800、最苦最累的活（1/2）

「哦，對了，這段時間，我已經委託清華的幾位校友把國內半導體產業鏈現狀全部摸底了一遍。」

鄧鋒神情嚴肅，邊說還邊搖頭，「看了以後，簡直是觸目驚心，總結起來，大致有以下幾個問題，缺人才、留不住人才、行業被污名化、國際大廠打壓……」

鄧鋒把調查出來的情況，一件件的給夏景行陳訴，後者安靜的傾聽著，沒有露出任何退縮、擔憂的神情。

看見夏景行鎮定自若的臉色，鄧鋒暗暗點頭，這說明面前這位小老弟不是心血來潮造晶片，而是有著艱苦奮戰的充分心理準備。

聽完了鄧鋒的陳述，要夏景行來總結，就一個字「錢」。

缺人才是吧，老子去美國，去曰本、灣灣高薪挖角；

留不住人才是吧，老子漲工資，送房送車，孩子讀書學校、配偶的工作，通通安排；

行業被污名化，也源自於漢芯、方舟的騙補行為，事情被揭露後，弄得官方顏面很是無光。

如果自己來操作，就拒絕申請任何官方補貼，因為拿了這些東西，就意味著承擔了一份責任，上面搞不好三天兩頭來催促出成績。

漢芯事件，就充分暴露了一部分人的急功近利，都想來分潤功勞，包括學政商三界。

至於國際大廠打壓，稍微難辦一點。

「不是賠錢了嗎？台積電還不肯放過中芯國際？」夏景行問道。

說起這件事，鄧鋒心裡就來氣，雖然跟他關係不大，但了解內情後，作為一名晶片產業投資人，他心裡也感覺很憋屈。

2003年，中芯國際準備上市，在一旁搜集好證據，蟄伏好幾年的台積電突然發動了襲擊，以侵犯智慧財產權為由起訴了中芯國際。

起訴地點也很有講究，選在了美國加州。

要求賠償10億美金，而2003年中芯的收入僅有3.6億美金，這基本上就等於打架往死里招呼的意思了。

官司拖到2005年，中芯已經疲於應付，選擇了與台積電和解，變相承認了「不當使用台積電商業機密」，並賠償1.75億美金。

在《和解協議》上，台積電的法務團隊大顯神威，設置了一個「第三方託管帳戶」，中芯必須將所有技術存到這個帳戶里，供台積電「自由檢查」，從根本上限制了中芯國際的發展。

這還不算完，今年，在中芯國際準備融資的前夜，台積電再次出手，指責中芯國際最新的0.13微米工藝使用台積電技術，違反了《和解協議》。

對此，中芯反應強烈，堅決否認自己侵權，並準備了大量證明自己無辜的證據。

由於台積電還是在美國加州發起起訴，張汝京選擇了在京城高院反訴台積電。

這一安排非常高明，並出乎台積電的預料。

由於大陸的審理時間早於加州法院，如果台積電選擇積極應訴，那麼就必須曬出自己掌握的證據，這樣就給了中芯在加州法院那頭應對和反駁這些證據的時間。

中芯的律師對此信心滿滿，認為在「主場作戰」，雖然不一定能贏，但最起碼能獲得些許騰挪的空間和時間。

但前世最終結果是，京城高院駁回了中芯國際的全部訴訟請求，官司根本沒有進入到審理環節。

中芯最終敗訴，在1.75億美金的基礎上，再賠2億美金，外加10%的股份。

事後，灣灣媒體得意地稱：「我們從此控制了大陸晶片業的半壁江山！」

具體的原因很複雜，據說有某跪辦的影子，對和平團圓還存有幻想。

經歷此事後，張汝京黯然離開了中芯，元氣大傷的中芯也喪失了投資和擴張的能力，舔傷口的同時還爆發了內鬥，蹉跎了近十年後，才再次走上正確的發展道路，但那時的台積電早已一騎絕塵。

此刻官司還沒塵埃落地，但鄧鋒並不看好中芯國際接下來的發展。

他說道：「2000年8月，中芯國際在浦東張江正式打下第一根樁，僅過了一年零一個月，到2001年9月，就開始投片試產。

到了2003年，中芯國際已經衝到了全球第四大代工廠的位置，崛起速度令人咋舌。

灣灣這些年對我們很不友好，對大陸的技術限制也變得愈發瘋狂，嚴禁島上高科技公司進入內地，「國寶級」的集成電路產業更是封鎖地嚴嚴實實。

擁有灣灣戶籍的張汝京，被罰了15.5萬美金作為警告，並要求他在6個月內撤資。

而張汝京也是毫不示弱，直接宣布放棄灣灣戶口，與灣灣脫離關係。

台積電對中芯國際的打壓不是巧合，也不是單純的商業競爭。」

說到這，鄧鋒暼了夏景行一眼，「你明白我的意思吧？」

夏景行點頭，這種卡脖子的科技，自然是嚴防死守，而且美國人持有了台積電大量的股份。

鄧鋒喃喃道：「張汝京帶來魔都的300名工程師，有100多人原本都是台積電的員工。

這種眼中釘肉中刺，台積電說什麼也要拔了它。

如果晶片製造掉鏈子，晶片設計和封裝做得再好都等於零，因為你缺一環啊！」

夏景行沉默，鄧鋒戳中他擔憂的地方了。

海思在晶片設計領域其實已經走的很遠了，但美國人下令不准台積電接單，中芯國際工藝差一點，而且很多生產設備和專利都涉及到美國，接單了很可能會一起被制裁。

如果真的想擺脫被卡脖子的局面，那就得一窩端，半導體全產業鏈齊頭並進，道理和木桶理論一樣，不能有短板。

說起來好像挺簡單，其實困難的要命。

但這沒辦法，要發展就註定只能和美國搞科技對抗，綏靖、逃避都是沒有用的，而且是越早搞越好。

海思從08年到17年，十年時間一共投入了1600億，占到了華為這十年來總研發經費的40%。

搭配海思設計晶片的手機，從被人們噴成「暖手寶」和「拖拉機」，再到赫赫威名的麒麟系列，海思堪稱是穿過荊棘，在一片片嘲諷聲、質疑聲中趟出了一條血路。

其實，道理很簡單，做了可能沒有，但是不做，肯定沒有！

良心公司就一直抱著這樣的想法苟延殘喘，而華為卻造晶片、造作業系統、搞5G，終究是一家公司背負了所有。

「景行景行……」

夏景行一陣出神，鄧鋒拍了一下，才把他從沉思中喚醒。

「啊，我在聽，你的意思是咱們介入晶片製造環節？」

鄧鋒點頭，「是的，我知道這個決定並不容易下，但你不是說過嗎？晶片產業鏈中，最苦最累的活，咱們自己上，其他相對容易、簡單的，以投資為主。

考慮到越來越昂貴的生產線投產成本，以及晶片製造環節所需的材料和設備，晶片製造算是最難的產業環節，和國際領先的差距也最難追趕。」

半導體公司按業務可以分為三類模式，一類是IDM模式，即晶片上游設計、中游製造、下游封裝測試都由自己完成，代表公司有英特爾、德州儀器、三星等；

另一類是輕資產的fabless模式，即只設計晶片，製造交給晶圓廠，代表公司有高通、博通、華為海思、聯發科等；

還有一類是foundry，不設計只代工的重資產模式，代表公司有台積電、聯電、中芯國際、格羅方德等。

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