第400章 目標海力士（1/2）

南韓外換銀行這時（KEB）面臨著兩種選擇：

對公司進行清算；或者通過債權人主導的大規模重組，試圖使海力士復甦。

南韓外換銀行選擇了後者，為此，外換銀行根據《南韓企業重組促進法（CRPA）》啟動了一項雄心勃勃的重組計劃。

CRPA是南韓旨在幫助公司從金融危機中復甦國家計劃的一部分，該法律使外換銀行有權指定海力士的管理層，並借給海力士12億美元以完成重建。

於是外換銀行成立了債權人委員會取代海力士董事會，這個委員會負責為海力士做出所有關鍵決定。

而在海力士公司的內部，外換銀行設立了一個財務管理團隊，專門負責監督海力士的現金收入與支出。

最後，外換銀行選出了海力士的董事名單，其中Eui-Jei Woo成為了海力士的CEO。

Woo教授於1967年加入外換銀行，2000年，他升任南韓外換銀行代理總裁，此時，就需要他來傾力挽救海力士了。

最終，他帶領海力士執行重建計劃，完成了重建。

當時為了改善海力士的債務狀況並確保其生存，南韓外換銀行註銷了海力士對自己的80億美元債務，達到絕對控股，也緩解了海力士的債務壓力。

之後，海力士和很多半導體公司達成了戰略合作關係，組建了半導體聯盟，其中比較重要的是與歐洲晶片廠商意法半導體的合作。

當時意法半導體和海力士都瞄準了NAND快閃記憶體市場，但是意法半導體的專有設計實力很強，卻並不擅長晶片製造；而海力士雖然晶片製造實力很強，但是沒有多餘的資金來建設新廠，因此雙方提議合資建廠。

此時，華國不僅是一個巨大的市場，也在追求更高的晶片製造工藝，華國政府提供了非常誘人的優惠條件吸引外國技術投資，而且生產成本與其他國家相比也較低。

值得一提的是，海力士拒絕美光的收購報價後，美光於2003年向歐盟和美利堅起訴海力士。歐盟和美利堅因海力士接受南韓政府控制的銀行補貼，分別決定對海力士徵收34%與45%的進口關稅，而在華國合資建廠可以免交這些高額稅款，這也進一步促使海力士選擇華國建廠。

因為新吳此前曾引進東芝DRAM生產線，具備半導體生產經驗，最終價值20億美元的意法半導體和海力士存儲晶片工廠在新吳落地，成為了當時華國最大的外國技術投資。

海力士新吳晶片廠共有兩條生產線，一條8英寸晶圓生產線的月產量為50000片，另外一條12英寸生產線的月產量達到18000片。

本次海力士投入5億美元的現金和價值5億美元的設備，獲得了工廠2/3的產能，意法半導體則占據另外1/3。在這次投資中，海力士僅花費5億美元現金就建設了價值20億美元的工廠，還擴充了最先進的12英寸產能。

2002年11月，私募股權與信貸公司CVC資本開始與海力士溝通，希望交易其非存儲晶片業務。海力士拒絕了CVC 8萬億韓元（約合5億美元）的原始要約，從而直接與CVC董事長威廉·康福特進行了談判。

最終談判的結果，要約價格從5億美元提高到54億美元——這個數字大約是海力士非內存晶片部門帳面價值的2倍，於是海力士同意了這筆交易，減少了超過10億美元的債務。

而CVC將非內存晶片部門改名為MagnaChip，並將其帶入了國際證券市場。CVC通過發行高收益的揚基債券（即在美利堅市場上發行的外國債券），獲得了5億美元收益。

這一次的交易，讓海力士、KEB和CVC都在交易中獲得了利益，同時，這使法倫和Eui-Jei Woo意識到，高收益債券市場可能將為海力士提供類似的機會。

於是，海力士也開始發行債券對現有債務再融資，一開始該公司計劃在市場籌集18億美元。此時海力士已經14個季度連續虧損，很多債務被列為不良貸款，很多投資人並不看好重建計劃。

為了重建海力士與債券市場投資者關係，海力士及其債權人同意放棄超過10%的股份，並將其投入市場進行融資。

最終，該融資使海力士償還了12億美元的CPRA債務，為海力士贏回了市場信譽。

由於償還了CPRA債務，KEB的債權人理事會解散，董事會重新建立——換句話說，KEB銀行再次回歸了其股東身份，不再直接管理海力士。

本章未完，點選下一頁繼續閱讀。