第459章 關鍵的消息（1/2）

最終，歐亞半導體集團的晶片項目，還是被新吳方面，以他們能拿出來的最優惠的政策，以及極大的誠意，拿了下來。

接下來，原本的海力士製造基地將進行擴建，最初的時候，新吳方面為海力士的項目批了55公頃的土地，目前的海力士一廠，使用了其中的38公頃。

在海力士的擴建計劃中，二廠的面積還要大於一廠，因此對方又為他們批了緊鄰的25公頃土地，使得整個海力士製造基地的面積，將達到80公頃。

除此之外，歐亞半導體集團還將在不遠處得到當地政府批下的超過100公頃土地，直接建立歐亞半導體新吳製造基地，這裡的規模，還要大於海力士基地，畢竟歐亞半導體這一次，將把美利堅以及歐洲等地的淘汰生產線，全部在這裡進行再次生產。

說到這裡，就需要簡單的介紹一下晶片製造之中，晶圓廠規格以及晶片製程的概念了。

其實我們所謂的晶片，其實就是一個集成電路，由分部在矽晶之上的電晶體構成。

通常所說的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圓廠，說的就是晶圓的直徑，也可以理解為大小。

矽是由石英砂所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（純度能達到999%）。

接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。

因此根據工藝的不同，這些晶圓廠就能夠製作出直徑分別為6英寸、8英寸以及12英寸的晶圓。

而晶片的製程，簡單來理解，就是分布於晶片之上的電晶體之間的距離精度，目前的製程能夠達到22納米，不過幾年之後，14納米，5納米甚至1納米的製程精度都會出現。

所以說晶圓直徑越大，且電晶體之間的距離（製程）越小，那麼單片晶圓上集成的晶粒（晶片）數也越多，也就是集成度越高，不但運算效率更高，能耗也更低。

所以晶片行業的晶圓尺寸越做越大，製程（納米）越做越小，技術也越來越複雜。

只不過因為技術封鎖，華國在晶片方面的發展一直很慢，不要說現在，就是在十年之後，華國的晶圓廠，在12英寸的產量排名是根本看不到，8英寸的只有華芯國際進入前十名，產量僅占全球的不到5%，大部分晶圓廠仍然是6英寸技術。

因此也就能夠理解為什麼對於這次以8英寸為主的這次歐亞半導體集團的產能轉移，能夠讓他們如此重視的原因了。

當然，這些產能的轉移，也並非同時進行的，隨著當地製造基地的建設，以及海外晶圓廠和晶片製造工廠設備的升級進行，整個過程，恐怕會持續兩到三年的時間。

因為一些關鍵設備，比如光刻機的到貨，是需要等待時間的。

也恰恰在這個時候，陳威廉收到了由歐亞半導體集團的CEO費利佩·澤特所反饋的，有關集團向此時掌握最先進光刻機技術的荷蘭ASML公司訂購光刻機的有關信息。

因為光刻機的產量有限，而在晶圓的製造中是最重要的設備之一，因此對於晶圓廠的技術升級來說是非常關鍵的。

半導體製造設備可以分為前道設備和後道設備。

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