第437章 誰被嗶了，誰心痛得難以呼吸？（2/2）

現在，智慧型手機領域的戰鬥，除了作業系統，漫遊者已經從晶片、零部件甚至產能方面都開始布局了。

怎麼能讓賈伯斯不驚心？

顧松繼續下一個話題到3D快閃記憶體的新工藝：「大家不必懷疑燧石科技合作3D快閃記憶體新工藝的用心。因為，相信大家也有判斷，智慧型手機會迅速爆發，其他領域對大容量快閃記憶體的需求也會極速擴大。所以，哪怕是漫遊者自己，也需要足夠大的3D快閃記憶體產能製程。」

「在過去一年中，燧石科技對3D存儲單元的堆疊層數，有效地推進到了48層，並在向72層和96層邁進。同時，封裝層數也能夠穩定達到了9層，下一步目標是12層和18層。這裡面的工藝思路，等試驗完成之後也並不複雜，我願意分享給大家。」

東芝、三星、鎂光、海力士，幾家快閃記憶體巨頭的工程師看著屏幕上呈現出來的示意圖，搭配上顧松的解說，恨不得立刻到實驗室開始驗證。

只是苦在，這裡面涉及到的具體工藝參數和配比，那就可能需要純粹燒錢去得出結論了。

還有時間！

尤其是已經拿到授權的三家，見到幾年來自己苦苦鑽研無法快速突破的工藝方法，就這樣輕輕鬆鬆擺到了面前，有一種熱淚盈眶的感覺。

研發的道路，為什麼如此艱難呢？

為什麼人家像是坐著反重力飛車，而我們像穿著鐵鞋子過草地？

「說完了3D快閃記憶體，再另外介紹一批傳感器件吧。」顧松讓開了一點大屏幕，笑著說，「大家應該看得出來，這都是燧石科技為了智慧型手機計劃，進行的全面研發。從鏡頭模組，到麥克風陣列，到揚聲器，還有陀螺儀，包括屏幕玻璃等等。通過這些東西，我想大家是不是可以更期待一下漫遊者智慧型手機的未來，也期待一下漫遊者移動智能平台的未來？」

賈伯斯心痛得難以呼吸。

你娘誒！

就是為了做個智慧型手機，你至於從材料到晶片，從硬體到軟體，來一個全方位的研發嗎？

現在的傳感器就不好用了？連陀螺儀的性能精度指標都要網上拔一個層次，考慮過其他手機廠商的感受嗎？

不信一眼看過去，諾基亞他們的高管臉上簡直一副被嗶了的表情。

好痛苦，又不得不聽下去。

至少要評估一下，現在被拉開的距離有多遠。

而其他搞軟體的來賓們，則興奮不已。

因為顧松一邊解說各種傳感器件的性能指標，一邊做提示。

在一款集成了諸多傳感器的優秀智慧型手機上，通過應用程式可以怎麼發揮這些傳感器件的能力。

簡直是一場思維和靈感的盛宴啊。

他們充分體會了顧松上午說的那句話：我只是想專注在知識分享的領域。

因為這位天才，他真的擁有太多奇思妙想了啊。

就像有非常多的珍寶在他面前，他只選擇了他最喜歡的幾個。

其他的，他現在用著非常溫和的笑容在說：「朋友們，移動網際網路的時代是不是足夠精彩？我非常期待能和大家展開合作，大家一起挖掘這個新產業的財富！我想，新時代來臨了，我非常嚮往，一個人人擁有智慧型手機的世界，那是一種新的生活方式！」