第459章 關鍵的消息（2/2）

半導體製造設備可以分為前道設備和後道設備。

其中，前道製造設備主要包括光刻機、塗膠顯影設備、刻蝕機、去膠機、薄膜沉積設備、清洗機、CMP設備、離子注入機、熱處理設備、量測設備；後道製造設備主要包括減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針台等。

有統計數據顯示，光刻工藝是晶圓製造過程中占用時間比最大的步驟，約占晶圓製造總時長的40%-50%。可以說，如果沒有光刻機，晶片便無法製造。

如果以各類晶圓製造設備在產線當中的投資額占比來看，光刻機也是目前晶圓製造產線中成本最高的半導體設備，約占晶圓生產線設備總成本的27%。

因此光刻機也是制約著現在亞歐半導體集團的海外製造基地設備更新最大的因素之一。

要知道，現在不但是歐亞半導體集團希望升級製造設備，在這種整個半導體行業相對低迷的時期，只要有餘力的公司，都明白，在不擴大產能的情況下，也是最合適的升級設備的時候，因此ASML公司的最新款光刻機，訂單已經排到了明年年底。

費利佩·澤特對陳威廉匯報的主要內容，就是這次升級設備的計劃中，那些設備的採購情況。

不過在這其中，陳威廉最感興趣的，是這其中他提到的一條信息。

此時的ASML公司，要在18寸光刻機和EUV（極紫外光）光刻機的研發上兩線作戰，資金非常匱乏。

而且EUV的風險巨大，他們自己也沒有信心最終能夠研發成功。

因此為了籌措資金，以及平攤風險，在今年，ASML剛剛提出了客戶投資計劃，準備拿出25%的股份請主要客戶做聯合投資，籌措50億歐元的研發資金。

本來，這一次籌措資金的融資計劃，只是針對同ASML公司業務最密切的公司，包括英特爾、三星電子和台積電這三家公司，說白了就是此時實力比較強的這些公司。

不過在收購了意法半導體和海力士，並且控股聯發科之後，此時的歐亞半導體集團也進入了ASML公司的視野，也對他們發出了邀請。

此時的英特爾、三星電子以及台積電這晶片三巨頭對EUV其實都不大看好。

因為這個項目的技術難度實在是太大了，從提出概念到現在，開發了將近十年，也只做出來個問題極多的原型，這幾乎算是人類做過最突破極限的事情了。

因此對於ASML公司的這個投資的提議，這些公司表現得並不積極，包括歐亞半導體集團的CEO費利佩·澤特也不看好ASML公司對EUV光刻機項目的研發，並沒有把這個事情當做太必要的事情進行匯報。

但陳威廉知道，出乎所有人的預料，最終ASML還是把這個項目做成了，此時的投資，也將會收穫極大的回報。

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