第243節 手機RF射頻功率放大器（1/2）
在會議室，李飛解釋手機射頻PA在工藝材料上可分為CMOS和GAas這兩種工藝的區別…，以及，在未來市場的分析…。
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不過，李飛並沒有說出，在21世紀，2G手機是完全使用CMOS工藝的射頻PA晶片，在3G手機上CMOS和Gaas各為一半，但是，由於CMOS工藝的問題，在4G和5G手機上基本是Gaas工藝射頻PA壟斷。
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那麼，根據重生前的記憶，CMOS工藝的射頻PA真正地大規模商用，大約是在2009年，在這之前，Gaas工藝一直是射頻PA的主流，
也就是說，現在推出CMOS工藝的手機射頻PA是有非常大的市場。並且在2G和3G手機市場上有絕對的優勢，要知道，即使在2020年，2G手機銷售量還是達到了2億台！
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當然，除了在手機射頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝，還有其它的工藝…
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聽完李飛對手機射頻PA的工藝解釋後...，員工們發自內心的驚嘆：李工可真是晶片技術研發大神，不光熟悉電子電路技術研發，對晶片工藝也是非常精通…！！！
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因為李飛所說的手機射頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝，是21世紀所研發的射頻PA晶片工藝技術資料。
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確定了射頻PA的工藝後，接下來，就是確定手機射頻PA的內部電路模塊：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機射頻PA的內部電路模塊，然後，李飛大概地說出手機RF射頻功率放大器工作原理：
「從射頻收發晶片輸出GSM射頻發射信號和DCS 射頻發射中頻信號，經過濾波電路和阻抗匹配電路，輸入到 RF射頻功率放大器PA的前級電路，不過，由於射頻收發晶片輸出發射中頻信號功率是很小，需要經過RF射頻功率放大器一系列的放大，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以後，才能饋送到天線上發射出去。」
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「而手機RF射頻PA的發射功率可分為19個等級（0.2W-2W），是通過手機基帶的自動功率控制APC信號通過電壓來實現對PA 的控制，用於控制不同的功率等級。其原因就是根據手機的工作場景，手機基帶晶片根據接收的信號強度，去確定手機發射的距離，然後進行功率自動控制，送出適當的發射等級信號，從而來決定射頻PA的功率…。」
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說完手機RF射頻PA的工作原理後，李飛就確定大深市晶片產業有限公司研發手機RF射頻功率放大器的參數：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
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確定了射頻PA的各項參數後，那麼，就要開始進行射頻PA電路設計了，先進行前端的設計，是對射頻PA的晶片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…
再輸入硬體描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用Cadence的Verilog－XL，Cadence的NC-Verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接著，用Cadence的 PKS輸入硬體描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網絡表Netlist，以及模塊電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件相等一致...
再進行晶片布局，晶片布線...
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當然，在設計過程里，除了對射頻PA電路功能仿真，去驗證制定的參數…，還是需要對射頻PA電路進行各種的仿真，例如：電磁干擾EMI，因為射頻PA的工作電流是非常大，最高可高達2W，那麼，在射頻PA高功率工作狀態之下，會產生電磁波，干擾晶片內部周圍的電子電路，
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由於，李飛在設計CMOS工藝的RF射頻功率放大器有豐富的經驗，在一個月內完成了晶片設計，並在各項參數上，完全超出了當初制定的參數…
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然後，輸出價格製造文件，交給台級電進行生產，不過，當郵件發給台級電客戶總監，一個小時後的時間，台級電客戶總監打電話過來，語氣尊敬地問道：
「李工，你發的射頻PA晶片製造文件，我收到了…」
李飛客氣地說道：那麼，就麻煩你們了，這個項目比較急，希望在二周時間內完成RF射頻PA的樣品…
台級電客戶總監在電話里支支吾吾，說話的語氣充滿了疑惑：李工，我看到了你們公司射頻PA工藝要求是CMOS，是不是搞錯了？
李飛在電話里微笑道：呵呵，沒有錯，我公司研發的射頻PA的工藝採用的是CMOS。
雖然說李飛的回答是非常明確…，但是，台級電客戶總監還是不放心地提醒道：李工，目前市場RF射頻PA都是Gaas工藝，國際射頻PA大廠SKYWORKS，瑞薩，RFMD都是Gaas工藝…，
李飛簡單道：呵呵，我們公司研發射頻PA不一樣…
台級電客戶總監，說道：李工，我說實話吧，我們晶片製造工程師看到你們公司制定的射頻PA晶片是採用CMOS工藝…，就很驚訝…，認為是不是寫錯了？所以我把問題反饋到你…
對於台級電客戶總監的提醒，李飛感謝道：謝謝…，不過，這是我們公司採用的最新的射頻PA技術…，所以，你們按照我們公司制定工藝要求生產製造即可…
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再次，得到李飛明確地確認…，台級電客戶總監舒鬆了一口氣，同時，說話的語氣充滿敬佩：「好的，李工，我馬上告訴我們公司的晶片製造工程師，這是大深市晶片產業有限公司研發的射頻PA採用最新的CMOS工藝技術…。2周的時間一定完成射頻PA晶片的樣品..」
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完成了晶片設計後，馬上進行PCB設計，因為不光是要測試射頻PA的晶片，還有測試射頻PA整體的電路設計…
在PCB板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和PCB LAYOUT軟體…
先是在邏輯EDA軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據射頻PA的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，
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在邏輯EDA軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在PCB EDA軟體對器件進行PCB封裝製作，包括射頻PA主控晶片，電阻封裝，電容封裝，天線開關封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
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在PCB EDA軟體里製作好PCB器件封裝後，然後，就是邏輯EDA軟體和PCB EDA軟體進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟體…，這樣的話，就可以在PCB EDA軟體里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，
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接著在PCB EDA軟體，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在PCB EDA軟體輸出製造PCB加工文件，發給板廠進行PCB製作。
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完成對講機晶片的電子電路設計後，就下了就是整理射頻PA的電子物料BOM單子，供成本核算和電子物料準備
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