第三十二章 性能碾壓（1/2）

巔峰手機20系列在整體的配置方面已經達到了手機行業之中最為強勁的水準，再加上如技術所擁有的黑科技，使得這款產品的素質非常的高。

當然，這一次的華為在10月中旬也推出了自家的旗艦手機，華為mate 60系列，這次的華為魅特60系列採用的是最新的處理器晶片。

海思麒麟1040處理器晶片，可以說這款處理器晶片的整體的素質是非常高的。

在處理器晶片方面則是在晶片上面採用了最新的CPU架構，使得這款處理器晶片的整體表現實力是非常不俗的。

再加上這款處理器晶片是運用了華騰的處理器設計的光刻機技術，使得這款處理器晶片的性能也達到了105萬左右的好成績，在目前的手機行業之中都算是數一數二的存在。

當然在影像方面，華為也採用了一顆1/0.9英寸的5000萬像素的超高清攝像頭，在拍照方面擁有著非常不俗的實力和水準。

總體而言，華為在手機方面擁有著非常不錯的表現能力，在實力方面也非常不錯，是目前手機行業之中數一數二的存在。

畢竟現在巔峰手機的價格已經到達了7000元以上，基本上目前的國產手機在定價方面都會保持在5000~6000檔位，給予巔峰手機一點面子，同時也讓用戶擁有著更多的選擇。

而這次的巔峰手機的實力可以說是有目共睹，自然而然得到了大多數用戶的認可以及肯定。

當然巔峰手機在發展的過程之中，也給了國產手機發展的餘地，讓國產手機擁有著更強的發展實力。

時間已經慢慢地到達了十月底，在眾多手機廠商驚訝的目光之中，天域公司開始準備進行新一輪的技術峰會。

這樣的技術峰會可以說是受到了大多數手機廠商的關注，在這些手機廠商心中現在的天域公司擁有著非常強勁的實力和表現能力，能夠帶給用戶們更加強勁的供應鏈技術。

畢竟現在天域公司已經成為了目前供應鏈行業之中的領導者，在大多數的用戶心中絕對是數一數二的王者。

甚至目前的許多手機廠商都需要靠著現在天域公司的產品來完全的把握住現在手機的技術行業的硬體支持。

畢竟現在的天域公司所擁有的供應鏈可以說是非常的強勁，是目前行業之中最為領先的存在之一。

而更多的硬體技術會給用戶們帶來更多的好體驗，使得各家手機廠商擁有著更好的競爭力。

而各家手機廠商對於這一次的技術峰會，可謂是非常的關注，沒有絲毫的猶豫便參加了這次的技術峰會，在他們看來，這次的技術峰會是一定會給他們帶來更多有驚喜的東西。

「歡迎各位參加這一次我們公司的技術峰會，在這一次的技術峰會上面，我們會給用戶們帶來更多優秀的產品，讓用戶們感受到所謂的科技技術能夠改變整個行業的發展！」

童浩身穿著一身西裝，如今緩緩地走向了舞台，看著現在到場幾乎壟斷了整個手機行業的各家大佬，語氣極為從容的說道。

天域公司如今的市場地位基本上已經做到了老大哥的位置，只要一直堅持如今的這種情況遲早有一天會成為整個手機行業之中的霸主。

「首先是給大家介紹，這次我們在CPU核心方面所進行的突破，這次我們帶來了一個全新的CPU核心架構，號稱是目前最大的CPU架構，TX1核心架構！」

在這場技術峰會開始之時，首要介紹的是現在技術峰會上面所突破最大的地方，而突破最大的地方就是目前公司最新研發的CPU的超大核心，這種CPU的超大核心能夠給手機的處理器晶片帶來更強勁的性能。

而如今在整個手機行業之中，CPU核心最為強勁的自然當屬目前的天域公司，畢竟這兩年的華騰的處理器，晶片的水平和實力都是目前整個行業之中最強的存在，在整個手機行業之中，可謂是得到了移動手機廠商的好評。

這次在手機上面所運用的超大核心，的確是一個非常厲害的核心，甚至在整個手機行業之中都算是比較強勁的存在。

「這樣一款全新的核心方面相較於這兩年高通所用的超大核X1核心性能，直接提升了將近三倍！」

童浩非常認真的向著目前的用戶們介紹了這次的核心的不同之處，這一次核心的性能可以說相較於以往提升了非常多的地方，甚至在目前的手機行業之中都算是數一數二的核心存在。

使用這款CPU核心能夠給整個處理器晶片帶來最為極致的提升，從而讓性能得到更多的展現。

當然這樣的處理器的核心自然不會授權給這些友商，現在授權給友商的基本上是目前最為常見的三顆普通的核心，這種超大核心自然而然是要用到自家的手機晶片上面來的。

可以說現在的幾大手機廠商都在對於核心方面進行優化以及適配，並且準備發布出更加強勁的處理器晶片，從而表現出手機的強勁之處。

現在的手機廠商除了藍廠以及一些小廠沒有使用處理器晶片之外，其他的手機廠商都在對於處理器晶片進行設計並且生產想要在某些方面擁有著足夠強勁的實力來表現自家手機的水平。

可以說等到今年大多數的手機廠商都會有自主研發的處理器晶片，而最終會給用戶們帶來的體驗也將會是最為極致般的提升，同時也能夠展現目前整個手機行業之中的自研能力。

「這次先介紹我們今年公司所發布的處理器晶片，如今公司所發布的處理器晶片是目前整個行業之中比較厲害的處理器晶片，首先介紹的是我們公司今年的入門級處理器晶片，華騰G690。」

介紹完現在手機的CPU核心之後，接著介紹的就是這次手機行業之中的處理器晶片，這一次華騰所帶來的處理器晶片，可以說是目前行業之中最為強勁的存在之一。

就算是入門級別的處理器晶片，也依舊能夠給用戶們帶來更多的驚喜，這種處理器晶片擁有著極強的表現能力，在目前的手機行業之中，也算是非常強勁的存在。

「首先這次我們在處理器晶片方面，採用了最新的碳基材料，這種新的材料能夠在公號以及性能方面都擁有著非常不俗的表現力！」

「使用這樣材料的處理器晶片能夠在性能方面基本上提升兩倍，同時在功耗和發熱方面可以降低40%左右！」

而這次的天域公司還給用戶們帶來了一款全新的處理器的材料，而這種全新的處理器材料能夠使得手機的處理器性能和功耗發熱等多方面都得到控制，這可以說是一個非常強的存在。

而各家手機廠商在聽到了這種新材料之後，臉上也露出了一抹驚訝的神色，畢竟目前的各家手機廠商在如今的處理器晶片方面都擁有著一定的設計，而目前他們也想要獲得這樣的技術加持。

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