第39章 半導體產業鏈計劃（2/2）

2、氣相外延爐：提供單晶生長的環境。

3、分子束外延系統：讓單晶朝著晶軸方向逐層生長薄膜。

4、氧化爐：實現矽片預期設計的氧化處理過程。

5、低壓化學氣相澱積系統：在矽片表面發生化學反應生成薄膜。

6、等離子體增強化學氣相澱積系統：利用輝光放電在矽片上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。

7、磁控濺射台：通過二極濺射，把特殊材料濺射到基片上形成薄膜。

8、化學機械拋光機：對半導體進行研磨拋光。

9、光刻機：將電路圖臨時複製到矽片上。

10、反應離子刻蝕系統：對半導體實現化學反應刻蝕和物理撞擊，實現半導體的加工成型。

11、ICP等離子體刻蝕系統：對半導體刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。

12、離子注入機：對半導體表面附近區域進行摻雜。

13、探針測試台：對半導體晶片進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。

14、晶片減薄機：通過拋磨，把晶片厚度減薄。

15、晶圓劃片機：把晶圓，切割成小片的Die。

16、引線鍵合機：把半導體晶片上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線連結起來。

這十六種機器設備，每一種都是相當複雜，於是方浩開始修改李倩的計劃書，在計劃中加入十六家半導體設備公司。

這十六家半導體設備公司並不是優質資產，而是賠錢貨，不過方浩也必須要建立起來，用於防備未來面臨的貿易衝突。

這十六家公司主要目標就是在五年後上市，其中，股權和總公司進行隔離，防止它們的倒閉影響輝煌科技公司總部的財務。

為了防止有人察覺到輝煌科技公司的戰略意圖，這十六家公司的股權分配，必須通過多次交叉持股進行隱藏。

股權穿透只能穿透到工商管理登記層面的自然人身上，也就是所謂工商裡面能看到的實際控制人。

但是這個人也可能只是白手套，在此之下，比如進行抵押套現、代持、擔保、贈與等等操作超乎普通人的想像，收益人更是無從追蹤。

這個時代，資本家就如同一個幽靈迴蕩在整個星球的上空，已經持續了幾百年時間，比想像的複雜多了。

可以這麼說，不管是哪個國家，造成災難的一定是資本。

在方浩的計劃中，輝煌科技公司總部是一家研究型企業，不做到科技巔峰就不上市的科技巨頭，那些風險資產最好不要牽扯到公司總部的股權。