第654章 終於趕上了（2/2）

這也是蜜蜂從蘋果那裡學來的先進經驗，蘋果的成功便是代工廠模式的成功。因為蘋果訂單穩定並且出價高，代工廠也是樂此不疲，雖然利潤率和前者相比簡直賣苦力，但總比某些恨不得賣血的工廠要好的多。

只不過這樣也帶來了一個風險，要是他們的技術升級沒有跟上蘋果的腳步，就會被後者無情淘汰出局。

不過大多數時候，領先者只要不行差踏錯基本上很少掉隊，畢竟他們有領先優勢帶來的超額利潤，只要捨得花錢保證優勢還是沒問題的。

三年前，英特爾負責工藝技術部門的高層mark波hr，曾經高調錶示「無晶圓廠模式已經窮途末路」，當時的情況是牙膏廠發布了第三代酷睿i系列處理器，其使用22nmfinfet（鰭式場效應電晶體）技術製造，性能功耗表現相當出色。

當時那些晶圓代工廠，如台積電、格羅方德還停留在28納米階段，三星還在32納米階段，一副落後時代，要被世界拋棄的架勢。

結果三年時間過去了，intel在x86pc和伺服器領域依舊傲視全球，但pc增長見頂開始逐漸衰退的隱憂變成了現實，而他們開闢第二戰場進軍移動計算的企圖卻是完全破產。

他們的atom處理器因為x86指令集的原因結構複雜成本過高，只能靠著補貼往外賣，最終虧損70億美元依然沒有看到回本希望，不得不中止補貼換市場計劃。

反倒是被他們瞧不起的三星和台積電，卻已經陸續攻克了finfet技術難關，三星跳過22/20納米直接推出14nm工藝，台積電因為核心人才被三星挖走導致慢一步，如今也有了自己的16nmfinfet工藝

finfet被認為是晶片製程進入20納米以下的關鍵技術，這是因為隨著製程工藝達到納米級，分隔各個電晶體的絕緣層只剩下十幾個原子的厚度（矽原子直徑0.22納米），在越來越強的量子隧道效應面前將變得越來越薄弱，而前者可以改善這種現象。

根據量子理論，電子等微觀粒子的運動是隨機的，當阻隔足夠薄弱，電子就可能隨機到另外一邊，宏觀表現就是電流擊穿了絕緣體，因此也被叫做量子隧道效應。

這幾年裡，晶片廠商、晶圓廠都開始強調起各種柵極工藝，乃至3d電晶體技術，固然有手機晶片功耗敏感的因素在，納米時代量子隧穿導致漏電高發才是根本原因。

finfet是由華裔科學家胡正明早2000年時發明的，本來台積電挖到胡的學生梁夢松擔任研發處處長，不過因為沒在20nm節點上使用他的技術，後者被野心更大的三星挖走。雖然台積電後來打贏了競業禁止官司，卻輸了里子。

另外，台積電之所以被人戲稱為台漏電，就是因為當初剛進入28nm製程時工藝不夠成熟，有時候在電晶體之間產生未預料的漏電現象導致額外的電力損失，使得產品比預期的費電。好在經過幾次工藝小升級，其28納米製程已經進入成熟期，功耗有了明顯好轉。

正是靠著他們的hpc工藝的加持，蜜蜂bp6才上演了一出跌破眼鏡的好戲，不但把蜜蜂送進了全球智慧型手機銷量榜前十，也讓蜜蜂系統坐穩了第三大手機系統的位置。

當然，高通好朋友的賣力助攻也是功不可沒，每台bp6給人家60塊專利費，簡直超值！

不過高寶寶拿了錢，心裡卻是苦的，他自己賣810同樣有專利分成，還有與其高端旗艦身份相稱的價格，還要賺的更多。

說起來，在810的發熱問題上，高通自身有很大責任，當初為了搶在聯發科前面推出八核64位旗艦，他們直接用了arm的公版高性能a57內核，性能果然碉堡了，功耗也是呵呵噠。

畢竟作為ip智慧財產權授權商，arm在設計cpu內核時需要考慮不同領域合作夥伴的需求，導致公版方案往往顯得過於中庸，畢竟他們只是一家千多人的確「小」公司，沒辦法實現面面俱到。

高通現在賣力宣傳的下一代產品820，就用上了自家kryo內核，並且放棄多而無用的八核架構，改成22的四核，代工廠也拋棄了台積電，轉而使用三星的14nmlpp（低功耗增強）工藝。

台積電20nm工藝本身就是為大客戶蘋果廠定做的，radeon（amd的獨顯部門）和女idia寧願繼續用28nm也不用它，高通倒是用了，結果吃了個悶虧，於是憤而磚頭三星半導體的懷抱。

有意思的是，台積電最近又一次展示出了蘋果神優化的天賦，iphone6s手機發布後的評測顯示，台積電代工a9的表現比三星14nm工藝的版本要好。高通的820還沒有正式推出，就已經有人因此揶揄他們再次選錯合作夥伴，各種「自己約的o，含著淚也要打完」的段子層出不窮。

倒是蜂心就沒有這方面的困擾，直接聯繫台積電詢問剩餘產能。

靠著馬競的腦波3d列印技術，蜜蜂早就準備好了下一代的處理器的設計方案，等到三款14/16工藝的soc被推向市場，馬競又從中借鑑了不少思路和經驗，下一代536處理器已經被他「手工」做了出來。

雖然有了成品之後，蜂心還是需要配合台積電準備幾十gb甚至更多的工藝數據，但是有了明確目標後，總的來說還是要輕鬆不少，536有很大希望成為a9之後第二款16納米工藝手機晶片。