第四章 新的處理器晶片（2/2）

「也不知道那些買了蘋果和三星的首發用戶到時候有什麼感想！」

顯然這一次的蘋果和三星兩家公司的大跳水，使得用戶們對於目前的蘋果三星進行了一定的吐槽，不過如今的用戶也理解，現在的蘋果三星為何如此的大跳水。

畢竟蘋果三星的起售價格已經非常接近巔峰，手機而巔峰手機的配置已經完全的碾壓了蘋果和三星，若是蘋果和三星還想要在手機市場上面混的話，那就必須要考慮降價出售。

否則到時候產品全都被巔峰手機給搶了過去，這對於現在的蘋果和三星來說都不是什麼好事情在思考，再三之後只能乖乖的選擇將手機的價格降下來，爭取更多的用戶購買自己的產品。

而蘋果和三星的降價的確使得蘋果和三星在一定程度方面緩解了手機滯銷的情況，也讓蘋果和三星的銷量從原本的狀態之中暫時的慢慢的回暖起來。

不過明眼人還是能看得出，蘋果和三星的地位早就不如以前了，現在的蘋果三星在這種水平之上活著，遲早有一天會被其他的手機廠商將份額完全的吞掉。

畢竟蘋果三星都是如今手機行業的高端品牌，而如今卻為了能夠暫時的獲得足夠多的銷量，採用這樣的方式，說實話，這並不是一件很好的事情。

這樣做只會使得蘋果三星的高端屬性越來越差，最後只能成為其他手機廠商吞併的對象之一。

雙11已經過去，而華騰公司現在也完全的將自己的業務做大做好。

新的技術已經被華騰公司完全的掌握的一乾二淨，而現在華騰公司所擁有的技術水平放在整個行業之中都是數一數二的存在。

而經過華騰公司的專業的團隊進行研發，終於是將全新材料所生產出來的晶片，完全的研發出來，預計明年的年底就可以運用這些材料。

「華騰G880處理器晶片，G780處理器晶片，G680處理器晶片！」

「華騰Z700處理器晶片！」

「華騰X165，華騰X165T，華騰X165+處理器晶片！」

童浩看著目前生產出來的晶片，臉上也露出了一抹興奮的笑容，很顯然如今自家公司在晶片研發的水平方面已經達到了一定的水準。

而這一次所有的處理器晶片基本上都是在5納米工藝以上。

其中入門級的晶片是採用的5納米晶片，其他的中端晶片都是採用全新的4納米工藝，而作為三款頂尖的旗艦水準的晶片，採用的都是3納米工藝製成的處理器晶片。

並且目前的處理器晶片已經完全的開始採用了CPU的T4和T5核心的架構。

T1核心在性能方面相當於A76的性能的160%，T2核心的性能相當於A78的性能145%，T3核心的性能相比於高通火龍的K860的X1大核心要強50%。

這三顆核心已經完全的在先鋒手機V40上面所搭載的華騰G870R上用過。

T4核心在相同的電量功率方面性能是友商X1的兩倍水平，甚至將手機的處理器晶片上面運用4顆這樣的T4核心，在性能方面也完全的超越了友商A15的80%的性能。

T5核心則是T4核心的小升級版本，在性能方面是T4核心的130%性能，這也是目前公司最強的CPU核心架構，當然這個核心架構基本上不會利用在明年的處理器晶片上面。

畢竟現在自家公司的水平已經達到了，這麼高是時候擠擠牙膏了。

畢竟若是讓自家的處理器晶片強過頭的話，到時候讓其他的手機廠商如何自處？

「看樣子要召開第四次的華騰技術峰會了，這次邀請一些國內的手機廠商，看看他們對於新的處理器晶片有沒有興趣！」

童浩覺得現在的華騰公司可以向別的高通公司那樣的半導體設計出手了，而如今的手機業務已經達到了一定的水準，而半導體晶片的發展也需要達到如今手機方面的水準。

各家手機廠商在收到了邀請函之後，眼中也露出了一抹好奇的神色，很顯然對於現在華騰公司所展現出來的技術實力，各家手機廠商都非常的佩服。

特別是最新發布的華騰G870R處理器晶片，那款處理器晶片的功耗發熱控制以及性能可以說是目前所有手機處理器晶片之中最為穩定的存在。

雖然原神無法開啟60幀，但是能夠在高清模式下進行滿幀運行，並且沒有任何的掉幀卡頓的情況，而使用這款處理器晶片的手機溫度一直保持在40度以下，這簡直就是目前原神表現最好的機型。

對於現在的邀請各家手機廠商也非常的充滿興趣，畢竟他們也想要看看現在華騰公司所展現的技術弱勢，技術可行的話，或許他們還可以和華騰公司進行技術方面的合作。

畢竟華騰的處理器晶片實在是太強了，若是運用到自家的手機處理器晶片上面，那應該是一件非常好的事情。

在12月1號華騰公司的技術峰會終於召開，而現在國內幾大知名的手機廠商的負責人都來到了這次技術峰會。

對於這場技術峰會，各家手機廠商都非常的充滿期待，想要看看華騰公司會給各家品牌帶來什麼樣的處理器晶片。

「歡迎各位參加華騰的技術峰會，而這場技術峰會方面，我們華騰公司會給各位帶來明年華騰公司將在市面上面所發布的機型！」

章如金作為現在公司的主要負責人，預計非常從容的向著現場的用戶介紹起來，目前公司採用的處理器晶片的研發技術。

「隨著我們公司發展，我們對於處理器CPU和GPU等一系列的架構都有了自己的看法和技術研發！」

「在處理器晶片的製造方面也採用了全新的製造技術，運用了全新的碳離子材料，生產出新的處理器晶片！」

「碳離子的處理器晶片，相較於矽材料的處理器晶片來說，能夠更好的將電流傳輸，並且在同等性能方面，功耗以及發熱直接縮減了40%，這就是全球最為領先的技術！」

章如金的話讓如今的各家手機廠商都非常的驚訝，他們沒有想到現在的華騰公司竟然能夠自立門戶，如今所達到的水平恐怕已經能夠算作全球最為領先的水平。

特別是目前即將要發布的處理器晶片將會採用全新的技術，那麼自然而然會擁有著更好的表現，這也是目前各家手機廠商都非常期待的華騰處理器晶片的原因。

「先給大家介紹一下我們的華騰G680處理器晶片，在CPU方面採用了兩顆2.6Ghz的T2核心，和的T1核心。」

「 GPU方面則是採用了HT圖形處理器一代，ISP和NSP等都是採用了全新的模組，這是一款性能和功耗都非常強勁的入門級的處理器晶片！」

當然向現場用戶先介紹的這款處理器晶片則是入門級的處理器晶片。

而很快在整個屏幕上面也出現了這款處理器性能以及功耗方面的表現。

在性能方面，這款處理器晶片相比於上一代的華騰G670處理器，晶片的性能提升了65%，在antutu跑分方面成績已經達到了60萬的成績，功耗方面每單位功耗為3.2W，是一款比G870R功耗更低的處理器晶片。