第412章 華騰新一代晶片（2/2）

雖然這一次的手機在CPU和GPU方面並沒有非常多的提升，但是在其他方面確實做了很大的升級。

首先這款手機在ISP方面也同時的增加了一顆核心，這樣使得手機的拍照水平算法得到了一定的提高。

同時這一次的AI算法相比於上一代提升了70%，基本上能和去年的旗艦處理器晶片華騰G850相比。

除了這些以外，升級最大的還是屬於功耗以及發熱。

畢竟這款處理器晶片採用的可是最新的7納米製程工藝，在能耗比方面這一次提升了差不多將近50%，在發熱方面控制的更加的理想。

總而言之，這一次的中端處理器晶片在整體方面還是有所提升但是提升幅度不大。

這一年的中端處理器和高端處理器相比差距也開始漸漸拉大，從而凸顯出了高端處理器晶片的優勢。

中端處理器晶片採用了擠牙膏的方式，那麼低端處理器晶片的擠牙膏方式更多。

去年的華騰的中低端處理器晶片的差距在性能方面體現，說實話差距並不是很大，在跑分方面低端處理器晶片的跑分已經能夠達到22萬分左右，而中端處理晶片也達到了29萬分左右。

兩者之間的差距說實話並不是很多，甚至有許多的用戶認為這一次的中端處理器和低端處理根本是非常相似。

而現在所研究的低端處理器相比於去年的華騰G650來說擠出來的牙膏可是更少。

「這一次的華騰G660處理器晶片採用了是一顆A76的大核心，三顆A76的小核心，以及四顆A55的小核心。」

「這一次晶片的CPU和GPU方面提升的幅度大概是3%左右！」

這一次面向低端市場的低端處理器華騰G660處理器，晶片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分來形容的話，這塊處理器晶片連25萬分都很難達到，突破頂也最多就是24萬分的成績。

這樣的處理器晶片是名副其實，真正的擠牙膏，當然中端處理器都已經擠牙膏了，這低端處理器自然也要繼續的擠牙膏。

「雖然說性能方面沒有多少提升，但是這一次我們採用了的是10納米製程工藝，在功耗和能耗比方面提升將近35%左右，同時在AI運算方面提升了45%！」

章如金也知道現在的這種情況，低端處理器和中端處理器不可能有更多的提升。

畢竟到時候若是提升太快的話，必然會使得高端處理器晶片的形式非常的不好，為此這一次所擠的牙膏說實話是逼不得已的。

當然這一次的華騰G系列處理器晶片高端的處理器晶片水平提升倒是非常不錯，中低端雖然說在性能方面有所擠壓高，但是在其他方面也有著非常不錯的提升。

「華騰Z400處理器晶片也設計出來了？」

童浩看著現在公司為明年所設計出來的華騰G系列處理器晶片，心中還算比較滿意。

不過它更關注的是這一次華騰Z系列處理器晶片，畢竟這款處理器晶片基本上在明年的三四月份之前就會推出，也是華騰公司最早面向消費者用戶的一款旗艦級別處理器晶片。

華騰Z系列處理器晶片也是屬於旗艦到中端處理器系列中間的次旗艦處理器晶片，僅次於現在華騰的G8系列處理器晶片。

「這一次的華騰Z400處理器晶片採用的是1+3+4的架構，和華騰G860的處理器晶片有所不同，採用了一顆A76的大核心，以及3顆A76的中核心，以及4顆A55小核心。」

這一次的華騰Z400處理器晶片。使用的架構自然是比不上現在的華騰G860的強，所以在性能方面也同樣比不上華騰G860，甚至連華騰G850+都不如。

而這款華騰Z400處理器晶片在性能方面差不多略強於華騰G850，相比於上代的華騰Z300來說，CPU和GPU提升了5%不到。

在性能方面若是真正的按照跑分來說，最多也只能達到45萬分左右的成績。

這款面向高端的處理器晶片，說實話真正的將近牙膏展現的淋漓盡致，當然這也是為了能夠區分產品所做的一系列的變化。

自從去年處理器晶片真正的分成三個系列以後，三個系列的定位已經開始逐漸的變得明顯起來。

像普通的華騰G系列處理器晶片相對於主打綜合性性能，華騰Z系列處理器晶片在性能方面稍微的落後，但是在影像和其他方面有許多的突破。

至於華騰X系列處理器晶片，在性能方面擁有著非常強的優勢，但是在其他方面就有所落後了。

G系列的CPU和GPU以及ISP和DSP方面都比較全面，Z系列的ISP和DSP方面要更強一些。

而X系列的CPU相對於普通，但是GPU方面確實提升巨大。

「這一次華騰Z400處理器晶片在ISP方面增加了三個核心，相比於華騰G860強上了70%左右，並且支持2億像素的合成拍照算法以及8K30幀的視頻拍攝。」

這一次的華騰Z400處理器晶片的ISP提升是非常巨大，甚至比起華騰G860還要強許多。

「除了這方面的升級以外，在AI運算方面提升了110%，相比於華騰G860還強了40％。」

雖然說這一次的華騰Z400處理器晶片在GPU和CPU方面提升並不是很大，但是這一次的ISP和DSP方面提升倒是巨大。

從這一方面來看，也能夠看出華騰公司對於Z系列處理器晶片已經走自己的道路。

漸漸的和華騰G系列8系處理器晶片開始慢慢的區分，擁有著自己最為準確的定位。

「Z400處理器晶片可以換個發布方式，或許這款處理器晶片並不適合巔峰的T系列產品，這款處理器晶片更適合於顛顏手機！」

對於這一次的華騰Z400處理器晶片，童浩心中漸漸也有了自己的想法，他覺得是時候要將一些晶片轉向另外的一種發展方向。

華騰Z系列處理器晶片或許用在顛顏手機上面更加合適，而發布的巔峰手機T系列還是運用華騰G860比較合適。

至於下半年所發布的巔峰手機數字系列可以運用別的方式來促進於上半年的華騰G860與眾不同。

「而這一次我們所研發的華騰X125以及X125T，以及X125+整體來說也提升了不少。」

再介紹完了普通的數字系列以及Z系列以後緊接而來的自然是主打於性能的X系列。

當然這一次的處理器晶片除了X125以外，其他的處理器晶片都是採用了7納米的製程工藝。

「X125+處理器晶片採用的是4+4的核心架構，運用的是4顆A76的大核以及四顆A55的核心，在架構方面和華騰G860一樣的。」

「不過這一次，華騰A76中的一顆大核心的頻率從2.65GHz提升到了2.8GHz，使得這款處理器晶片的性能大幅度的提升。」

「這一次CPU和GPU提升了10％，至於ISP方面支持64MP合成算法，以及4K30幀的視頻拍攝，在AI算法方面提升了40%。」

這一次的華騰X125+處理器晶片在性能方面提升了非常多，甚至在視頻拍照運算方面也得到了一樣得到提升。

而這款處理器晶片若是真的用跑分來看的話，綜合跑分絕對能夠達到53萬分的水平，只不過由於晶片的架構設計，在快閃記憶體和運存方面自然用不了最好的規格。

而華騰G860能夠支持更高的快閃記憶體和預存規格，在最終的跑分方面成績自然會更加的好看。

不過這款處理器晶片的確是非常的強勁，是十足的遊戲晶片，擁有著非常不俗的水準。

當然除了這一次的華騰X125+以外，另外的兩個X系列處理器晶片也擁有著非常不俗的水準和表現，絕對是性價比非常高的處理器晶片。