第七十七章 全新技術（1/2）

這一次華騰帶來的G系列處理器晶片的確是非常的強大，甚至超出了各家手機廠商的預料。

這三個不同等級的晶片所帶來的性能提升是非常巨大的。

甚至其中的中端的處理器晶片都可以當次旗艦級別的處理器使用，而低端的處理器晶片甚至可以當中端的處理器晶片使用。

這樣的升級幅度是非常巨大的，甚至給人一種錯覺，這一次的華騰要壓著聯發科和高通火龍打。

畢竟這一次的處理器晶片實在是太強了，甚至強到了一種極致。

「接下來給各位用戶介紹的是這一次我們的華騰X系列處理器晶片，X155系列處理器晶片！」

華騰的處理器晶片除了最為主流的G系列處理器晶片，還有主打性能方向的X系列處理器晶片。

X系列處理器晶片在性能方面從來沒有低於終端的處理器晶片，但是這款手機處理器晶片在ISP方面卻有著一定的距離。

若是追求日常綜合體驗的話，那肯定是選擇華騰G系列的處理器晶片若是需要更好的性能體驗的話，那麼X系列是一個不錯的選擇。

「這一次我們的這個系列全系列採用5納米的製造工藝，在性能方面會有非常多不錯的表現！」

「X155這一次的處理器採用了一顆3.0Ghz的A78超大核，以及三顆2.4Ghz的A76中核心，四顆1.8Ghz的A55小核心， GPU則是採用了最新一代的圖形處理器，相比於上一代的處理器晶片，在手機的整體性能方面提升了70%。」

這一次的X155處理器晶片的性能提升非常巨大，而且這顆晶片的工程及性能跑分能夠達到驚人的67萬分的好成績，基本上已經達到了去年華騰G系列的旗艦處理器晶片，甚至在整體性能方面也超過了去年的X145+。

可以說這一次的處理器晶片的性能升級是非常巨大，對於大多數的手機廠商來說，這一次的升級說實話是一件非常好的事情，而這一次的手機性能方面會擁有著非常多的提升。

不過現在的普通版本的性能就已經這麼強了，那麼另外兩個版本的性能恐怕要強到一種不可思議的水平。

「X155T相比於普通版本的差距，就是將原先的三顆A76的中核心的頻率提升到了2.6Ghz，另外在GPU方面則是進行了超頻處理，相比於普通版本的性能提升了將近15%。」

X155T作為X155的改版，這一次主要是將CPU的三顆中核心的頻率提升，並且將GPU的頻率也得到了釋放，這樣使得手機處理器晶片的性能得到巨大的提升。

這樣的升級可以說是將處理器晶片的性能得到了非常大的事，放在性能方面，基本上能夠達到一種完全超越今年所有旗艦處理器的水準，甚至連海思麒麟1000處理器晶片的性能都比不過這一次的X155T。

當然這顆處理器晶片也進行過測試，工程機的性能跑分基本上已經達到了驚人的76萬分成績，這樣的性能可以說已經超越了麒麟1000的處理器晶片。

「今年的手機恐怕是真的要性能爆炸，這個處理器晶片的水平簡直是強到不可思議啊！」

參加這一次技術峰會的各家手機廠商，看著現在手機表現的極為強勁的性能，也紛紛的發出一陣感慨，很顯然現在手機所表現出來的性能已經超乎了他們的想像。

他們可以想像到時候這顆處理器晶片運用到2000多的機型上面去，必然會造成一定的亂殺。

同時他們也更加期待這一次處理器晶片X系列的最強晶片，X155+。

這顆處理器晶片理論上的性能應該能夠達到今年華騰G系列最強的處理器晶片的性能，不過這款處理器晶片採用的是5納米的製程工藝。

相比於4納米的製程工藝，若是想要將性能提升到那麼高的話，那麼功耗和發熱控制肯定是比不過4納米製程工藝的華騰G870。

「華騰X155+這一次的CPU採用了兩顆3.0Ghz的A76超大核心，採用了兩顆2.65Ghz的A76中核心， GPU方面則是採用了最新的圖形處理器，在性能方面相比於上一代提升了70%。」

這一次公布的最強的處理器晶片之後，在場的手機廠家們也被這個處理晶片完全的震驚到了。

畢竟這顆處理器晶片的架構實在是太讓人驚訝了，兩顆3.0Ghz的核心，這是完全要把性能榨乾啊。

不過正應了這樣的價格，這個手機的處理器晶片的性能，理論上還要比華騰G系列的處理器晶片要強很多。

「當然還忘了向大家介紹最為不錯的Z600處理器晶片，這也是我們公司第二款4納米工藝製造的處理器晶片，這個處理器晶片的CPU採用的是和華騰G870一樣的CPU架構，但是在GPU方面稍微的落後一些！」

「當然這顆處理器晶片最為強大的則是它的ISP，這個ISP能夠支持10億像素的拍攝，並且能夠支持最多8個攝像頭同時拍攝，而且能夠支持8k全幀率超清拍攝！」

Z系列作為自家公司的影像旗艦處理器晶片，這一次的話在性能方面表現也比較不錯，相對於現在另外兩個系列的處理器晶片來說，這款處理器晶片的性能大概維持在85萬分左右。

但是說實話，今年的華騰的處理器晶片的性能可謂是進行了非常大的升級，甚至來說這一次的性能提升將會讓整個手機卻重新的認識華騰的實力。

「這一次的x系列的三款處理器晶片的定價大概為700，850，1100，而Z600由於採用的是4納米的架構，定價為1150。」

「到時候等到今年年底，這些處理器新便便可以開始正式銷售，若是有需要的友商可以和我們及時聯繫。」

這一次的華騰可以說是將處理器晶片全部的公布出來，只不過今年的處理器晶片的價格相比於以往提升了30%左右的價格。

但是現在的手機廠家並沒有對此感到有什麼反感，畢竟一開始華騰的處理器晶片價格相比於高通就便宜了許多，而這一次的處理器晶片經過了性能的越級，才把價格拉到了和高通基本上差不多的價格。

現在的高通處理器除了旗艦以外，中低端的處理器基本上都是在擠牙膏，在性能方面始終是比不過華騰的處理器晶片，甚至現在聯發科的處理器晶片都要比高通的中低端強。

而這一次各家手機廠商也紛紛地看到了華騰處理器晶片的崛起，而且華騰處理器晶片所用有的水平恐怕不會比其他的處理器晶片差，現在的華騰已開始正式的挑戰蘋果的a系列處理器晶片。

「同時這一次我們的處理器晶片已經經過和原神遊戲的聯合優化， G670處理器晶片能夠遊戲基本上穩定在45幀，G770及其以上的處理器，晶片能夠使遊戲穩定在57幀以上！」

「而這一次升級最大的就是原神的90幀的開放，這一次我們的G870以及Z600和X155+這三款擁有著頂尖性能的處理器晶片能夠支持原神90幀幀率的開放，並且能夠將高壓遊戲穩定在80幀到85幀，而輕度的跑圖這些能夠穩定在88幀以上。」

現在的原神已經能成為手機處理器晶片的一個非常大的指標，而這一次的三款作為頂尖的處理器晶片除了非常不錯的性能之外，就是能夠開啟元神最高90幀的幀率。

這也就意味著這三款處理器晶片的性能已經能夠完全的駕馭住原神60幀率遊戲。

「這一次我們的華騰處理器晶片和TOS以及鴻蒙os系統進行了深度的處理器晶片的優化能夠使系統實現更流暢的應用，相信到時候會有更多的用戶愛上華騰。」

當然這一次的處理器晶片也對於系統進行了相應的優化，畢竟現在的高通處理器晶片基本上已經和谷歌簽訂了戰略合同。

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