第六十六章 面向高端市場的Z系列（1/2）

「新的晶片已經設計好了，現在公司的團隊正在衝擊7nm的製造工藝。」

「估計明年會有進展，後年應該就可以實現量產。」

華騰公司科研團隊是章如金一手組建出來，對於晶片的研發和製造尤為的上心。

而現在的華騰公司基本上已經掌握了生產10nm晶片的工藝，接下來的時間除了設計晶片，也就是沖7nm晶片工藝這條路奔去了。

童浩倒是對章如金的團隊比較信任，按照現在全球的半導體製造技術來說，章如金團隊已經走在了前列。

相比於最為頂尖的台積電和三星，華騰也是只落後一點點的距離。

按照童浩原時空台積電現在的水準，一七年Q1，台積電便會實現7nm量產技術，下半年便可以接受全球訂單。

而章如金現在的規劃，華騰最快也要等到17年下半年才能實現量產7nm的技術。

不過童浩倒是沒有太多擔心，畢竟按照現在世界發展的趨勢，18年才會在旗艦手機上普及7nm工藝的處理器晶片。

到時候天域公司可以靠著和華騰公司的關係，近水樓台先得月成為國內最先拿到7nm工藝製程晶片的手機廠家。

不過這已經是兩年後的事了，而現在的童浩所在乎的這是今年華騰所研究設計的結果。

去年年末華騰團隊帶來了華騰G820以及中端的G700，以及新系列X85處理器晶片。

華騰G820實力自然不要多說，和高通的火龍K800基本上打的不相上下，滿血版的G820組成的鐵三角甚至超越了火龍K800的超頻版K801。

X85處理器晶片作為X系列第一代產品，被稱為中端神U，實力方面自然不弱於任何中端處理器晶片。

K700雖然反響不大，但是表現中規中矩，搭載它的巔顏系列也並沒有被這塊晶片拖後腿。

按照華騰今年發展方向，今年至少會推出三款處理器晶片，面向明年的手機市場。

「這是今年公司所設計出來的六款處理器晶片！其中G系列三款，X系列兩款！還有一個新的系列處理器！」

章如金也拿出了今年團隊的成果，架子設計出來了六款處理器晶片。

原本上半年團隊計劃產出的處理器晶片應該只有三款，最多也不過四款。

不過自從得到了能夠引入光刻機，擴展生產線的消息以後，團隊為了明年能開闊市場，所以又多設計了幾款處理器晶片。

童浩也是微微一愣，他也沒有想到對方的團隊竟然這一次設計出如此多的處理器晶片。

看著章如金安排人送過來的處理器晶片的樣本，童浩也是極為的好奇，這一次設計的六款處理器晶片到底有什麼不同。

畢竟生產出的處理器若是性能和定位都相同的話，那就白花工夫設計了。

華騰這一次的G系列總共推出了面向三種不同檔位的處理器晶片，分別為G830處理器晶片，華騰G710處理器晶片，以及面對中低端的華騰G610處理器晶片。

而這一次的x系列總共推出了兩種不同檔位的處理器晶片，X95，以及X95T處理器晶片。

另外這一次的公司還生產出了另外的一個系列的處理器晶片，華騰Z100處理器晶片。

童浩打算還是從最為熟悉的G系列處理器開始了解。

華騰公司的G系列處理器晶片的數字排列和童浩當初所占的位面的高通一樣定位的。

8所代表的是高端處理器，華騰G830自然是G系列處理器的第四代作品。

按照章如金的講解，這款處理器的兩個大核直接從原先的三代處理器A73升級為了A75，在運用著同樣10納米的工藝以後，這款處理器的性能自然是要強於G820很多的。

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