第437章 誰被嗶了，誰心痛得難以呼吸？（1/2）

從這個技術開始，顧松一項項地列舉介紹出來。

記者們感覺腦子不夠用，基本上都聽不懂，只能盡力記錄。對照屏幕上的名詞別出錯，還得努力聽出顧松介紹當中闡述的意義和應用。

但一項項成果，聽在懂的人耳中，那就完全不同了。

DDR4，架構設計上，就是為22納米製程工藝下CPU的新架構設計的，它的特性，也決定了現在最需要考慮它應用的，是英特爾、IBM這些巨頭主導的伺服器領域。

而燧石集團的重心，顯然是LPDDR4，因為它將與漫遊者的智慧型手機一同應用起來，畢竟它已經有了專門研發出來的新CPU。

所以，DDR4的授權和轉讓，有非常大的談判空間！

講到全新的精簡指令集和晶片微架構之後，英特爾和ARM的專家，都像是進入了開始上課的節奏。

實際上，怎麼通過最有效的指令集，讓CPU的門路運算更有效率，一直是非常重要的課題。

為啥指令集領域一共也就那麼幾個成功者？

因為想要在這個領域提升，需要試驗、測試、改進的規模大龐大了。

成功的指令集，也是很多年下來，通過非常多的CPU進行測試、不斷改進的。

他們實在難以想像，燧石科技的這一套精簡指令集，是怎麼樣進化到這種成熟的狀態的。

雖然燧石科技給出的測試總時長還遠遠不及X86這些指令集，但它的穩定性……令人覺得不可思議。

而採用系統級封裝的嵌入式晶片微架構設計，則像是一個精巧的藝術。

英特爾和ARM的工程師如同心中撓癢，明知道這裡面有很多的算法和技巧來進行支撐，但這些關鍵的東西卻不可能在這樣的發布會上公布。

長談了一個中午的賈伯斯、馬斯克和凱文·卡爾，彼此不斷地對視著。

極致的布局，一定是為了給其他的部件留下足夠的空間，也最大限度的節省能耗。

而像這樣的一枚晶片，給一直與燧石科技合作的灣積電帶來的工藝能力提升，也令人難以想像。

這都是連鎖反應。

ARM架構的晶片要追上這個水平，在工藝上能落後很多嗎？不可能！

達到這個工藝水平的晶片要代工，得去找誰？只要2年內灣積電在這個工藝水平下的產能被漫遊者擠滿了，蘋果手機就將再無翻身之日。

三星的朴總裁就想到了這一點。

事後復盤起來，早在2002年，漫遊者就玩過這一招。

當時的漫遊者，大量囤積快閃記憶體晶片的同時，還向華國的代工廠大量下訂單，簽足了後面兩年內的代工合同。

還在擴大快閃記憶體晶片產能的三星東芝根本無法滿足當時迅速擴充的快閃記憶體市場，又因為3D快閃記憶體調整了產能布局，導致當初那兩代快閃記憶體晶片價格不斷走高。

經此一役，漫遊者不僅牢牢坐穩了華國U盤老大的位置，還迅速走向全球市場。

現在，智慧型手機領域的戰鬥，除了作業系統，漫遊者已經從晶片、零部件甚至產能方面都開始布局了。

本章未完，點選下一頁繼續閱讀。