第441章 5g的準備（2/2）

兩億多！

庫克心中暗自竊喜，很顯然他現在也有主意了，畢竟在他看來這可是一次很好的機會。

「我們蘋果公司也非常期待與貴公司合作，當然我們蘋果公司每年需要至少兩億的基帶晶片，貴公司若是願意的話，我們願意和貴公司簽署三年的供貨協議！」

庫克現在對於5G基帶晶片還是非常的看重，如今他甚至想要直接花大量的錢去購買如此多的5G基帶晶片。

簽約如此長的時間也是為了保證蘋果手機的利益，在現在庫克看來每年差不多兩億的基帶晶片那是必須需要的，這是為了能夠讓蘋果更好的實現通訊技術的優勢。

三年，說長不長說短不短，而每年至少兩億的供貨，可以使得蘋果不會被卡住脖子。

每年兩億片基帶晶片，四十億美元的總收入，除去生產成本和科研的話，電信公司每年還能夠賺取差不多將近10億美元的總收入，10億美元的總收入能夠使得公司更快的發展。

而這一次的蘋果公司直接想要簽訂三年的時間，這對於現在的天信公司來說是一件非常好的事情。

「三年的時間不是說不行，只不過有可能我們的晶片要分幾批次到貨，不知貴公司可否願意！」

程鵬看著眼前的庫克，眼神之中帶著一絲期待地對著現在的庫克說道，很顯然現在的這次合作很顯然有利於雙方更好的交流。

不過這一次的晶片的供貨量還是需要按照華騰公司生產的產量來進行分批次的供貨。

庫克對於現在的這款晶片可謂是勢在必得，畢竟現在的蘋果公司已經等不到自己的豬隊友生產出5G技術了，如今若是再不生產出5G技術的手機的話，恐怕到時候會被其他廠商給代替。

而現在來的天信公司，簡直就是雪中送炭，給了現在蘋果公司一次能夠重新和其他友商較量的機會。

「當然可以，我們蘋果因為有這樣的合作夥伴而感到無比的開心，我也希望未來我們的合作會更進一步。」

庫克倒是對此沒有太多的意見，畢竟他現在需要一個能夠真正意義上幫助到自己的通訊公司。

而現在的天信通訊公司的X10基帶晶片，簡直就是他們所需的最好的基帶晶片，擁有這樣的基帶晶片蘋果公司便可以在明年的手機上面首次運用5G技術。

兩家公司可以說是互相需要各自的技術，現在的天信公司需要更多的資金來發展通訊技術。

作為購買基帶晶片買方的蘋果公司，他們所需要的正是通訊技術，同樣他們也不差錢。

兩家公司的合作可以說是相互互補，同時也是一次雙贏的合作。

程鵬正式和蘋果公司簽訂了合作的協議，而這一次的合作協議一簽就是三年。

在完成了這一次和蘋果公司的合作以後，程鵬就迫不及待的帶著自己的團隊返回國內，他要將這樣的消息告訴自家的大老闆。

而另外一邊的華騰公司也在進行技術方面突破。

作為半導體行業之中的頂尖廠家，這一次的華騰公司想要將技術成功的突破到五納米製程工藝。

5nm是一個非常大的門檻，這也是半導體行業之中最為追求的新的製程工藝。

而現在的三星以及台積電這些半導體頂尖的公司都在瘋狂的探尋5納米的全新工藝。

作為現在的華騰公司也正在瘋狂的探尋著。

「剛剛我們得到最新的消息，好像台積電仿佛已經能夠生產出5納米工藝的處理器晶片，只不過生產的良品率比較低！」

章如金對於自己以前的這個老東家可謂是非常的充滿怨念，至於對於台積電的技術，他可是想要進行瘋狂的追趕。

而現在的華騰公司也在開始進行技術方面突破，預計在明年有可能就能夠生產出5納米工藝的處理器晶片，到2020年末就能夠真正的將所有的處理器晶片完全的實現5納米的水平。

「看樣子明年還是七納米工藝的處理器晶片，不過聽聞你們這一次有著技術方面的突破，不知道突破在什麼地方！」

童浩現在也來到了華騰公司，如今他更加期待的是，對方這一次有多少技術方面突破。

這一次來到華騰公司，主要還是想要看看對方最新研發的第一代的集成性處理器晶片。

雖然現在5G手機都已經出現了，但是所有的人都知道現在的5G處理器晶片基本上全是外掛式的基帶晶片。

外掛處理器晶片相對於現在的集成處理器晶片來說的確是要稍微的差了一點。

首先外掛式的晶片會占據一定的空間，到時候會影響手機的內部空間，這對於一部手機來說不是什麼很好的事情。

畢竟手機裡面現在的空間可謂是寸土寸金，能夠留下來足夠的空間，也能夠使得手機擁有著更好的發揮餘地。

而且外掛晶片要給予單獨的電量，使得手機在耗電方面也會是一件比較頭疼的事情。

同時外掛式的晶片不支持雙卡待機5G，只支持單卡5G應用。

當然最後一點仁者見仁，智者見智。

但是由外掛轉移到集中是現在手機發展趨勢，這是各家手機廠商都非常肯定的一點。

「這一次生產的是華騰G760的集成式處理器晶片，當然這一次我們也將這款晶片做出了一定的改良！」

「這一次我們採用的依舊是4+4的CPU架構，只不過這一次我們使用的4顆A76的核心中的一顆大核心從2.4Ghz升級到了2.65Ghz，另外的4顆小的A55核心從1.8Ghz升級到了1.85Ghz。」

雖然說這一次處理機芯便是華騰G760的延續，就算架構方面也是4+4的核心架構，但是將一顆主頻的大核心提升了頻率使得CPU性能更強。

也可以說這一次處理器晶片其實也是1+3+4的架構。

當然這樣提升頻率的架構會使得手機在平日裡的性能表現提升一定的水平，但是功耗和發熱都會提升。

好在這一次使用的是華騰的第二代的7納米製程工藝，使得手機在功耗和發熱方面控制的和原先的G760沒有太多的差距。

「這一次我們在GPU和ISP方面也依舊是採用原先的GPU和ISP，不過我們在DSP方面提升了將近30%的AI運算能力！」

這一次最新的集成式的處理機晶片，說實話也有一點點擠牙膏的成分在裡面，畢竟這一次的處理器晶片在GPU和ISP方面都是採用了原先的模組。

而CPU則是進行了稍微的超頻率的魔改，DSP的提升基本上不明顯。

這一次的華騰將牙膏廠的特性展現的是非常的真實，就連英特爾在看到這一次華騰所推出的處理器晶片也會稱讚對方學的好。

「這款處理器晶片我們取名叫做華騰G770處理器晶片，在測試的工程機的跑分之中也能夠達到34萬左右的成績，如果在進行專門的優化的話，應該能夠達到35萬甚至是36萬！」

當然這款處理器由於進行了CPU的魔改，使得這款手機的處理器晶片也從原先的30萬分左右提升到了34萬分。

當然後期進行機型適配的話，這款處理器晶片基本上也能夠達到35萬到36萬這樣的成績。

「我覺得這一次的處理器取名有些不好，既然依舊是延續著華騰G760這款處理器，這又怎麼能算做新一代的處理器呢？」

童浩對於這一次處理器的命名還算有些不滿意，畢竟這款處理器晶片說實話並不是所謂的真正換代。

章如金聽到了自家董事長說的話，也沒有任何的反對，畢竟這款處理器晶片說實話也就是G760的改版。

「這款處理器晶片叫做華騰G765吧！」

唐浩思考之後，也總算給這款新的處理器晶片一個新的命名。