第三百一十九章 破局之策？（1/2）
雖然再次被台積電起訴，但中芯辦公室里的整體氣氛，看起來一切正常。
或許對於大多數普通員工而言，
這種涉及到公司命運的大事，離他們還很遙遠……
反正之前公司上市時也曾遇到過台積電的訴訟，最後不也和解了嗎？
這種大事，自然有老闆們去操心！
最近中芯在全國各地的工廠和生產線，或者投產或者擴容，工作量大增，各種事務繁雜，每個人都忙的四腳朝天。
再加上今年中芯因為工廠規模擴大和製作工藝技術的提升，一些國外大客戶的訂單，也都進來了。
所有員工都對中芯的未來充滿信心，公司里也是一片欣欣向榮的景象！
隋波一路進來，看到這副景象，心裡也非常感慨……
當十幾年後，面對美國制裁時，
人們發現，國產晶片製造唯一的希望——中芯國際，卻遠遠落後於國際領先水平的台積電近十年的技術差距，紛紛感慨：誰能拯救「中國芯」？
其實在2006年的這個時候，
中芯完全有機會像台積電一樣，成為能夠影響全球半導體產業的領先企業！
要知道，
台積電雖然現在已經是市場老大，占據了全球一半的市場份額。
但是在晶片的製造工藝上，其實並沒有領先其他公司太多。
台積電的真正崛起（一枝獨秀），
要到2010年，張忠謀突出奇兵，跳過了32納米，直接推出28納米製程技術以後，
直接把三星打懵逼，搶到了蘋果的Iphone系列產品晶片處理器的訂單。
這才一路領先，抓住了移動網際網路時代，智慧型手機興起的時代機遇，開啟了「黃金十年」迅猛發展。
也成就了其「全球晶片代工霸主」的地位！
隋波越發感覺到心情的沉重。
這次和台積電的「訴訟戰」，對於中芯，乃至中國晶片產業而言……
只許勝！不能敗！
眾人來到會議室落座，
王院士說是開個董事會碰一下。
其實像中芯國際這種上市公司，一年兩次的董事會不是小事，都是要發布公告的……
而且董事們分散在全球各地，也不是那麼容易湊齊的。
在座的幾人中，
只有王院士、隋波、張汝京三名董事，江上舟這時還只是個「顧問」。
張汝京坐下後，說道：
「華登的陳總正好在魔都，他一會兒就到，我們先討論。
其他董事晚一點會參加電話會議……」
隋波點頭表示明白。
中芯的董事會在上市後進行過改組，之前投資的很多風險投資，都已經套現退出了。
再加上去年剛剛向「星漢控股」（原星河控股），以8.85港元/股的價格，定向增發了價值1億美元的881，355，90股股票，占總股本的2.87%，隋波也因此進入了中芯董事會。
目前中芯國際董事會構成為：
董事長：王陽元；
執行董事：張汝京；
非執行董事：蔡來興（上實控股）、隋波（星漢控股）。
獨立非執行董事：徐大麟（漢鼎亞太）、周延鵬（Jou & Associates，原富士康法務長）、川西剛（原東芝副社長）、蕭崇河（AsiaVest Partners，台灣永威投資）、陳立武（華登國際）、Sean Hunkler（Freescale，飛思卡爾）。
可以說，基本上現在中芯的董事，都是對晶片產業有戰略考慮，並對中芯發展有所幫助的人。
隋波感到欣慰的是，
至少在這個時候，中芯內部是穩定的！
不會出現前世，在訴訟失敗，張汝京離開後，股東分歧而發生內訌的情況……
只要內部團結，才好集中精力處理外部的問題！
他開始詢問起這件事的具體情況。
說起訴訟的事，張汝京又是氣憤，又是激動：
「明明剛剛達成和解，這才剛過了不到一年，台積電就又翻臉了……
說話不算話，簡直是欺人太甚！
他們說我們違反與台積電達成的和解協議，使用不法手段盜用公司商業機密……
這簡直是胡說八道！
還說我們為節約時間和研發費用，「陰謀竊取」了台積電的多項保密技術。
理由居然是，台積電的研發費用大約為15.31億美元，
而我們中芯所有工藝技術的研發中僅花費了2.36億美元……
這只能說明我們的研發效率高，大陸的人員研發成本低！
這種理由，完全是沒有根據的臆測和誹謗嘛！
他們還說，我們從台積電及其關聯公司聘用100多名關鍵性雇員、誘使台積電員工違法提供保密信息……
這還是上次訴訟的那一套！
我們剛剛和解，怎麼可能去做這種事呢？」
在張汝京有些混亂的描述中，隋波漸漸聽明白了台積電訴訟的大致內容。
其實從02年開始算起，這已經是台積電第四次訴訟中芯了……
內容不外乎都是拿「智慧財產權」來說事兒。
用張汝京的話說：
「這就是張忠謀的一種策略，每隔一段時間，就會針對對手實施這種手段。
目的不是獲得賠償，而是延緩對手的發展。」
「這一年多來，無論在技術、產業布局、商業模式，還是資本的實力上，我們都取得了顯著的發展。
而台積電卻因為台灣地區的政策限制，無法來大陸投資生產更高的技術產品。
台積電現在就是想通過訴訟，來阻礙我們的追趕勢頭。
同時讓那些大客戶出於擔心智慧財產權問題，不給我們下訂單！」
隋波聽明白了……
其實台積電「打壓」中芯國際的焦點，主要集中在兩個方面：
第一，爭奪中國市場的份額。
從去年開始，中國就超過美國，成為了全球最大的半導體市場。
今年中國市場的晶片需求在623億美元左右（全球半導體市場規模為2825億美元），明年預計中國市場規模超過5400億RMB！
而作為中國最大的晶片代工廠，
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