第579章 第三種武器——雷射武器！（2/2）

雷射擊毀目標有兩個方面：一是穿孔，二是層裂。

所謂穿孔，就是高功率密度的雷射束使靶材表面急劇熔化，進而汽化蒸發，汽化物質向外噴射，反衝力形成衝擊波，在靶材上穿一個孔。

所謂層裂，就是靶材表面吸收雷射能量後，原子被電離，形成等離體「雲」。「雲」向外膨脹噴射形成應力波向深處傳播。應力波的反射造成靶材被拉斷，形成「層裂」破壞。

除此以外，等離子體「雲」還能輻射紫外線或X光，破壞目標結構和電子元件。

雷射武器的破壞機理是：

1.熱破壞。當目標受到強雷射照射後，表面材料吸收熱量而被加熱，產生軟化、熔化、氣化直至電離，當目標材料深層溫度高於表面溫度使氣化加快時，內部壓力增高產生爆炸。

2.力學破壞。當被雷射照射物體產生氣化、電離形成的等離子體高速向外噴射，形成的反衝力會使目標變形斷裂。

3.輻射破壞。等離子體能夠輻射紫外線或X射線，破壞目標內部的電子元器件。

雷射武器的特點是：能量集中、傳輸速度快、命中精度高、轉移火力快、抗電磁干擾、能多次重複使用，作戰效費比高。

雷射武器主要由產生光源的雷射器和具有跟蹤、瞄準和發射作用的光束定向器組成。

高度集束的雷射，能量也非常集中。舉例說，在日常生活中我們認為太陽是非常亮的，但一台巨脈衝紅寶石雷射器發出的雷射卻比太陽還亮200億倍。

當然，雷射比太陽還亮，並不是因為它的總能量比太陽還大，而是由於它的能量非常集中。例如，紅寶石雷射器發出的雷射射束，能穿透一張3厘米厚的鋼板，但總能量卻不足以煮熟一個雞蛋。

雷射作為武器，有很多獨特的優點。首先，它可以以光速飛行，每秒30萬公里，任何武器都沒有這樣高的速度。它一旦瞄準，幾乎不要什麼時間就立刻擊中目標，用不著考慮提前量。

另外，它可以在極小的面積上、在極短的時間裡集中超過核武器100萬倍的能量，還能很靈活地改變方向，沒有任何放射性污染。

這麼多的優點，我想張主任的建議是正確的！

不過它的研發任務也不會很輕鬆，充能速度決定著雷射武器的發射速度，耐高溫材料決定著炮管的發射次數，對瞄準探測設備等設備的性能要求也非常的高，這些問題都需要解決的！

也只有等這些缺點都解決了，雷射武器用到我們公司未來的宇宙飛船上才能算是一款成熟的太空武器！

我的介紹完成了，謝謝大家！」