第280章 高通峰會（2/2）

而現在的高通竟然和台積電合作推出相應的8nm晶片，說實話這是一件對華騰甚至是天域公司不好的事情。

很快高通便邀請了全球許許多多的手機廠商參加這一次的高通技術峰會，當然在這一次的技術峰會之上，國內現在幾大手機廠商中，高通唯獨沒有邀請華為和天域兩家公司。

對於這兩家能夠自給自足生產處理器晶片的公司，高通對於兩家可謂是非常的不待見。

不過這個世界上面並沒有不透風的牆，更何況這一次的高通技術分會還邀請了無數的媒體以及各家手機廠商，而高通這一次所發布的處理器晶片的內容也正式的出現在了廣大網友們面前。

這一次高通推出了兩款不同的高端旗艦處理器，其中一款為火龍k820。

這款處理器晶片依舊是使用10納米製成工藝，在CPU方面提升了10%，GPU方面提升了15%，並且這一次在ISP上面增加了一個核心，使得能夠處理1億像素以內的照片。

當然最具突破性的是這一次的處理器晶片也加入了DSP運算模塊能夠支持一秒將近2.6億次的計算。

可以說火龍k820這款處理器晶片在性能方面提升並不算多，基本上能夠達到現在A11的處理器，當然提升更多的是ISP和DSP兩個模塊。

除了這款面向高端旗艦的處理器晶片以外，高通還宣布在今年的下半年會推出一款8nm製程工藝的火龍K820+處理器晶片。

高通火龍K820+相比於明年上半年發布的火龍K820來說， CPU方面提升了20%，GPU方面提升了15%，雖然相比於 K820來說這款處理器晶片或許上升沒有多大。

但是對比於今年的火龍K810也相當多了。

不過眾人也能夠從這款處理器發布的時間之中，看得出現在的台積電還沒有真正的掌握8nm量產的製程工藝，要不然也不會選擇將這一次的最強處理器晶片放到了下半年開售。

除了這次發布的兩款高端處理器晶片以外，還擁有著一款終端處理器晶片以及一款面向入門級的處理器晶片。

這一次的高通在中端處理器方面捨棄了原本的12nm，採用了更進一步的11nm製成工藝，在CPU方面相比於上代提升了10%，GPU提升了15%，這可以說是高通依舊是擺脫不了它膏通的名號。

相比於中端，入門處理器這一次的高通可是完全的把牙膏給擠爆了。

現在的高通經過了這麼多年的摸爬滾打，也漸漸的意識到了，現在華國用戶的手機需求可以說華國用戶出貨的大頭還是百元機和千元機。

而藍廠和綠廠當初的百元機和千元機都被聯發科所霸占，去年又被華騰公司所占據，這讓高通看到了華國內入門處理器的商機。

為了能夠牢牢的占據華國入門處理器的市場這一次高通，可是把入門處理器的性能牙膏完全的擠爆了。

首先在製程工藝方面拋棄了原本的14nm工藝，以及四核架構，採用了12nm的工藝以及比較先進的八核架構。

而這些方面的改變可謂是讓原先的低端入門處理器的性能得到了質的飛躍。

按照現在高通的官方說法，這一次高通的入門處理器晶片在CPU方面提升了65%，而在GPU方面提升了35%。

這一次的入門級的處理器晶片的水平的進步，完全可以說明現在的溝通對於華國市場的重視。

甚至峰會裡，在和幾家手機公司展示這入門的處理器晶片的時候，還能夠極為平靜的表示，這款處理器晶片的價格將和去年入門級處理器晶片價格保持一致。

這表明了高通想要靠著這種方式來得到華國各家手機廠商的青睞，從而霸占華國低端處理器的市場。