第五章 技術峰會（1/2）

華騰G680處理器的性能參數公布讓移動的手機廠商都感覺到無比的驚訝，畢竟這款處理器晶片的定位是入門級的處理器晶片。

要知道，高通在去年發布的入門級處理器晶片高通火龍K660處理器晶片在性能方面的跑分也只有27萬，而高通去年發布的中端處理器晶片，高通火龍K760處理器晶片的性能跑分，也只有46萬分成績。

按照高通處理器晶片擠牙膏的尿性，估計今年的高通火龍K670處理器晶片性能最多30萬出頭，而高通火龍K770處理器晶片的性能有可能接近60萬。

也就是說今年的華騰的低端入門級的處理器晶片已經能夠和高通的中端處理器晶片一較高低。

並且華騰的處理器晶片採用最新的工藝架構，使得處理器的功耗以及性能表現水平非常的不錯，放在如今的儲物明細晶片之中，也是非常厲害的存在。

「我們的華騰7680處理器晶片能夠實現原神的60幀暢玩，基本上在幀率方面能維持在52幀左右的幀率！」

章如金對於自家的這麼入門級的處理器晶片可謂是非常的自信，在他看來自家的入門級的處理器晶片的水平非常的高，甚至有可能今年的一些廠商的中端處理器都打不贏自家的低端入門級的處理器晶片。

而各家廠商現在也對於這款處理器晶片非常的充滿期待，畢竟這款處理器晶片的性能以及功耗非常符合眾多用戶的期待，而且性能方面若是放在入門級的機型上面絕對是絕殺。

「我們這款處理器晶片的售價大概是450元，各位的廠商朋友們到時候技術峰會結束之後可以找我們的聯繫！」

而這款處理器晶片必然成為眾多廠商眼中的香餑餑，在他們看來，這款處理器運用到入門級的手機之中，定然會給用戶帶來絕佳的感受。

同時他們也對其他的華騰的處理器晶片開始期待起來，畢竟低端入門級處理器晶片就這麼強了，那中高端的處理器晶片是不應該能夠達到一定的層次。

「接下來給大家介紹的是華騰G780處理器，這款處理器的CPU是由一顆頻率為2.8G赫茲的T3大核心，以及三顆2.45Ghz的T2核心，以及四顆2.0Ghz的四顆T1核心組成的超強CPU！」

「 GPU方面依舊是採用的HT第1代圖形處理器，同時這款晶片支持1億像素的高清拍攝，以及最多8個鏡頭的同時拍攝支持8K60幀的超清視頻拍攝！」

這款定位中端的四納米工藝所研發的處理器晶片，如今可謂是受到了各家廠商的關注，在眾多廠商看來，這款處理器晶片的實例基本上已經達到了今年旗艦晶片的水平。

若是放到明年的手機市場之中，自然也是一個非常有競爭的核心處理器晶片。

「這款處理器晶片的性能非常不錯，我們也進行了工程機的跑分，性能成績為825690分，功耗為4.8W，這款處理器晶片支持原神90幀的超高清遊戲畫面，幀率基本上維持在75幀左右。」

公布出來中端處理器的晶片水平，讓現在眾多的廠商都感到蠢蠢欲動，很顯然這款處理器晶片表現的性能方面已經超越了大部分處理器晶片，而且在功耗控制方面非常的出色。

這是一款綜合水平非常強勁的處理器晶片，對於各家手機廠商來說都有著一定的誘惑力。

「我們這款處理器晶片價格大概在700元左右，這場技術峰會結束之後，各家廠商可以和我們聯繫，商談合作！」

這款定位中端的處理器晶片在價格方面基本上比上一代的晶片要稍微貴一些，不過新的處理器晶片採用新的材料，新的技術。

甚至展現出來的水平，相較於去年的旗艦處理器，晶片也不差分毫，這若是放在今年的手機之中，恐怕是目前最強的晶片。

「旗艦晶片我們後面再講先給大家介紹兩款中端和中高端的處理器晶片，X165和X165T兩款晶片！」

這次的技術峰會打算先將中端的處理器晶片先介紹完之後再準備介紹高端處理器晶片。

X165和X165T作為現在整個華騰公司最具有性價比的處理器晶片，一直以來都擁有著不可動搖的地位。

而今年的這兩款處理器晶片，說實話，其實是兩個非常相似的孿生兄弟。

「X165處理器晶片採用了2.8Ghz的T3核心，兩顆2.4Ghz的T2核心，以及四顆2.0Ghz的T1核心，在GPU方面則是採用了HT一代圖形處理器超頻版。」

「這款處理器在性能跑分方面能夠達到896390分，在處理器的晶片功耗表現方面為每單位的功耗為5.4W。」

「這是一款性能非常強大的遊戲級別的處理器，能夠支持原神90幀的超高清遊戲，並且遊戲幀率維持在80幀左右！」

X165這款處理器晶片的數據被公布出來以後，眾多手機廠商看著那驚人的跑分成績，也不免的吸了一口冷氣，畢竟接近90萬的跑分，恐怕只有今年的旗艦機才能做到。

而這款手機的性能簡直就是逆天的存在，在遊戲方面應該會擁有著更好的表現能力。

「X165T的CPU和GPU的架構基本相同，其中將CPU的一顆T3的核心在頻率方面提升到了3.0Ghz，並且將四顆T1的小核心提升到了2.2Ghz。」

X165和X165T這兩款中端的性能處理器晶片，說實話就是兩款非常相似的處理器晶片，也可以說X165T處理器晶片是X165處理器晶片的超頻版本。

將原本幾大核心架構的頻率提高，從而使得性能得到一定的提升，這款處理器晶片可以說是一款非常強大的處理器晶片。

「我們這款處理器晶片的性能跑分在946300分水平，功耗相比於X165提升到了5.6W。由於是採用了同一款圖形處理器，使得在遊戲方面的表現水平基本上沒有太多的變化！」

可以說目前的兩款X系列的處理器晶片，說實話就是一款晶片，只不過兩款晶片的頻率不同導致性能的表現方面也不同。

不過用戶可以根據自己現在所需要的處理器晶片進行選擇，畢竟性能越好的處理器晶片用的時間也就越久。

而且性能達到了94萬分，這樣聽起來也更加舒服，畢竟一款處理器晶片是接近90萬分，而另外一款晶片是達到了94萬分以上，這兩者之間還是有著一些差別的。

「我們這兩款處理器晶片的價格分別為750元和820元，這兩款處理器晶片將在明年的3月份正式的開售，有需要的廠商朋友們可以到時候聯繫我們！」

由於現在自家工廠的生產有一定的規模，導致著有些高端和中端的處理器晶片，要等到後期才能夠生產，這段時間主要生產的還是兩款G系列的中低端處理器晶片。

各家廠商聽到了這樣的話，眼神之中放出一陣金光，顯然新的處理器晶片所展現出我的實力，讓這些廠商都有些蠢蠢欲動，而如今若是擁有了這樣的處理器晶片的話，在如今的手機市場的競爭之中，就會擁有著一定的優勢。

在如今公布了差不多一半的處理器之後，各家手機廠商基本上將高通聯發科之類處理器晶片廠商已經完全的拋之腦後。

畢竟現在的華騰處理器晶片的性能如此志強，如今不買華騰的處理器晶片，難道還去買那些性能不怎麼樣價格又貴的處理器晶片嗎？

「接下來向大家介紹的是我們公司目前採用三納米製成工藝所生產的處理器晶片，這些處理器晶片要等到四月份之後才能夠量產！」

「首先介紹的是華騰Z700處理器！這是一款影像水平非常不錯的高端旗艦處理器晶片！」

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