第397章 7納米打不贏8納米（1/2）

華騰公司內部，此時正在測試著全新的7納米處理器晶片。

隨著製造工藝的不斷進步，在今年的五月份華騰公司便可以開始自主生產7納米製成工藝的處理器晶片。

七納米製成的處理器晶片工藝相比於以往的處理器，晶片的製成工藝要提升了一個檔次，可以說這是處理器晶片的分水嶺之一。

「這是我們公司自主研發的第一款七納米處理器晶片，華騰G850+，這款處理器晶片採用了和華騰G850一樣的架構！」

「採用四大核心和四小核心的組成方式，其中四個大核心為A76架構，最高頻率能夠達到2.8Ghz，四小核心為A55的小核心，最高頻率可以達到2.0Ghz。」

章如金作為這款處理器晶片的製造者，對於這款處理器晶片相對於來說還算比較的滿意。

這款產品是這家公司第一款7納米製成工藝的處理器，晶片相比於台積電還是要晚了大概半年的時間才真正的生產出來。

從這裡也看得出這家公司相比於台積電來說還是有所差距的，雖然說差距方面並不是非常大，但是仍然會有非常顯眼的地方。

「這款處理器的功耗怎麼樣？」

童浩對於這些參數相對於來說還算是比較滿意，但是他更考慮的是處理器晶片的功耗問題。

手機處理器晶片已經發展到了如今的這種水平，而在這個階段之中，相比於處理器的性能，功耗也依舊是不可或缺的一種問題因素。

七納米製程工藝的處理器晶片，這是自家公司的第一款，而這第一款能夠達到什麼樣的水準和水平誰也不清楚。

而童浩希望這款處理器在兼顧與性能方面以外，在平時的使用之中也需要維持著手機處理器晶片的功耗以及發熱問題。

去年火龍k820+採用了三星最新的8納米製成工藝，由於技術沒有完全的成熟，導致最終的結果也是非常的不好。

雖然說在性能方面得到了一定的提升，但是整體之上還是在功耗方面有所差距，以至於被別人嘲笑曾經的火龍又一次的回來了。

火龍k820+在性能方面雖然說比起其他處理器的廠商來說要強上不少，但是整體方面還是做的並不是非常完善。

而這款處理器晶片強悍的原因主要是由於犧牲了平時的散熱以及功耗才達到了這種水平。

以至於今年的高通在發布處理器晶片方面可謂是非常的小心發布了一款在性能方面過於保守，但是在功耗方面卻控制的非常強勢的火龍k825。

火龍K825可以說是高通這幾年來發布的處理器晶片之中水平最高的一款處理器晶片，但保持了手機平日裡的性能，而且還兼顧了散熱以及功耗。

當然這樣的一些發生的事情也為自家的晶片廠商打了預防針，在兼顧手機的性能方面，還是需要注意一下其他的發展方向免得到時候錯失了根本。

「這款處理器晶片的功耗在控制方面並沒有想像中的那麼好！」

「這款處理器的功耗相比於上代的8納米製程工藝的華騰G850要高了許多！」

章如金是一個非常實在的人，好就是好不好就是不好，在這款處理器晶片方面，他還是提出了如今不足的地方。

雖然這款處理器晶片是採用了最為先進的處理器晶片製程方式，但是該有的不足還是要完全的指出來。

這款處理器晶片在性能方面雖然提升非常大，但是在功耗方面卻沒有完全的控制住，這也算是這款處理器晶片極為不足的一方面。

「試一試工程機，看看到底有什麼樣的水平吧！」

童浩對於這樣的回答並沒有感到什麼驚訝的地方，畢竟這款處理器晶片採用的製程工藝並沒有達到最為領先的水平，才是剛剛觸摸到7納米的水準。

這也就意味著將這款手機生產出來必然會有一些不可或缺的毛病。

想要將這樣的毛病改變，那就必須進行一次又一次的更新升級，才能夠使得處理器晶片真正的達到應有的水準。

很快兩台工程機便出現在了眾人的眼中，而一台是搭載了華騰G850的處理器晶片，而另外一款則是搭載了華騰G850+。

這是8納米和7納米處理器晶片，第一次正式的較量，從這方面的比較也能夠知道這一次手機處理器晶片真正的不足之處。

當然第一次測試的則是日常使用測試，兩台手機的電池容量相同，而在這裡將兩台手機進行普通日常看視頻。

最終的結果，在一個小時之內搭載著7納米製成工藝的華騰G850+相比於他前一代的G850在電量方面基本相同。

緊接而來進行重度壓力測試，將量化處理器晶片進行遊戲試驗，兩台樣機經過了一個小時的使用，華騰G850+耗電量達到了12%，而華騰G850在耗電量方面卻只有區區的10%。

這就意味著擁有最新製程工藝的7納米處理器晶片，在進行高強度的遊戲時在耗電功耗方面要強於成熟的8納米製程工藝的晶片。

同時也測試了一下兩台搭載了最為簡易的石墨烯散熱手機的背部溫度。

G850這款8納米製成工藝的處理器，經過一個小時重度的測驗以後，手機的溫度也只有區區的43度。

反觀採用了最新的七納米製成工藝的華騰G850+手機後殼的溫度達到了47度的高溫。

種種測試說明，如今的兩款處理器晶片在高強度的情況之下，8納米製程工藝的華騰G850處理器晶片的功耗顯而言之更加強悍。

而使用7納米製成工藝的這塊處理器晶片，如果是真正的要搭載在手機上面的話，那麼散熱方面就必須要進行進一步的加強，方能夠真正的實現手機上的運用。

果然還是和台積電有著許多的差距，這種差距對於我們來說不是好事！

童浩看著眼前所測試的數據，不免也發出了一陣感慨的聲音。

今年台積電7納米製成工藝的處理器晶片已經完全的交貨給各家的廠商。

高通，聯發科，海思這些手機廠商都有了7納米處理器晶片產品，並且這些產品比較的成功，基本上沒有太多的翻車。

而現在自家所生產的7納米處理器晶片，的確是有一些稍微的落後於其他的廠商，這也足以證明現在的台積電的強勁。

台積電是半導體行業之中，作為強悍的存在，甚至連三星也無法動搖他的位置。

而華騰成立的時間非常的短，雖然在後面奮起直追，但是現在和台積電的差距也依舊不想。

華騰現在生產處理器晶片的水平最多就是能和三星打平，至於台積電那還是差了一些。

在測試了輕度和重度測試以後，最後的結果顯而易見，但是在這種情況之下，仍然不忘記給這款處理器晶片進行一個跑分測試。

而最終的跑分結果兩者的差距相較於來說也不是非常的巨大。

8納米製成工藝的華騰G850，在跑分方面達到了47萬分的成績，當然後期加上性能鐵三角以及散熱方式的加持，應該會有更好的成績。

反觀由8納米製程工藝做出來的華騰G850+，在性能方面也只有區區的51萬分左右的成績。

兩者之間的差距也只有區區的4萬份，這樣的差距完全可以忽略不計，反而用了最先進位程工藝的華騰G850+在功耗和散熱方面控制的比G850還差。

「這塊處理器晶片的性能是可以說非常的不錯，但是想要用這款處理器晶片真正的運用手機上面的話，那麼在散熱和堆料方面必須做出充足的準備，才能夠真正的將這款處理器晶片運用到手機上面來！」

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