第2節 準備（2/2）

1996年，網絡不發達，收音機有大量的市場，且晶片設計簡單周期短，成本低，變現速度快！

用收音機晶片也可以做技術儲備，後續更新升級把收音機功能添加到手機上。

李飛經過一番調查，市場上收音機晶片很多，且價格不菲，例如Sony的FM/AM晶片CAX1019p，以及飛利浦FM晶片TDA7088T，國內收音機晶片YR060，

李飛買回這些收音機晶片，經過收音機測試和晶片參數查看，發現這些收音機晶片有很多缺點，例如：晶片採用是雙極型，也就是三極體，耗電量極大，晶片外圍元器件過多，造成收音機加工和維修不便，晶片的功能比較差，容易受到干擾竄台…。

…

李飛就總結目前市場上FM晶片的缺點，並且認為要想在FM晶片市場上突圍，就必須解決這些缺點，晶片設計必須差異化，簡單化，

同時，在晶片商業推廣上，李飛採用21世紀極為流行一站式方案的商業模式：向客戶提供的總體解決方案，也即是說任何人都可以生產收音機，只要按照李飛提供的電子電路圖紙生產製造，非常簡單。

確定了晶片的目標和要求後，李飛就開始制定FM晶片規格：

首先在晶片的製造上，採用最新500nm工藝製程，

在晶片耗電量上，李飛決定採用CMOS工藝，

CMOS工藝在晶片耗電量非常有優勢，CMOS集成電路具有功耗低、速度快、抗干擾能力強、集成度高等眾多優點。

而FM晶片的CMOS工藝在華夏國直到2016年研發成功，

FM晶片外圍一定要少，一款FM晶片總器件不超過10個，

那麼，需要把FM的調諧器，壓控振盪器，中頻濾波器，運算放大器，混頻器，音頻放大器…，全部集成在晶片內部上。

FM晶片提供兩種規格：貼片式封裝和插件式封裝。

FM收音頻段：76MHZ~108MHZ。

...

制定了FM晶片規格後，李飛就開始設計晶片，

而晶片設計一般分為前端的邏輯設計和後端的物理設計，

晶片前端設計的開始任務是對FM的晶片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如：中頻濾波器，運算放大器，混頻器，音頻放大器…

再輸入硬體描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用Cadence的Verilog－XL，Cadence的NC-Verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，

接著，用Cadence的 PKS輸入硬體描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，

然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網絡表Netlist，以及模塊電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件相等一致...

再進行晶片布局，晶片布線...