第125章 高通的能力（1/2）

童浩看著眼前這款手機的資料，心中也是對於綠廠所展現出來的實力震驚到了。

不過很快他發現了，好像這份資料之中缺少了一些至關重要的東西。

這麼牛逼的配置，處理器是什麼呢？

童浩翻來覆去的在這張資料尋找自己想要的答案，最終在這資料的一角發現了關鍵的信息。

全系搭載八核高性能處理器。

童浩看著這資料上面最為關鍵的信息也是稍微的一愣。

八核？還高性能？

童浩對於資料上面提供的信息，他還是非常認可的，畢竟十核搞不贏八核這是眾所周知的事情。

只要對方沒有搭載十核處理器，那麼對方所聲稱的高性能處理器，那都是真的！

不過以天域公司現在在市場的地位，童浩很快就弄來了這次綠廠所發布的R7系列所搭載的處理器晶片的真實信息。

這次R7使用的處理器晶片是高通的火龍G810。

高通火龍G810是去年上半年比較厲害的處理器晶片，但是綠廠在今年的年終用上一年的處理器晶片簡直是讓童浩有些無力吐槽。

雖然這款處理器晶片是去年的旗艦處理器晶片，只不過放在現在這個時期，這款處理器晶片最多也算是一個中端處理器而已。

不過童浩也清楚的明白對方所使用的這款處理器晶片綜合素質還算可以，放在一般日常使用的情況還是可以用的。

畢竟綠廠所受眾的用戶是那些線下用戶以及女性用戶，這些用戶一般對於處理器的要求都不是很高。

而R7做搭載的這款處理器晶片完全夠現在日常生活的使用，基本上沒有什麼問題。

雖然想吐槽綠廠，但是童浩並沒有直接說明此時他將目光望向了R7pro。

不過當他看到這款手機所搭載的處理器晶片以後，童浩的臉上也露出了一絲震驚的神色。

火龍K700處理器晶片！

童浩看著這款手機所搭載的處理器晶片，也是對這款手機處理器晶片心生疑惑。

他沒有想到高通公司在這種不知不覺之中竟然發布了新款的處理器晶片，而這款新款的處理器晶片竟然搭載在R7pro上面。

童浩自然是從現在所取得的資料上面看不出這款處理器晶片的實力，在這種情況之下，他直接選擇進入了高通的官網。

經過一系列的搜索，他終於發現了這款搭載在R7pro上面的新款處理器。

火龍K系列，是今年的二月份高通所發布的新系列處理器晶片。

而這款處理器晶片是高通公司面向中端手機市場所發布的一款最新系列的處理器晶片。

火龍K700正是這系列之中，第一枚處理器晶片。

按照現在高通公司官網的介紹，這款處理器晶片有著許多創新和進步的地方。

這款處理器晶片所運用的製造工藝是10納米的製造工藝，比起現在主流的14納米製造工藝還要強大。

當然這樣製造工藝使得處理器晶片的性能能夠得到飛速的提升。

而這款高通第一個推出10納米製造工藝的手機處理器晶片，在性能跑分方面已經達到了十五萬，基本上是屬於現在比較厲害的處理器晶片。

搭載這款處理器晶片的R7pro可謂是非常的強，基本上也能夠達到旗艦的水準。

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