第300章 晶片試生產和流片（3/4）（1/2）

試生產前一天，葉子書專門去了晶片生產工廠看了下，主要是看看他們搭建的晶片生產線，是否和資料當中的有出入。

針對晶片生產線各個環節，他都非常仔細地察看，稍有出入，他就和生產線總工程師溝通交流，討論這麼做是否合理。

有時候他還需要在虛擬實驗室裡面，進行演示，看看是否有問題，在來視察晶片生產線之前，他就已經在虛擬實驗室構建了一整套晶片生產實驗平台。

所以只需要對修改的部分做改動，就可以隨時查看實驗結果是否理想，如果比他自己之前給的技術資料還要好，他當然是沒有任何意見。

如果可能存在隱患，或者是作用不大的改動，他就直接指出來，看看能不能快速整改，這些都是小的部分。

大的部分還是遵從他給的技術資料來做的，畢竟之前沒有任何經驗，不可能在他的技術方案上進行大改，研發中心還沒有這個實力。

這一整天時間，都泡在晶片生產工廠裡面，當最後一項檢查完畢，時間已經到了晚上8點鐘，葉子書才脫掉自己的防塵服，走出晶片製造工廠。

經過一天的檢查，總體上沒有太大的問題，就算是有小改的地方，對整體生產沒有太大的影響，甚至有一些小改的地方，還能稍微提高生產效率。

出來之後，跟在旁邊的武超強和任正非，都看著他，意思很明白，就是想要問他，晶片生產線是否有問題。

大家都是頭一遭進行晶片生產線的構建，雖然邏輯上沒有任何問題，但是難免會心裡忐忑，目前最懂行的就在眼前。

「整條生產線不但遵從設計資料提供的方案，而且對個別小地方，還進行了不錯的修改，各項數據完全達標。」葉子書說道。

聽到葉子書這麼說，兩人忐忑的心終於放下了，臉上也露出了笑容，只要生產線沒有任何問題，後面的事情就好辦多了。

明天試生產的話，只要晶片設計上沒有問題，流片應該不會出現大問題，當然如果出現操作失誤，那就另當別論。

針對操作方面，失誤的可能性比較低，整條生產線的自動化程度非常高，目的就是降低操作可能帶來的失誤。

葉子書當初設計生產線的時候，已經考慮到了晶片生產線人員可能不熟悉，或者是不足的情況，儘量使用高度自動化的設計方案。

所以現在這套晶片生產線，基本上是不需要人為干預生產，全部流程都有後台控制系統來進行，之所以安排線上人員，主要是避免出現意外情況。

畢竟任何自動化或者控制系統，也有可能發生問題，就算是葉子書也不能保證100%不出問題，那不符合客觀規律。

只要這條晶片生產線完全合格，後面建設新的晶片生產線就可以照葫蘆畫瓢，速度比建設第一座晶片工廠要快不少。

作為生產-測試-封裝一體化晶片工廠，就算是一條生產線，占地面積依然很龐大，每天可以完成6000片晶圓的生產任務，

這個效率基本上都達到了前世ASML的DUV光刻機的最高效率，如果是用來生產手機晶片，每天就可以生產出400多萬個。

葉子書提供的晶片架構和設計，比目前晶片架構領先太多，所以在設計的時候，可以有更多的選擇餘地。

於是他將低端電腦CPU晶片做得比英特爾的晶片要小很多，這樣每張晶圓切出來的晶片數量就會多很多，能夠有效降低晶片的成本。

就算是高端晶片，晶片面積也比英特爾的要小，這些舉措都是在保證晶片性能優勢的情況下，能有效減少成本，提高晶片的利潤率。

第二天一大早，葉子書、武超強和任正非，以及一幫高級研發人員，都來到了晶片生產工廠，今天是試生產的日子，同時也是青龍科技公司晶片流片的日子。

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