361 意料之中，意料之外（2/2）

SEM測試厚度的原理是掃描樣品的斷裂面，直接讀出厚度信息，具體實驗方法，就是先把樣品旋塗在玻璃片上，然後用玻璃刀將基底從中間劃開，接著再掰斷，最後用SEM掃描、拍照。

當然，這個方法也是有限制的。

如果採用這個方法，測試一百納米級別的薄膜，問題不大，但如果是幾納米的薄膜，難度相對就比較大了，因為基本上達到了SEM的解析度極限，尤其材一一樓的SEM還是早期快被淘汰的產品，解析度就更差了。

於是，許秋故意塗了兩片厚厚的ITIC和IDIC「薄膜」，其中，IDIC屬於未雨綢繆，今天雖然用不上，但之後肯定能夠用得上。

根據旋塗是溶液的濃度和轉速，許秋初步估計，兩者的膜厚應該都超過了100納米，反正現在又不是在製備器件，只要保證薄膜是均勻的即可。

SEM測試，順利完成。

晚上，許秋拿到了最終的擬合結果，ITIC的激子擴散距離為14.4納米。

這個結果比較符合他的預期，屬於意料之中的結果。

根據文獻報導，標樣P3HT材料的激子擴散距離大約為10納米左右，ITIC體系無法製備厚膜、大尺寸器件，那麼其激子擴散距離和傳統聚合物給體材料體系相當，也很容易理解。

周二，許秋繼續進行IDIC體系的激子擴散距離測試，最終擬合結果表明，IDIC的激子擴散距離是16.8納米。

這個就屬於意料之外的結果。

IDIC和ITIC，激子擴散距離分別是納米，兩者之間雖然有所差距，但只相差17%左右，這個差距不足以完全解釋，為什麼IDIC體系可以製備大尺寸、厚膜器件，而另一個ITIC體系不能。

許秋分析出兩種可能：

其一，之前的推論過程可能有問題，需要重新進行論證；其二，由90個數據點得到的實驗數據不夠，擬合結果的誤差較高。

前者很容易理解，後者是因為在實驗過程中，數據都是有所波動的，而且有時候會出現一些數據異常的點，或者說「奇異點」。

如果不捨去奇異點的話，最終擬合結果很可能會和實際結果偏差很大，但如果捨去奇異點的話，怎麼定義奇異點就是一個問題，主觀成分很大。

換句話說，在數據擬合的過程中，存在著很大操作空間，有時候真的是想要什麼數據，就能擬合出來什麼數據。

就比如一組數，10、15、20、25、30，平均值是20，假如把10認為是奇異點給捨去了，剩下的四個數據，平均值就變化為了22.5。

在線性擬合中，這種操作對結果的影響還算比較小，而現在激子擴散距離的擬合是非線性的，如果強行去掉幾個不那麼「奇異」的「奇異點」，IDIC體系最終擬合出來的16.8納米的結果，變更為26.8納米都是可以實現的。

當然，許秋只是懷疑擬合結果存在誤差，如果真實的結果就是他測試出來那樣，他肯定不會進行「操作」的。

因為這種事情一旦開了頭，就沒有回頭路可走了，只能不斷編織謊言，用一個謊言去粉飾另外一個謊言。

反正，就算分析不出來IDIC體系可以製備厚膜的原因，把真實的情況報導出來也好。

只要真誠一點說：「我們發現了一種獨特的實驗現象，但現在還無法解釋」，然後可以把這個問題留給其他研究者，或者將來的自己來解決。

在確定了這個基調後，許秋將ITIC、IDIC的激子擴散距離測試實驗，交由模擬實驗室，進行大批量的重複。

周三上午，許秋拿到了模擬實驗室測試的結果。

經過數百個實驗數據的擬合，最終的結果表明，ITIC、IDIC的激子擴散距離分別為13.0納米和19.2納米。

這樣看來，之前擬合結果因為數據量不足，確實是存在一定誤差的。

而且，現在一增一減之下，ITIC和IDIC的激子擴散距離數值結果被拉開了大約48%的差距，這個幅度已經不算小了。

因此，可以保留之前結論，認為激子擴散距離的提高是「器件性能對厚度、尺寸不敏感」的主要原因之一。