第202節 U盤研發測試完成（1/2）
把公司專利技術剝離出去，成立一家專利科技公司，其目的就是將專利技術商業最大化，然後，是通過專利授權或起訴專利侵權者，保護公司專利技術以及商業利益...，
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在決定成立一家專利公司的同時，李飛就回想到重生前21世紀，國內電子產品出口到國外的慘狀，經常遭到國外專利公司訴訟威脅，動不動突然扣押電子產品，禁止產品銷售...，讓國內電子科技公司損失重大，不得不繳納高額的專利費...
其中，在專利上吃過大虧的就是mp3，dvd播放器，手機...，mp3就不用再重複說了，當初dvd高額的專利費歷歷在目，在2000年，國外日立、松下等公司組成6C聯盟向國內DVD企業收繳專利費成功後，國外公司蜂擁而至，很快由菲浦力，泥索公司...等公司組成的3c聯盟，直接索要22美金專利技術費，也就說每銷售一台dvd，就要繳納200元華夏幣，
高額的DVD專利費，無法承擔，造成了當時國內dvd生產商大量倒閉...。
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另外，在國外科技公司，專利部門多達數百人，每天的任務就是盯著國內科技企業，是否存在涉嫌專利侵權的嫌疑...，而產生的純利潤是公司主營業務的一半，成為最賺錢的業務，這個專利技術部門，基本上沒有任何實際產品研發，就是每天打專利官司…，這樣的公司就是洛基亞，和愛立信這兩家公司，即使不做無線手機通信產品，每年的獲得的利潤就超過數十億美金的收入，
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所以，以後，專利科技公司將來是大深市晶片產業有限公司的主要利潤之一。
在辦公室，李飛直接告訴高子婧，白婉婷...，高子婧則是顯得很驚訝，不解道：李工，成立一家專利科技公司？這是為什麼？
因為在90年代國外科技公司的專利一般交給專業的專利智慧財產權去管理，由這些專利科技公司去向其它公司收取專利保護費，不像是在21世紀，很多科技公司看到洛基亞豐厚的專利收入，紛紛把專利技術剝離出去，成立一家專利科技公司，讓專利商品化，利益最大化…
李飛就解釋原因把公司專利剝離出去，是對公司有利…，同時，通過成立的專利科技公司，可以收購無線通信技術專利，例如加拿大北電網絡通信技術有限公司…
通過李飛解釋…，高子婧發出崇拜的眼神，內心驚嘆李飛的目光長遠，這麼早就開始專利布局了…
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把專利技術公司交給高子婧和白婉婷兩人去完成，然後，李飛解決u盤研發的問題，根據多媒體晶片技術部門總監孫一誠，陳訊在郵件的描述，就是在研發u盤主控晶片內部模塊電路時，設計防熱插拔技術，在EDA軟體上仿真過不了…，在這方面遇到了難題…，
因為U盤熱插拔技術是非常重要，如果U盤沒有熱插拔技術，不光造成數據丟失，系統崩潰，還會讓存儲晶片的損壞，
當然，作為晶片研發設計工程師，對設計熱插拔技術，第一反應就是用電子電路去實現這一功能，
那麼，這也就是實現比較難的原因，孫一誠，陳訊查閱大量的電子技術資料，以及根據存儲器原理，數據信號轉換成電信號，然後利用存儲晶片的內部電路是Mos管構成，而MOS管有3個引腳，源極、漏極和柵極，柵極與矽襯底之間有二氧化矽絕緣層，用來保護浮置柵極中的電荷不會泄漏，使得存儲單元具有了電荷保持能力…
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在這熱插拔技術上，並且討論無數次，連續加班1周的時間，都沒有具體的進展，
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關於這一問題，實現熱插拔技術很簡單，USB數據線的接口內部共有4根金手指，其中外側的兩根比較長，它們的作用是供電，即5V電源線。內側兩根較短就，是負責傳輸數據的，即數據線是data+和data-。當USB設備插入電腦主機時，由於USB接口埠內部的金手指長短不同，當插入設備時外側的電源線首先連接，對設備進行供電，而中間的數據線能夠在通電狀態下進行數據交換...，
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解決了USB熱插拔技術原理後，U盤的項目進展比較順利，再經過李飛在研發技術指導，很快進入U盤主控晶片前端和後端設計仿真階段，以及布局走線，然後，對USB主控晶片的內部電路整體的仿真，符合當初U盤設計制定的參數後，再出U盤晶片加工文件，發給台級電生產製造，打樣100片，其流片打樣的價格100萬美金…。
雖然說USB主控晶片是多媒體晶片技術部負責研發，但是在關鍵技術是李飛支持下才完成研發，所以，基本上USB主控晶片是一版量產，沒有任何問題，
那麼，在USB主控晶片打樣期間，就要準備U盤的電子電路設計，在PCB板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和PCB LAYOUT軟體…
首先，在邏輯EDA軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據u盤的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，例如：存儲器和U盤的USB接口，一些電子結構零件…
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在邏輯EDA軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在PCB EDA軟體對器件進行PCB封裝製作，包括U盤晶片，存儲器的封裝，按鍵的封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
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在PCB EDA軟體里製作好PCB器件封裝後，然後，就是邏輯EDA軟體和PCB EDA軟體進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟體…，這樣的話，就可以在PCB EDA軟體里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，
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接著在PCB EDA軟體，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在PCB EDA軟體輸出製造PCB加工文件，發給板廠進行PCB製作。
完成U盤電子電路設計後，就下了就是整理U盤的電子物料BOM單子，供成本核算和電子物料準備
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同時，相關的U盤技術都已經申請專利，分別在國內，米國，歐洲各國，曰本等..
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很快三周後，從台積電生產打樣的100片U盤主控晶片回到公司，那麼，接下來就是晶片測試過程，
U盤主控晶片放入ATE儀器的測試台內的晶片插座後，打開儀器，確定ATE儀器與U盤主控晶片連接正常，然後，進行晶片測試，
ATE對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳DC（直流）測試，晶片功能測試，晶片ESD靜電測試，晶片老化測試（也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…
先是對U盤主控晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，DC（直流）測試，這是晶片測試的第一步，檢測U盤主控晶片的連通性是否正常，確定晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。
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在對U盤主控晶片測試的同時，U盤整機電路的測試也要同步，把U盤的電子元器件晶體，U盤主控晶片，FLASH存儲器晶片，以及電阻電容，焊接到PCB主板，先是測試PCB主板電流和電壓問題，如合格，接下來就是把程序下載到U盤存儲晶片，進行下載數據測試…，包括U盤的性能和功能
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