第十三章 崛起的通訊技術（2/2）

全新的海思麒麟處理器晶片，再配上如今華為所公布的鴻蒙系統2.0，基本上能夠帶來的體驗是非常高的，也完全符合華為現在高端旗艦定位。

不過今年的華為所發布的一些2000元左右的機型也採用了華騰公司研發的華騰G 680處理器晶片。

由於華騰G680處理器晶片擁有著非常不俗的性能表現，再配上鴻蒙系統，也使得許多用戶願意購買這樣的產品。

去年的成績使得華為的線下市場進行了一些猥瑣，不過華為靠著華騰公司的支持，也在線下市場慢慢的回升一定的地位。

現在的線下市場基本上都被華為天域以及藍綠兩廠完全的瓜分，只不過由於一些市場的因素，使得線下市場的銷量比以往下降的幅度更大。

畢竟5G的時代已經到來了三年，大多數用戶都會在5G時代的到來的兩三年之內更換手機，也就是2020年和2021年是換手機的最好的兩年。

而大多數用戶換上了5G手機之後，基本上在後面的兩年不會更換手機，這使得手機的銷量也漸漸的降低。

線上市場還好，畢竟線上市場的性價比非常之高，許多喜歡玩手機的用戶基本上都是一年一換，甚至有些用戶基本上是半年一換。

但是線下手機市場和線上手機市場有著非常大的區別，畢竟線下手機市場的用戶在用手機的壽命少則兩三年，多則四五年。

這也使得5G時代在迎來了一些銷量高漲的日子之後，手機的線下銷量也開始慢慢的降低，當然各家廠商也是卯足了勁，都想在線下市場獲得一定的地位。

時間也慢慢的到達了華為的P60的發布會，而這一次的華為P60的產品選擇在國內進行發布，並沒有選擇機型國際的發布會。

畢竟現在的華為由於一定的因素影響，使得歐洲市場的銷量說實話並不算太好，從原先的幾千萬台慢慢的降到幾百萬台，這對於華為來說並不是一件好事。

不過好的是，華為在國內市場依舊是擁有著一定的份額，同時在一些其他國家之中也依舊是成為了受歡迎的品牌。

「歡迎各位用戶參加這一次華為p60的發布會，華為P60作為公司非常在意的一款高端產品，可謂是做了許多的設備，而我們相信華為華為P60系列將會是各位用戶首選的旗艦機型！」

余大嘴站在舞台之上，眼中帶著一絲堅定面色，帶著一絲沉重的向著如今的眾多用戶說道。

自從華為的市場份額逐漸降低之後，作為華為消費者業務部門的余大嘴的表情，很少在看到笑容。

甚至有些用戶發現余大嘴的兩鬢已經出現了許多的白髮，看樣子余大嘴為了華為的手機業務，可謂是操碎了心。

不過有了同行的支持，華為也能夠繼續的發展手機業務，繼續的推廣自己的產品。

原本的華為遭受困境，恨不得將榮耀以及其他的中低端產品品牌系列賣出去，不過有了友商的支持，讓華為暫時的緩過了這一階段。

雖然榮耀以及華為的中低端機型在這兩年發布的機型也只有四五台，相比於歷代的10多台相比，根本算作非常的少。

不過好在這些產品還能夠繼續的活下去，也不會被用戶們遺忘，這也給華為一大堅定發展的信心。

在華為看來，只要突破了這一次的重重阻礙，華為自然會重新的回歸原先的地位。

「我們的華為P60這一次全系採用了如今最為高端的雙曲面Toled屏幕，這是目前整個手機行業之中最為頂尖的屏幕！」

「華為P60採用一塊6.3英寸的屏幕，支持1080P+HD加的解析度，同時手機支持P3廣色域以及護眼模式，支持144赫茲的刷新率以及600赫茲的觸控採樣率峰值亮度能夠達到2000尼特！」

而這一次普通版本的華為P60採用的屏幕只有6.3英寸，放在如今眾多的大屏手機之中，這款屏幕也算是一款小巧玲瓏的屏幕，同時這樣的屏幕也能夠得到小屏愛好者的支持。

華為依舊是採用的藥丸挖孔，再解鎖方式，除了指紋解鎖，還有3D面容解鎖，這些技術依舊是華為的一大優勢，同時華為還研發出了智能感應支付，這些技術也使得用戶們能夠擁有著非常好的體驗。

「而我們的華為P60系列這一次搭載了海思麒麟自主研發的麒麟1060處理器晶片！」

「晶片採用著華騰最為成熟的五納米製成工藝，並且採用了全新的技術以及材料，使得晶片的表現力非常的強！」

在介紹完屏幕之後，自然而然要介紹目前的處理器晶片，而目前的這款海思麒麟處理器晶片是華為P60系列的一大賣點，同時這款晶片放在如今的手機晶片之中，也算擁有著一定的優勢。

「海思麒麟1060處理器晶片CPU採用了兩顆3.0Ghz的T3的大核心，以及兩顆2.6Ghz的 T2的中核心，同時還擁有著4顆2.0Ghz的T1小核心！」

「 CPU方面的是採用了華為自主研發的神州圖形處理器，在CPU表現能力相比於如今的高通火龍K870的680圖形處理器強35%！」

這一次華為的處理器晶片說實話都非常的不錯，在整體的表現方面都擁有著可圈可點的地方，而目前最為厲害的則是華為獨自研發的GPU架構。

全新的GPU架構，擁有著非常不錯的表現力，使得性能方面擁有著非常不錯的表現。

而華為也經過了所謂的跑分，在整體的性能跑分方面能夠擁有著101萬分的成績，也算是比今年的高通和聯發科的處理器晶片更強。

也是現在目前華騰G870以及華騰Z700等還沒有發布之前，整體表現在處理器晶片中是最強的一款處理器晶片。

「同時我們的處理器晶片能夠支持5億像素的拍攝，並且能夠支持8顆鏡頭同時拍攝，並且我們的處理器晶片能夠支持屏幕480赫茲的刷新率。」

總體而言，今年的華為採用的海思麒麟處理器，晶片的表現力就是一個字強。

同時除了海思麒麟處理器之外，今年的華為在手機的內部也加入了非常多值得用戶們興奮的其他小晶片。

比如說今年的華為P60加入了獨立顯示晶片以及全新的ISP晶片，而華為P60的超大杯將會加入磁碟陣列，以及全新的基帶晶片。

由於現在華為擁有著非常強的技術，在通訊方面也發掘了更強的5G通道，使得華為在晶片方面需要加入一個外掛的晶片，從而實現真正的連接全新的通訊網絡。

而通訊技術一直都是華為手機的一大賣點，擁有著這樣的技術，也能夠使得用戶們擁有更好的體驗。

畢竟現在的華為通訊技術已經是全世界無人可敵，就算是現在的浩然公司，也不得不承認華為的通信技術足以改變世界的格局。

而華為採用這樣的基帶晶片，未來也會成為華為和各家手機廠商合作的一種方式，畢竟想要使用全新的通訊技術，那就必須使用華為的基帶晶片。