第四百七十一章 新的製造工藝（2/2）

隨著果子手機和三鑫兩大手機廠商的表現並沒有讓大多數用戶感到任何的滿足。

眾多想要買高端旗艦手機的用戶，直接將目光轉移到了，還沒有發布新產品的華威和莓族。

「由於相應產品的設計工藝難度較高，產能進一步的降低使得我們這一次的產品將會延遲發布，預計在今年的11月正式發布！」

就在眾多網友期待著莓族高端旗艦發布的時候，莓族官方卻放出了一個全新的消息，將原先決定的發布會時間暫時的推遲。

而這次產品發布會推遲的理由竟然是產品的產能，無法滿足目前消費者群體的需求。

從這一次發布的公告來看，這一次的新產品在整體的設計工藝方面擁有著非常出色的表現。

這也讓更多的網友期待著這一次產品以新的設計出現在消費者群體的眼前。

「大龍，有沒有拿到莓族的新機, 稍微地悄悄私信我這一次新機的設計吧！」

「爆料站, 還不趕快出來爆料一下新產品的消息！」

「期待莓族mx60這個系列的產品給我們帶來更多的驚喜！」

顯然隨著產品越推遲，使得目前的網友們也越期待新的產品。

特別是這一次的產品, 聽說在設計方面擁有著新的工藝。

而另外一邊的華騰半導體內部正在進行著最為緊密的會議眾多高層，以及科學家身穿著，無塵衣在這個會議室之中，觀看著玻璃外的光刻機進行新晶片生產。

碳基複合型半導體材料。

再經過眾多專家的研發以及將近數千億的投入，終於是將這項新的材料完全的研發出來，並且開始正式的投入試生產。

而目前的光刻機正式運用最新的材料進行全新的晶片加工，而這一次所加工的晶片正是沒有向眾多廠商所爆料的玄武960處理器晶片。

並且這次由於相應的工藝做出了巨大提升，使得處理器晶片在整體的設計方面，也增加了許多的晶狀體，使得這一次的全新玄武960處理器晶片在整體的gpu的核心相比於前版本多出了兩顆。

「這次採用碳基新材料所生產的玄武960處理器晶片成功，雖然良品率只有35%，但研發的不斷投入，我相信將來兩頻率的水準會越來越高！」

「而接下來我們也會對於採用原本矽基材料所生產的玄武960，以及碳基材料所生產的玄武960進行相應的工程機測試！」

用全新的半導體材料所生產的處理器晶片自然而然僵硬的對比才能了解，採用不同材料的處理器晶片會有什麼牧童。

當然從理論數據來看，兩顆處理器晶片的製造工藝以及相應的處理器晶片的設計基本相同，唯獨不同的就是採用矽基材料半導體生產的gpu晶片性能要強一點。

在眾多人的眼中也開始對於相應的處理器的封裝並且開始正式的測試，進入工程機狀態之下的兩款晶片。

而隨著兩款工程機開始專門的性能測試之後，眾人也終於是得到了兩款工程機，所採用的處理器晶片的真實表現。

採用普通矽基材料生產的玄武960的單核成績跑分達到了3985分，其中單核的成績基本上已經能夠和一顆火龍8gen1比肩。

多核跑分更是達到了8880分的傲人成績，這樣的處理器性能可是比上一代直接提升了太多。

甚至在gpu的曼哈頓幀率跑分方面也達到了非常出色的395.0水平，對比於玄武955提升巨大。