我們這一次是劃時代的產品，而且我們投入規模這麼大，以後公司一定會越來越強，將會遭受到很大的輿論壓力，除了小怡社會經驗豐富之外，我們都是東江大學的學生，沒有多少的經驗，所以這段時間我們一定要謹慎言行，不要給競爭對手製造把柄。」離開前，方浩再次提醒道。

眾人離開後，方浩繼續靜靜地思索，考慮將來的應對，考慮未來會發生的事情。

一個企業能不能生存下去，關鍵在於能不能滿足未來市場的需求，確保滿足客戶的需求，這是一場巨大的挑戰，不過方浩深知未來幾年的發展過程，倒是對輝煌科技公司十分有信心。

再想到晶片研發。

其實，研究出一款CPU不難，難得是擁有一顆沉穩的內心，需要晶片研發者不驕不躁，努力解決研究中出現的難題，需要投資者始終如一的付出，做到燒掉千億資金不眨眼。

要知道，如今的千億資金是非常有價值的，目前全國M2不到20萬億，一千億資金已經是1/200，可以影響到整個國家。

幸好這個年代的CPU沒有十幾年後那麼複雜，都是單核CPU，也沒有快閃記憶體和緩存，更多的像一個單片機的CPU，還是有機會可以追趕。

至於晶片製造，這幾年是最關鍵的幾年，比如台積電的歷史可以看出來半導體加工技術的飛速發展。

2003年，台積電推出了當時業界領先的0.13μm低介質銅導線邏輯製程技術，也就是從那時開始，台積電開始大幅領先於聯電。

2004年，台積電成為第一家採用浸沒式光刻工藝生產90nm晶片的廠商。

2005年，台積電開始風險試產65nm產品；

2008年，使用40nm製程工藝為多個客戶大規模生產晶片；

2011年，全球首家推出28nm通用工藝技術。

可以看出來，半導體加工技術如今是高速發展，每年可以提升40%以上的製程精度。

台積電已經可以製造40nm製程的晶片，但是輝煌半導體如今還是0.5微米製程，還無法發揮作用，需要長時間的投資。

輝煌CPU已經委託晶片加工公司進行加工製造，採用90nm製程，方浩為了支持國產半導體加工商，直接把訂單給了中芯國際。

中芯國際成立於2000年，於2001年在上海投產8英寸廠，並於2005年實現90nm試產，2009年實現65nm量產。

本來打算讓輝煌半導體自己製造CPU，但是輝煌半導體沒有這個能力，只能製造那些普通的晶片。