第六十章 發哥的展望（2/2）

並且在這次技術峰會之中聯華科所公布的這些處理器晶片價格都相對於目前同等級別的膏通火龍處理器晶片的價格便宜了大概30%到40%左右。

這也讓一眾關注於手機晶片的廠商開始考慮嘗試從聯華科手中購買晶片來為明年的手機市場做準備。

黃達也一直在關注著聯華科晶片的發布，對於聯華科的天璣晶片發布，黃達還是頗有感觸。

雖然目前的莓族是基本上沒有可能用上聯華科的處理器晶片，但是聯華科的處理器晶片在手機市場方面也擁有著非常大的影響力。

可以說聯華科發布的5G處理器晶片讓5G手機更加大眾化起來。

畢竟在2020年的5G時代到來之時，1500元以下的機型採用的晶片基本上是聯華科的處理器晶片。

而膏通並沒有在2020年真正意義上的推出入門級別的5G晶片。

這也導致2020年，1500元以下的5G手機大多數採用的處理器晶片都是天璣720或者天璣800U(天璣800U並不算作天璣800的改版，而是天璣720的CPU超平版本！)。

天璣7系列給了預算不充足的網友一個新的選擇。

反觀膏通，在2020年定位最低的5G處理器晶片是年底才發布的火龍750G，而這款晶片到了2021年才進入一千出頭的價位。

直到2021年膏通才正式發布入門級的5G晶片火龍480G，只不過這款處理器晶片好像並沒有出現在百元機之上，反倒在一千五百元以上的機型上常有出現。

不得不說聯華科的確是拉低了用戶購買手機的入門門檻，並且聯華科的中低端處理器晶片在整體的表現水平方面還是相當優秀。

功耗性能發熱都達到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪裡去。

當然這也跟聯華科這幾年在中低端市場穩紮穩打有一定的關聯。

只不過可惜的是聯華科的高端晶片水平並不是很好。

目前的聯華科在CPU的架構方面達到了主流的水平，但是在CPU的框架方面落後於膏通和麒麟，再加上其他的廠商對於聯華科高端晶片並沒有太多調教經驗（除了莓族），使得聯華科旗艦晶片在CPU核心的調度方面有著一些問題。

這也使得聯華科的處理器晶片在日常的使用之中，往往會因為晶片的核心調度過於激進，從而使得手機出現一些發熱耗電快的問題，最終遭到網友的吐槽。

同時聯華科的GPU模塊採用的是相對於普通的公版架構，這對比於膏通的GPU架構了說就要落後一些。

這也導致了在頂尖遊戲體驗方面，聯華科和膏通還是有著很大差距，就算是聯華科的處理器旗艦晶片的性能水平要高於膏通晶片，但是整體的表現方面卻和膏通有著一定差距。

就好比如現在聯華科所發布的天璣1000+，雖然在所有的參數表現方面要相對於膏通火龍855+處理器要高上一些。

但是實際的表現很明確相對於來說有些差強人意，整體表現水平和膏通火龍855沒有太多的不同，不過在功耗和發熱問題的加持下，反倒比不上855處理器晶片。

「看樣子今年玄武610所對標的晶片大概就是膏通火龍765G和天璣800這兩款晶片了！」

看著目前市面上的中端和低端的5G處理器晶片已經基本上登場，也就差兩款820和一款800U沒有登場，黃達嘴角也露出一抹笑意。

今年自家處理器晶片的定位已經完全確定清楚了。

玄武610的對標對象就是所有中低端的處理器晶片。

玄武710的對標對象則是目前中高端和次旗艦處理器晶片。

玄武810自然對標的則是今年的旗艦處理器晶片。

基本上今年的處理器晶片，黃達已經按照晶片的市場做出了最為合理的規劃。