第209節 放大（2/2）
布特仿佛沒有聽見似得，直接走到辦公桌前，按下電話應答按鍵：讓兩位保鏢進來...
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布特剛掛斷電話，就推門大步走進來：布特先生，請問有什麼事情，
布特冷漠道：趕快，讓這個人滾蛋...
話剛落布特兩位保鏢架起這位下屬，拖走...
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布特一臉愁容，想到自己花費近千萬美金採購軟盤2.88兆容量，現在看來是打了水漂，損失可是近一個億美金...
想到這裡，布特感到全身無力，艱難地回到辦公位置上，坐在老闆椅子上，連連發出哀嘆的聲音...
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Imb公司康卡手裡拿著從市場上購買了u盤，剛剛測試居然有32m容量，甚至有64m，128 m，
經過一對比，在軟盤2.88m就黯然失色...
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想到這裡，康卡就頭疼，投資5億美金，經過3年研發，才讓2.88m軟盤上市，可是，剛一上市，就遭到這樣的事情...
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這讓imb公司損失太大了，真是難以想像，
5億美金，再加上近期投資一億美金的生產，imb在這次軟盤產業上，直接損失高大陸億美金...
不光不如，還要裁剪整個軟盤存儲部門...
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銷售總監低頭，轉動著眼睛，過來半刻，好像想到什麼計策，就抬頭走到康卡眼前，說道：董事長，我想到一個辦法？可以提升軟盤銷量...
康卡立即有了興趣，急忙道：快說。
銷售總監緩緩說出了餿主意：這千思買售賣的u盤，容量這麼大，在質量上肯定會有什麼問題...
經過銷售總監這麼一提示，康卡眼睛一亮，好像在迷茫之中，一瞬間找到方向，就坐直身子，探向前，有了興趣問道：你就是說，要找u盤的缺點。
銷售總監點頭，說道：是的，董事長，無論再優秀的電子產品，總是有缺點，所以，只要找到u盤的缺點，我們通過媒體，就放大u盤的缺點，例如容易損壞，數據容易丟失...，
這樣一來，讓米國消費者知道，u盤除了容量稍微大一點，就沒有其它優點了，
哈哈哈...康卡仰頭大笑，然後，手拍額頭，感嘆道：我怎麼沒有想到這樣的辦法呢...
聽到董事長康卡稱讚，銷售總監立即微微彎腰，一臉訕笑，奉承道：呵呵，董事長，這一切歸於董事長平時對我的栽培...，才如此伶俐...
對於銷售總監的回答，康卡十分受用，就興奮道：哈哈，要全面找出u盤的缺點，放大u盤缺點...
說完，兩人哈哈大笑，並且，康卡親自為銷售總監倒了一杯葡萄酒，慶祝成功...
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產品與產品之間的競爭，最懂可能不是負責研發工程人員，可能是競爭對手。
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Imb董事長康卡從市場上購買100台u盤，分為三個顏色，並分為三個規格...，然後，交給ibm電子事業部測試人員進行測試：
U盤測試很暴力，直接用力扔在地上，
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康卡很高興，心說這u盤肯定摔壞了，於是，親自測試：
當u盤插入計算機usb接口，系統發出一聲提示音，報告「發現新硬體」，然後，在計算機右下角彈出：檢測到可行動裝置...
康卡氣得，罵了一句：**，然後，不服氣地打開計算機畫面上我的電腦，再點擊可移動存儲設備，完整顯示容量：30m，並且2m存儲的文件也沒有丟失...
這怎麼可能？這位康卡滿臉不相信，測試u盤存儲功能，當把文件存入u盤，令他震驚地是：
經過暴力摔打測試，這u盤竟然還能實現數據存儲，不丟失數據...，
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這讓康卡很震驚，與軟盤比較起來，U盤這優勢真是太強大了...
因為材質的問題，軟盤的缺點是比較多的：
1 不可在軟盤上放置重物，就可能引起軟盤變形，造成永久性損壞。
2 軟盤不能放在陽光下直接曝曬，因為聚氯乙稀封罩會因溫度過高而變形，致使軟盤不能正常儲層數據
3、不可用夾子或橡皮筋綑紮軟盤，保存軟盤時必須裝入專用盒內，以防造成封罩或介質的破壞。
4、操作時必須保證環境清潔，以免污染軟盤，引起軟盤數據丟失，甚至引起軟盤損壞…
5 軟盤有固定的存放方式，通常以幾片或十片一起垂直立放在紙質盤盒或適當的盤架內，不要水平重疊放置，以免壓壞…
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然後，康卡就好奇這u盤為什麼摔不壞，命令工程人員研究，
Imb公司工程研發人員立即拆開u盤外殼，一臉震驚地發現，這u盤pcb主板貼片工藝真是太先進了...。
IMB公司工程人員報告：這U盤採用得焊接工藝是最新的SMT錫膏工藝，遠遠要好於目前廣泛使用的SMT紅膠工藝，
康卡不懂SMT貼片工藝，要求IMB公司工程人員說得再詳細一點，
IMB公司工程人員就詳細地說明紅膠與錫膏的區別：
在SMT貼片工藝上紅膠不導電，錫膏能導電，並且，紅膠的作用主要是起到電子零件固定的作用，而錫膏既有起電子零件固定的作用，還能導電，而且紅膠的焊接效果看起來沒有錫膏的焊接效果美觀。
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經過10分鐘的解釋，IMB公司工程人員總結道：董事長，如果電子產品上使用錫膏SMT貼片，可以強力地保證PCB電子零件的固定，保證電子元器件不會從PCB主板脫落，造成電子產品的損壞，或者出現故障....
而SMT貼片使用紅膠工藝：
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順便說一下SMT貼片的紅膠工藝，使用的條件越來越有限，紅膠的屬性是受熱固化，所以通常被用來過波峰焊接，防止元器件的掉落。如今，元器件之間的密度越來越高，而且元器件越來越小，這時在過波峰焊的時候，就容易出現連錫，短路的現象。
紅膠工藝在過波峰焊時，貼片的元器件是裸露在外面的，這時在高溫狀態下，會對一些元器件造成傷害，而錫膏工藝有專門的治具，在過波峰焊時，把貼片的部分都擋住，只露出插件的引腳，這時可以很好的保護貼片的元器件免受傷害。
紅膠是受熱固化的，固化後會變得非常硬，再進行維修烘烤時，容易碳化，維修相對比較困難。。