第四百九十九章 性能怪獸（2/2）

支持10倍的光學變焦和100倍的混合變焦，整體的長焦表現，也算是非常不錯的存在。

當然在今年的高端旗艦競爭之中，榮遙80系列也加入其中。

其中80pro這一次所採用的傳感器是特別和莓族定製的CN64H傳感器。

這是一顆擁有著6400萬像素並且擁有著1.12英寸超級大底的傳感器。

由於單位像素過多導致單位像素的面積的感光量也只有1.52um的水平。

即便如此，這顆傳感器的表現也能夠算作榮遙目前所有傳感器之中表現最好的一顆傳感器。

同時讓大多數網友驚訝的是這一次榮遙在手機相機聯名方面直接找到了佳能。

在傳感器光圈方面直接用上了佳能定製的f/1.4尺寸的超大光圈。

使得整體拍照的進光量得到了大幅度的提升，讓整體的拍照水平有了進一步的上升。

只不過可惜的是，這一次的手機只是在主攝鏡頭方面擁有著足夠強勁的實力，在廣角和長焦鏡頭方面基本上是屬於和藍廠同等的水平。

一顆2000萬像素的超廣角鏡頭，配合著一顆1600萬像素支持8倍光學變焦和80倍混合變焦的長焦鏡頭。

總而言之，目前的4家廠商的高端旗艦產品主要的差異化還是在影像拍照方面差異化，畢竟目前的大多數用戶在選擇購買高端旗艦手機方面，首要選擇的還是手機的影像拍照。

而現在市面上的剛推出的幾家廠商的高端旗艦之中，拍照最好的自然而然當屬莓族60Pro+。

畢竟這款手機在整個影像配置的硬體堆料還是在算法方面的加持，都是行業之中最為頂尖的存在，唯一的缺陷恐怕是這台手機在定價方面稍微的有些貴了一些。

要知道現在國內的這幾款手機的大背板的價格起售價基本上都是5500左右起步，頂配版價格都不會超過6500塊錢。

這也讓目前的幾家廠商的高端旗艦產品，在價格方面自然而然是有著一定的優勢的。

而在影像拍照的整體表現方面，四家廠商的高端旗艦手機都和著名的相機或者是光學鏡片大廠進行了相應的聯名，這也讓各家廠商都擁有了競爭的資本。

其中這四家廠商的影像拍照主攝最強的還是榮遙，整體堆料最猛的還是大米手機，而在乎廣角以及人像拍照的則是藍廠，而廣角和超廣角擁有著不錯表現水平的則是綠廠。

可以說今年的各家手機廠商在自家的影像拍照方面，堆料都是有著相應的側重點，當然各家廠商這樣做還是為了能夠給自家產品的超大杯留足一點點的空間，方便到時候稍微的提升一下價格。

畢竟現在的手機廠商都開始學聰明了都清楚，目前的自家手機在推出的階段之後，價格雖然會穩定一個階段，但是時間一過都會有差不多將近500到1000的降價。

而等到那個階段，這款大杯版本的產品的壽命基本上已經到達尾聲，而在那個時候推出超大杯版本才是最好的時候。

可以說各家旗艦產品分別都有著各家特色。

當然讓大多數用戶期待已久的玄武處理器晶片，在經過了半年的延遲之後，終於是在相應的跑分軟體之中曝光出來。

其中這一次總共曝光的玄武處理器晶片，總共擁有著三款不同的晶片，分別是玄武965，玄武865，以及面向中高端的玄武765。

讓人期待已久的玄武970處理器晶片並沒有在相應的跑分軟體之中曝光出來。

讓人異常驚訝的是這一次的玄武處理器晶片在整體性能方面有了非常大的提升，並且根據跑分軟體提供的數據，這一次三款晶片都是採用了1.5納米的製成工藝。

同時按照華騰處理器晶片今年發展的規律來看，這三款處理器晶片必然全部的採用了碳基的半導體材料，在功耗和發熱控制方面會有更加出色的表現。

讓人驚訝的是這一次的玄武的CPU處理器晶片都是採用的12核架構。

12核架構！

這也讓大多數的網友感慨，今年的華騰半導體在處理器晶片設計方面實在是太過於大膽。

這種對核心很有可能會導致處理器的功耗發熱大幅度提升。

上一次在處理器晶片上面強行堆核心的廠商，可是因為相應的晶片稍微的沉淪了差不多將近三四年的時間。

玄武765這款處理器晶片採用了兩顆2.4Ghz的M5改核心，四顆2.0Ghz的M5核心，六顆1.8Ghz的M3核心。

這款處理器晶片單核性能的跑分來到了2260分的水平，多核跑分則是達到了6780分的水平。

又採用了多核心，使得這次多核跑分成績的整體水平基本上接近於玄武945處理器晶片。

同時GPU方面則是採用了最新的太虛830同水平的圖形處理器晶片，使得GPU性能大幅度提升。

而這款處理器晶片的整體表現水平已經算是非常接近於太虛830。

CPU的性能和太虛830的性能差距也只有區區的7%，而GPU的性能兩者基本上相似。

可以說這款面向於中高端的處理器晶片，在性能的提升幅度方面的確是非常不錯。

而玄武865處理器晶片，這一次的CPU也是採用了12核心的架構。

1顆3.0Ghz的M6核心+3顆2.6Ghz的M5改核心+8顆1.8Ghz的M3核心。

從目前的處理器的CPU架構來看，這款處理器的CPU性能的確是讓人感到無比的恐怖。

這個處理器晶片的單核跑分直接來到了3650分的恐怖成績，多核跑分成績甚至來到了8700分。

這款處理器的CPU的性能跑分可以說是相比於玄武955處理器晶片來說還要恐怖。

甚至這款晶片的整體表現基本上已經非常接近於玄武960處理器晶片。

當然眾人知道，若是華騰半導體再狠一點的話，直接加上兩顆M6大核心，估計玄武865的性能會更加恐怖。

而在GPU圖形處理器方面，這一次的玄武865所採用的GPU圖形處理器則是太虛835同款GPU圖形處理器晶片。

雖然說在畫質方面能夠支持更高的模式，但是在GPU的性能方面，還是要比玄武960弱上37%，比玄武955的GPU弱上21%。

甚至相比於去年發布的玄武85處理器晶片，GPU的性能還縮減了7%。

當然這樣做自然而然是為了給玄武955和玄武960這兩款高端旗艦晶片留一點面子。

不過眾人最終關注的的是玄武965這款處理器晶片作為今年華騰半導體最強的處理器晶片玄武960處理器晶片這一次的核心數量直接堆到了16顆核心。

CPU直接16顆核心。

一顆2.6Ghz的M7超大核心，三顆2.4Ghz的M6大核心，四顆2.0Ghz的M5改核心，八顆1.6Ghz的M3核心。

玄武965這顆旗艦晶片的核心直接完全嚇傻了大多數的用戶，畢竟這一次的玄武965的核心簡直是猛到了眾多廠商都懷疑自己的地步。

特別是其中所加入的M7大核心其整體的同頻率性能方面等於2.3顆M6核心。

而這一次的處理器晶片的跑分也簡直是亮瞎了眾人的眼睛，其中單核跑分的成績直接來到了恐怖的4420分。

而最讓人驚訝的則是這一次的多核跑分成績由於擁有了這麼多超大和和大核心的價值，這一次的多核跑分成績已經來到了12780分的恐怖成績。

看到玄武965最終的成績之後，大多數的網友都完全的被嚇傻了。

這性能表現簡直可以用性能怪獸來稱呼。

要知道玄武955處理器晶片的單核跑分只有3455分，多核跑分只有8120分。

而玄武865處理器晶片的單核跑分達到了驚人的3650分多核跑分達到了8700分。

這整體的CPU性能可謂是有了非常大的提升，相比於玄武955處理器晶片的性能還提升了將近12%