第412章 華騰新一代晶片（1/2）

時間已經到達了年末，在這個時候，各家公司都開始準備著明年市場的征途。

而就在這個十二月底，華國通信部門內部傳出了頒發5G牌照的消息，畢竟打算在明年開始，在全國幾大城市這種率先試點。

這也就意味著從明年開始，所有的手機廠商都準備將要步入5G時代。

5G時代是一個轉折非常巨大的時代，各家手機廠商若是能夠把握住這次機會的話，完全可以實現真正的翻盤。

華騰公司內部也開始準備對於明年的5G時代做好準備。

而最新的華騰k100基帶晶片也正式設計完成。

這款最新的外掛式基帶晶片是經過華騰公司花費了數月的研究，才真正生產出的晶片。

這款晶片是採用單晶片多模的5G模組能夠在單晶片內實現2G，3G，4G，5G等多種網絡制式的調節。

而這種有效的調節，能夠在數據交替時減少延遲以及功耗。

並且這樣的晶片支持全球性的nsa和sa組網的方式，支持FDD和TDD實現全頻段的使用。

當然一塊能夠實現5G網絡速率的晶片，必須要看這網絡的速度。

這塊全新的晶片能夠在5G使用的頻率方面達到峰值3.4G每秒，這樣的速度基本上是現在4G網絡的10倍以上。

也就是這樣的晶片運用到手機上面以後，能夠使得手機在5G網絡的使用方面的速率達到基本5G網絡最基本的要求。

當然在這功耗方面，為了能夠實現基帶節省功耗，在這方面的架構方面做了許許多多的設計，在功耗方面能夠有突出的表現。

「明天這款外掛基帶晶片必然會投放到市場之中，到時候成為天域手機一大競爭力！」

對於這款外掛是基帶晶片，童浩還是非常滿意，畢竟這款外掛基帶晶片的水平還算不錯，若是運用到手機上面的話必然會有非常好的效果。

當然除了這一次的外掛基帶晶片以外，這一次華騰公司還準備了明年的處理器晶片。

華騰G系列，Z系列，以及主打挺能的X系列。

在去年一年華騰的晶片的出貨量相比於前年來說，要稍微的降低了許多。

去年的高通處理器晶片所展現出來的實力是非常強勁的，再加上聯發科的崛起，使得華騰處理器晶片的市場直接縮水了將近20%左右。

當然這是市場方面發展的規律，不過華騰公司現在的實力和地位以及基本上能夠和高通對比。

甚至國內許多消費者用戶的心中華騰的出入境晶片和高通處理器晶片的地位，基本上已經達到了同等的水平。

而從19年開始，這次的華騰的高端和部分中端處理器晶片都將會採用最新的7納米製程工藝。

華騰G850+這款處理器晶片雖然說達到了一定的水準，但是並沒有真正的達到完美水平，其中的功耗及發熱有著一定的問題，導致這款處理器晶片的口碑並沒有前幾代處理器變得那麼好。

有了這一次相對於失敗的經驗，華騰公司可謂是痛定思過，在處理器晶片製成工藝上面又加強了研發。

終於是完成了第二代的7納米的製程工藝，使得處理器晶片在製作方面能夠真正的達到台積電的水準。

使得新的處理器晶片，功耗和發熱的水準達到了預期的水準。

不過現在的處理器晶片隨著技術的發展，更新換代倒是非常的平常，特別是去年的更新換代尤為突出。

華騰有G850和G850+兩款旗艦處理器晶片。

而作為華騰的老對手高通的處理器，現在有高通火龍K825，以及高通火龍K830兩款旗艦級別的處理器晶片。

就連麒麟處理器晶片都有兩款，一款麒麟980以及麒麟980+兩款晶片。

不過從明年開始的7納米製程工藝技術基本上都已經差不多成熟了，像今年那樣更新換代非常的快，基本上還是沒有今年這麼快。

而這一次的華騰G系列處理器，晶片也開始推出了華騰6系列處理器晶片。

「這是華騰G860處理器晶片，採用了最為全新的7納米製程工藝，這次處理器晶片我們取消了原先的1+3+4的架構，採用了4+4的架構！」

章如金對於這一次公司所研發最為高端的旗艦處理器晶片，它還是非常的自信，這一次取消了以往的1+3+4的架構方式，採用了更為穩定的4+4架構。

採用了4個大核加上4個小核架構，在保持處理器晶片性能的方面，同時也能夠維持晶片的發熱以及功耗。

「這一次採用了4顆A76的大核以及4顆A55的小核心，在CPU性能方面提升了10%，在GPU方面提升了15%。」

「同時這款處理器晶片在ISP和DSP方面也做出了一定的提升，ISP方面增加了一個核心，在AI運算方面則是提升了80%！」

這一次全新的處理器晶片在如今的性能方面提升還算比較不錯，在頻率的綜合水平方面也是做出了一定的提升。

這一次的華騰G860相比於華騰G850+方面提升還算正常，屬於基本方式的提升，完全能夠成為下一代的處理器晶片。

若是按照現在的跑分來看這款處理器晶片的表現，基本上能在某兔兔上達到51萬分左右的成績，若是再配上更高的運存和快閃記憶體的規格的話，也能夠達到接近54萬的標準。

總而言之這款處理器晶片完全能夠達到在19年之中充當旗艦處理器晶片的水平。

若是沒有出意外的話，這款處理器晶片將會一直沿用一九年一整年，不是說改變的話，最多的是增加一個外掛基帶K100增加5G的能力。

雖然說明年就是5G正式到來的一年，但是在上半年的話基本上沒有廠商會發布5G手機必須要等到下半年試點城市已經完全確定，並且開始完全是點的時候，其他的手機廠商才能夠真正地推出5G手機。

也就是說明年上半年所發布的手機之中並不會有手機配備外掛基帶，就算手機處理器之中有運用到華騰G860的機型也不會運用華騰K100外掛基帶晶片。

當然這一次華騰G系列還帶來了另外兩款面向中低端的處理器晶片，華騰G760處理器晶片以及華騰G660處理器晶片。

不過這兩款處理器晶片說實話升級的幅度並沒有太高，相比於去年的晶片來說還是進步不大。

「這一次的華騰G760採用的是和華騰G860同樣的4+4的架構，只不過將4顆A76大核心變成了四顆A76的中核心以及四顆A55的小核心！」

A76是現在最為成熟的公版架構，其中分為三種不同的核心，有A76大核心，也有A76中核心，還有A76小核心。

像童浩那個時代所推出的海思麒麟810採用的就是兩顆a76的大核心，加上6個a55的小核心，而高通驍龍765隻是採用了全系H6的核心，分別為一顆A76的大核，一顆A76的中核，以及6顆A76的小核心。

而這一次華騰G760相當是低配版的華騰G860處理器晶片，而其性能方面相當於自己那個時代的高通驍龍730G的水平。

這樣的性能相比於上一代的華騰G750來說提升幅度是非常的小，在CPU和GPU的提升方面只有5%左右。

當然這個世界的中低端處理器晶片在這幾年提升幅度是非常巨大的，也導致了許多晶片廠商的高端處理器並不好賣。

不過隨著現在各家廠商的注意，從明年開始，絕大多數的廠商會開始暫時的抑制中低端處理器的升級。

開始考慮使用擠牙膏的方針來面對如今所有的消費者。

雖然這一次的手機在CPU和GPU方面並沒有非常多的提升，但是在其他方面確實做了很大的升級。

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