第六十章 發哥的展望（1/2）

聯華科在上個世紀九十年代末就正式進入半導體行業。

早期則是為DVD等產品提供晶片主板技術支持。

聯華科的出現也使得原本價格相對於昂貴的DVD開始普遍大眾化。

而在進入了二十一世紀之後，聯華科便將目光投入了行動裝置的晶片設計領域。

聯華科設計的處理器晶片的價格相對於較為廉價，這也使得許多沒有技術基礎的廠商都能夠進入智慧型手機領域。

這也使得早期國產手機市場之中山寨機橫行，其中就有聯華科的功勞。

就算是到了現在的山寨機市場，無論山寨機是宣傳的是膏通十核或者麒麟晶片，其實用的還是聯華科最為基礎的手機晶片。

當然聯華科的出現，也使得手機的製造成本進一步的降低，也讓國內的一些大牌廠商在製造百元的入門機時有一定的選擇。

這也大幅度的降低了用戶們使用智能機的門檻。

只不過當初的聯華科和膏通其實都有自家的高端處理器晶片。

不過聯華科的處理器晶片的構造有著一定的問題，使得手機發熱和功耗比膏通火龍810系列的處理器晶片還要嚴重。

在這種翻車嚴重的情況之下，大多數的國內廠商都紛紛的將原先應用在中高端機型上的聯華科晶片放在了百元機上。

這也使得聯華科的地位一天不如一天，最終狠狠的被膏通甩在身後。

當然莓族是眾多廠商之中遭受聯華科殘害最嚴重廠商，甚至差點直接被聯華科弄沒了。

這也使得莓族的內部對於聯華科本身就有著一定的抗拒了。

17年過後，聯華科就暫時的低調下來，所研發的處理器晶片基本上也開始面對的是中低端產品。

但是其實聯華科一直都在暗中積蓄力量，準備在接下來的5G賽道上面重新回到原本的位置。

直到綠廠的reno3帶來的天璣1000L處理器晶片，才正式的將網友的目光拉回到了聯華科的身上。

而在綠廠發布了這款機型之後，遠在寶島的聯華科也正式的發布了技術峰會，正式宣布了聯華科經過幾年打造的5G處理器晶片系列，天璣系列。

天璣，是北斗七星之一，天璣又被稱為祿存星，代表富貴，看樣子聯華科。對於這個系列的晶片可謂是寄予了非常高的厚望。

而在這場技術峰會之中，聯華科給用戶們帶來了三款全新的5G處理器晶片。

這三款5G的處理器晶片都支持雙模5G以及集成式5G，並且在製造工藝方面詮釋採用這台基電最為成熟的七納米製程工藝。

分別是被目前聯華科寄予厚望的旗艦晶片天璣1000+，面向中端手機市場的天璣800，以及面向低端入門的5G處理器晶片天璣720。

這三款處理器的晶片都是7納米工藝製程，並且還集成了5G基帶，是相對於成熟的5G晶片。

並且所公布出來的參數，讓許多的網友都覺得這三款處理器晶片的性能相對於表現非常不錯。

在公布出來的性能之中天璣720晶片。在性能方面超越了膏通中端處理器730G差不多5%的性能。

而中端處理器天璣800性能高出目前膏通火龍765G大概5%左右。

當然作為聯華科真正意義上被定義為旗艦的處理器晶片，天璣1000+在性能的表現方面，卻是讓許多網友都大吃一驚。

天璣1000+的處理器晶片的性能竟然直接超越了目前膏通火龍855+，性能相對高出膏通火龍855+將近5%左右。

並且在這次技術峰會之中聯華科所公布的這些處理器晶片價格都相對於目前同等級別的膏通火龍處理器晶片的價格便宜了大概30%到40%左右。

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