第281章 華騰的水平（2/2）

而華騰公司基本上能夠在今年的下半年掌握8nm的製成工藝，在今年的年底或者是明年的年初真正的突破7nm工藝。

「8月後嗎？那也夠了，就按照現在華騰G840處理器晶片設計一款以8nm製成工藝製成的華騰G840+，爭取在下半年真正的去干翻高通！」

童浩臉上帶著一抹決然的神色，對於這次和高通的競爭他可是尤為的上心。

章如金並沒有拒絕自家的老闆，他也同樣的明白，只有真正的戰勝了高通，這家的公司才會真正的被全球認可，到時候才能步入全球化的道路。

再介紹完了兩款面向旗艦的處理器以後，這一次的章如金拿出了兩款G系列的中低端處理器，華騰G720和華騰G620處理器晶片。

這一次華騰G720採用了全新11nm製成工藝，相比於上一代的產品CPU和GPU提升了25％，並且在內部增加了DSP模組，這也就意味著這款晶片能夠非常流暢的支持智能AI語音助手。

而華騰G620這款面向於入門低端機市場的處理器晶片，這一次的章如金也和高通一樣的採用了12nm的製成工藝，以及同樣的八核架構。

這款處理器在CPU和GPU這兩方面，比上一代提升了35%，並且也加入了DSP模組，這使得這款入門級的處理器晶片和華騰G720但處理器晶片一樣支持高速AI運算。

華騰公司除了G系列的處理器晶片，還有一款面向中端的X處理器晶片，這款處理器晶片一經上市得到的好評就非常的多。

而這一次章如金團隊為了這個系列推出了三款不同的處理器晶片。

X105，X105T，X105+三款處理器晶片。

這三款處理晶片中，前兩款處理器晶片依舊是使用著最為常規的10nm製成工藝，而X105+則使用的是最為先進的9nm製成工藝，基本上是和華騰Z200和華騰G840屬於同級的產品。

X105處理器晶片作為最新的X系列處理器晶片，相比於上代的X95在GPU和CPU方面提升了20%，在跑分方面估計能夠超越華騰X95T一些。

而X105T處理器晶片相比於上代產品X95T，在CPU方面只提升了15%，但是在GPU方面得到了25%的提升，這樣的數據基本上已經能夠達到華騰Z100處理器的水平。

至於這次最新的華騰X105+採用了9nm的製成工藝，採用了兩個大核心帶六個小核心的架構，這款X系列旗艦晶片的CPU和GPU方面都已經完全的超越了華騰Z200處理器晶片大概5%左右。

不過這款處理器晶片在綜合水平方面，還是比不上華騰Z200，畢竟華騰X105+在CPU和GPU方面做出了這麼大的升級，相應的在ISP但其他方面進行了大規模的縮水。

這款處理器晶片可以說是童浩拜託章如金特意生產出來的處理器晶片，當然這款處理器晶片所服務的對象正是童浩最近入股的魅族公司。

而這款處理器晶片可以說是一個非常強悍的遊戲晶片，有如此強大的GPU和CPU加持，基本上根本不懼現在的其他遊戲。

「這一次華騰大會就暫時不用舉行了，不過G720，和G620，以及X105，Z200這兩款處理機晶片的消息暫時的放出去，有需要的公司自然會聯繫我們！」

童浩看著自己面前眼前桌子上面所放著的7塊處理器晶片，思考再三以後，最終也做出了自己的決定。

高通舉行了技術峰會，在這次峰會上高通展現了自己處理器晶片的實力，這種水平的處理器恐怕會吸引到大米和藍綠兩廠，可以料定幾家廠商明年基本上都會在自家手機之中運用到高通的處理器晶片。

而華騰現在產量說實話基本上已經充足了，不過天域公司今年市場份額急劇上升，國際市場嶄露頭角，出貨量急劇上升，再加上華騰也開始接其他晶片的訂單，明年華騰的處理器晶片供給天域和魅族兩家廠商後，所剩下的處理器晶片也不會太多。