第246節 手機產品（2/2）
…
確定了手機基帶晶片內部模塊電路，然後，從多媒體晶片技術1部和2部調出工程師，單獨成立手機事業部，由此可見，李飛對手機是特別重視，並親自研發手機基帶晶片，
…
在研發手機晶片，按照研發崗位，大概地分為軟體工程師，硬體工程師，晶片架構工程師，
…
確定了手機基帶晶片內部模塊電路，正式開始進行研發，進入手機基帶的晶片前端邏輯設計，編寫RTL與或者門級的代碼了，
RTL是用硬體描述語言（Verilog 或VHDL）描述想達到電路的功能，門級則是用具體的邏輯單元（依賴廠家的庫）來實現所設計電路的功能，門級最終可以在半導體廠加工成實際的硬體，那麼，RTL和門級的區別是：在設計實現上的不同階段，RTL經過邏輯綜合後，就得到門級。
…
確定手機基帶的晶片前端邏輯設計後，就要驗證了RTL代碼的功能是否符合晶片電路的設計，驗證軟體可以採用cadence公司的NC_VERILOG，或者synopsys公司的VCS…
...
再接著，用Cadence的 PKS輸入硬體描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網絡表…
…
不過，由於手機基帶晶片的電路複雜，在晶片前端邏輯設計時，需要引進DFT測試技術，這樣的話，在後期的ATE設備測試時，能夠快速地確定晶片內部電路的參數和功能是否符合制定的要求。
…
為了在儘快讓手機在國內普及，人人享受到手機的便利…，在春節期間，李飛與200名研發工程師在公司度過…，在公司吃完年夜飯後，李飛在公司會議室保證：只要手機產品進入市場銷售，公司肯定會有巨額的獎勵…，絕對不會虧待任何人！
…
200名研發工程師熱淚盈眶…，
…
因為手機PCB上有很多不同功能的晶片，所以在研發手機基帶晶片的同時，還要需要確定其它晶片的電路，例如：RAM內存，電源晶片，射頻信號處理晶片…，
…
對手機所有的電路進行仿真，基本滿足了在項目會上所制定的參數。
…
那麼，經過三個多月的研發，手機基帶晶片終於發給台極電生產和加工製造…，而在這一刻，200名研發工程師們，內心可謂時非常激動的，要不了多久，自己研發的手機，就會在市場上銷售…
…
不過，李飛提醒道：「各位，手機基帶晶片研發成功，這只是剛剛開始，後續還有測試和調試的工作，任務是非常繁重的，所以請各位冷靜，腳踏實地做好各自的研發工作…。」
…
那麼，在手機基帶晶片打樣期間，就要準備手機電子電路PCB設計，在PCB板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和PCB LAYOUT軟體…
首先，在邏輯EDA軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據手機的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，例如：RAM存儲晶片，電源管理晶片，RF射頻信號處理晶片…去確定電子器件的參數，
…
在邏輯EDA軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在PCB EDA軟體對器件進行PCB封裝製作，包括手機基帶晶片，MOS管的封裝，二極體封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
…
在PCB EDA軟體里製作好PCB器件封裝後，然後，就是邏輯EDA軟體和PCB EDA軟體進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟體…，這樣的話，就可以在PCB EDA軟體里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，
…
接著在PCB EDA軟體，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在PCB EDA軟體輸出製造PCB加工文件，發給板廠進行PCB製作。
…
不過，需要說明的是，由於手機電路是非常複雜，完全是不同於MP3，FM收音機，以及對講機，在進行PCB電路設計時，至少需要6層板，並且在過孔上，不只是簡單的機械通孔，還有盲孔和埋孔，其研發技術是比較複雜
…
並且，手機布局和布線也特別講究，根本不可能使用EDA軟體的自動布局和自動布線功能，要知道手機信號分為很多類別，包括RF射頻信號，MIC和音頻信號，電源線…，如在PCB板上布局不符合規範，很容易造成各種各樣的故障，例如，在打電話突然掉電關機，或者在通話過程里，有電流的聲音…
…
最直接簡單的例子，就是ESD問題，當重要的信號走線靠近PCB板邊，如沒有處理，很容易被靜電干擾，手機就會出現各種各樣的問題…，
所以，拆開手機PCB板，就會發現PCB邊的都去掉了綠油，露出了銅皮，這就是為了防止ESD靜電的問題
…
完成手機的電子電路設計後，就下了就是整理手機的電子物料BOM單子，供成本核算和電子物料準備
…
台積電的手機基帶晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：
手機基帶晶片放入ATE儀器的測試台內的晶片插座後，打開儀器電源按鈕，然後，確定ATE儀器與對講機晶片連接正常，再開始進行晶片測試，
ATE對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳DC（直流）測試，晶片功能測試，晶片ESD靜電測試，晶片老化測試（也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…
先是手機基帶晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，DC（直流）測試，這是晶片測試的第一步，檢測對講機晶片的連通性是否正常，確定手機基帶晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。
…
在對手機基帶晶片測試的同時，手機整個電子電路的測試也要同步，由於手機PCB晶片上很多是BGA晶片，所以，需要SMT機器對手機進行貼片，
…
手機基帶晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度，外接的電壓從正常工作電壓3V突然提高到9V，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，
如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。