第662章 一家三人才（1/2）
徐申學看著眼前的APO7000顯卡，心中對未來人工智慧技術的發展也有了更大的信心。
人工智慧研究院那邊，正在持續的進行研發，試圖開發出來更先進的人工智慧技術。
按照林教授的形容，他們是希望能夠對人工智慧的底層核心算法進行新一輪的革新，嘗試開發出來同時兼顧低精度運算以及高精度運算的人工智慧算法！
這種人工智慧算法，將會利用低精度運算能力來模擬人類大腦的模糊決策，同時高精度運算來保持計算機的超高精度，這兩者結合起來那麼就能同時兼顧人腦以及計算機的優勢！
這就非常強悍了……就有點類似科幻小說里的人腦開了個計算機外掛一樣。
當然，要想做到這一點並不是容易！
其中的高精度運算，需要強悍的超導量子計算機以及APO算力卡來提供龐大的算力，而低精度運算則是需要頂級的神經擬態計算機來提供強悍的低精度運算能力。
這涉及到了三大核心領域：超導量子計算機、GPU為核心的算力卡，神經擬態晶片！
然後如何把這三類算力結合起來協同工作，這也是個大工程……這也是智雲集團耗時多年才研發成功的YANC系統。
最後，還需要一個最重要的核心，人工智慧技術的靈魂：核心底層算法！
前面的硬體領域，是依賴工業基礎以及大量的強悍頂級科研人才來進行突破。
而後者的算法領域，那純粹是極少數頂級科學家的專屬領域……尋常高級人才連參與，打下手的資格都沒有。
具體到智雲集團里，這事更直接的說是林教授一個人的事……目前全人類里，也只有他這個智力屬於超人類級別的數學家，才能夠完成這種工作，其他人……別說研發了，連人家林教授的科研成果都看不懂！
底層核心算法，其核心還是數學理論，數學工具的研發……玩的是純腦漿子，沒有任何其他取代方式可走。
所以，什麼時候才能夠做出來下一代的人工智慧技術，直接取決於林教授什麼時候在數學領域取得新的突破！
這也是林教授是智雲集團里唯一一個W15級別科學家，其安保級別和徐申學同級別的緣故……這種頂級科學家的作用是巨大的。
林教授什麼時候能夠做出來，目前還不得而知，但是徐申學相信他是可以的……實在不行，徐申學就再弄個SSS級別的科研名額給他用。
這兩年，徐申學也積攢了不少系統的成就點，手頭上大概存著有三百多萬的成就點，如今一年也能夠新增大概兩百萬個成就點。
實在不行，他就熬個四年左右，期間一個成就點都不花，全部攢起來，然後湊夠一千萬的成就點兌換一個SSS級別的科研名額。
如果有了這種級別的科研名額加持，林教授這種本身智力就站在人類巔峰的頂級數學家，勢必能夠極大的突破人類上限，進而迸發出來超乎人們想像的研發能力！
總之，不管如何，徐申學都要把這個新一代的人工智慧技術給弄出來！
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看過APO7000顯卡後，徐申學還看到了其他幾種處於小規模試產階段的三納米晶片。
包括今年發布的S22旗艦級預計採用的S1303晶片的，這款晶片的核心，其面積其實非常小的，只有一百二十平方毫米，但是其內部確實集成了多個CPU核心以及GPU核心，此外還有一個高效的NPU核心——也就是AI核心。
此外，還集成了5G全網通基帶以及其他各類管理功能核心。
這年頭的手機SOC，是一種高度集成，綜合性非常強悍的晶片，可不是單純的CPU。
然而，集成了如此多的核心，內部擁有兩百多億個電晶體的晶片，其體積也不大！
因為它採用了智雲微電子的N3工藝！
智雲微電子的N3工藝，其電晶體密度達到了每平方毫米兩億八千萬……而根據情報，台積電那邊正在研發中，預計還過幾個月才能量產的等效三納米工藝，電晶體密度只有每平方毫米兩億五千萬個左右……他們的下一代改進型三納米工藝規劃才是兩億七千萬個左右呢，這個工藝還只是技術驗證狀態，要想大規模量產，估計都得等兩年以後。
以上，這還沒算上良率呢。
智雲微電子的N3工藝良率已經做到了百分之七十二，預計六月份就能夠達到百分之七十五。
但是台積電那邊的N3工藝，良率據傳只有百分之五十左右……這個良率差異，就意味著台積電的三納米晶片，在成本上將會大幅度高於智雲微電子的三納米晶片。
考慮到性能差距，再加上它們的三納米工藝還需要過幾個月才能量產，再考慮到良率問題。
整體算上來，以智雲微電子內部的分析預估，自家在邏輯晶片工藝技術上，至少領先了台積電三年左右的時間……台積電那邊光是把三納米工藝的良率提升到百分之七十五以上，最少都得兩年時間，然後再追上三納米工藝里的性能差異，估計也得一年時間。
別看這三年的時間少，這在競爭極為激烈的先進半導體領域裡已經很難得了……要知道，台積電背後也是站著一大堆歐美日韓的資本支持，水果和高通以及AMD這三家主要公司的御用半導體代工廠呢。
人家研發起來也不差錢，不差人，頂級的EUV設備以及其他各類半導體設備也是不缺的……市場也不缺。
同時這種涉及到整個工業體系的技術進步，也很難依靠幾個頂級科學家就完成跨越式的突破，所以要想拉開距離，就只能這麼一步一步的慢慢來開……這裡拉開一點距離，那裡拉開一些距離，然後再匯總起來，形成巨大的技術差異。
同時別人在追趕的時候，智雲微電子又不會停下腳步，依舊在持續前進，而且前進的速度更快……三年後，不出意外的話，智雲微電子的主力工藝都已經全面轉進到兩納米工藝了，並且開始小規模搞一點五納米工藝了。
因為海灣科技那邊的大數值孔徑EUV光刻機，已經正在進行樣機測試了，測試個一年半載，估計明年下半年就會量產並用於新工廠建設。
等這個新工廠建成後，智雲微電子就會開始玩等效一點五納米工藝，甚至未來的一納米工藝了。
台積電想要追上來，難度將會非常大……哪怕是他們也有著歐美日韓工業體系的支持，半導體行業的支持，但是技術的事不是那麼容易追上來的。
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得益於智雲微電子的等效三納米工藝的高效，每平方毫米兩億八千萬個電晶體，這也導致了S1303晶片的面積，其實很小，只有一百一十平方毫米。
大概就相當於指甲蓋的面積……當然，算上外部封裝面積的話，看起來就比較大一些。
人們日常所見到的晶片，都比較大，因為它還包括了外圍覆蓋的封裝層，得把外部的封裝層打磨去掉之後，才能夠看到內部的真正晶片。
S1303，關於今年S22 Max/S22 Max Pro這兩款機型的發布，徐申學還是非常重視的……至少上千億美元的營收呢，不重視也不行啊。
除了S1303外，徐申學也在第三十二廠里看到了同樣在測試流片當中的ZY50晶片……這種大規模數據處理晶片也非常重要。
這種晶片，是智雲半導體專門為了配合人工智慧技術而研發的數據處理晶片，其他用途沒有，就是專門為了處理大量傳感器收集來的數據。
目前主要應用於智慧機器人，虛擬設備，此外海藍汽車裡的部分高端車型也會應用……然後X14系列低空無人機以及其他一些民用的大型人工智慧終端也會使用。
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