第七十六章 性能大越級（2/2）

這一下子從五納米的製程工藝直接變成了四納米的製造工藝，也讓現在的手機廠商們感覺到有些驚訝。

莫非現在華騰所運用的技術已經能夠實現，真正的彎道超車了不成，畢竟現在的台積電還無法真正的實現四納米的處理器量產。

不過坐在底下的余大嘴以及華為的公司高層，對於這一次華騰公司能夠推出4納米的處理器晶片，並沒有感覺到有太多的驚訝。

畢竟這一次華騰公司給他們代工生產的5納米處理器晶片可是要強於台積電的5納米處理器晶片工藝。

從這一點能夠看出現在的華騰公司所擁有的處理器晶片的製造工藝，恐怕已經完全的超越了台積電，甚至還擁有著別的廠商所不知道的水平。

不過這樣的消息也會讓華為的海思部門開始有了新的發展方向，到時候可以藉助著這一次華騰的處理器晶片的製造工藝來發展海思麒麟的4納米的處理器晶片。

「這一次我們的華騰處理器晶片從原先的G865轉為G870，製造工藝也從原先的七納米直接跳躍到了4納米！」

「這次的處理器晶片CPU採用了兩顆3.0Ghz的A78超大核，兩個2.8Ghz的A76中核，還有四顆2.32Ghz頻率A72小核心，比上一代的處理器晶片的性能提升了40%！」

「GPU則是採用了最新的圖形架構，在圖形分析能力和表現能力方面提升了60%！」

「同時這一次也提升了ISP算法，能夠支持8億像素的拍攝並且支持多鏡頭8K拍攝，以及黑暗場景的拍攝！」

「這一次的處理器晶片也支持最新的WIFI6和5G技術，在這裡感謝華為公司對於技術方面的支持，使得這個處理器晶片的通訊水平非常的不錯，同時也支持更高規格的快閃記憶體和運存規格！」

這一次的華騰，最新的旗艦級別的處理器晶片相比上一代有著非常大的提升。

可以說這一次的提升是非常巨大的，甚至可以說是翻天覆地的弱勢，拿出工程機進行性能跑分的話，這款手機的性能跑分估計要突破95萬分。

這個處理器晶片可以說是完全的超越了a14的性能，恐怕明年的a15最大的對手就是現在的華騰G870處理器晶片。

而這一次的處理及晶片能夠支持更高規格的快閃記憶體和運存，並且也能夠支持更高的通訊技術。

當然這些通訊技術有了華為的技術支持的話，相對於來說會提升許多的水平。

而現在的各家手機廠商也開始對於這一次的處理器晶片充滿著期待起來，這一次的華騰的處理器晶片簡直進行了性能方面的大越級。

而運用這款處理器晶片的手機，自然而然會擁有著非常不錯的性能表現。

「這一次處理器晶片的價格大概在1200元左右，當然等到今年年底便可以開始正式開售，由於這兩年的材料有些緊缺，所以處理器晶片也是有限的，希望大家能夠到時候把握機會！」

童浩再介紹完了這一次的處理器晶片之後，並沒有選擇直接賣給這些手機廠商，畢竟要體現自家公司的處理器晶片有多家，那也是需要和其他的廠商來比對的。

當然現在的各家手機廠商的高層也在考慮是不是要需要購買這款晶片處理器，畢竟這款處理器晶片實在是水平太高了。

當然這一次他們還是需要進行觀望一下，看看這一次高通的處理器形變性能怎麼樣，若是高通的處理器性能不行的話，那就選擇華騰的處理器晶片。

「接下來向大家介紹一下，華騰G770以及G760處理器晶片，這是公司面對明年所推出的中低端處理器晶片，這兩款處理器晶片分別採用了5納米和6納米的製程工藝！」

中端處理機晶片用了5納米的製成工藝，而低端的處理機晶片竟然用6納米的製成工藝，看樣子今年的華騰是在處理器上面下了血本。

畢竟現在的半導體市場競爭非常激烈，而國產品牌在整個全球手機出貨量之中占據了絕大多數的比例，而現在處理器晶片必須要拿出一些東西出來。

「G770這款處理器晶片採用的CPU架構為一顆2.85Ghz的A78大核心，以及三顆2.4Ghz的中核心，以及四顆2.0Ghz的小核心，GPU方面則是採用了上一代華騰G865的圖形處理器。」

「這款處理器晶片相比於去年的處理器，晶片要提升了78%的性能，同時功耗也降低了15%！」

「這一次的處理器晶片支持us S3.1以及lpddr5的存儲技術，並且支持於WiFi6，同時在拍照方面支持3億像素的拍照，並且支持8K的視頻拍攝。」

這一次的中端處理器晶片，讓如今的一眾手機廠商都感覺到非常的驚訝，畢竟這款處理器晶片所表現的水平已經完全的達到了接近今年旗艦的水平。

要不是這一次的童浩首先介紹了這一次的高端處理器晶片，他們都會將這款處理器晶片當做一款旗艦處理器晶片。

畢竟這款處理器晶片的配置實在是太不豪華了，甚至豪華到能夠差不多比肩今年的旗艦處理器晶片。

當然這款處理器晶片早就在9月底生產出來並且運用到了工程機上面，而這款處理器晶片在性能方面的跑分已達到驚人的59萬分，差不多已經能夠接近現在的華騰G865了。

「這一次我們的低端處理器晶片採用了一顆2.8Ghz的A76大核心，三顆2.2Ghz的A76的中核心，以及四顆1.8Ghz的A55小核心，在GPU方面採用去年的X145的GPU處理器！這一次的處理器晶片在性能方面相比於上一代提升了90%。」

「而這款處理器晶片支持1億像素的拍照，並且支持4K的視頻拍攝，同時也支持4個攝像頭一起拍攝的功能！」

而這一次的低端處理器晶片的水平，更是讓現在的各家手機廠商完全的傻眼了，按照現在的這種水平來看，這一次的低端處理器晶片有可能在性能方面能夠達到今年的中端更強的水平。

當然這款處理器也被他再在工程機上面，而這款處理器晶片的性能跑分大概是44萬分，這個處理器可比上一代的華騰G765和G768更加的強大。

總而言之，這一次的處理器晶片的升級簡直是性能***。

無論是高端還是中端，甚至是被大多數用戶和廠商忽視的低端處理器晶片，這一次的華騰基本上是火力全開，讓這些處理器晶片的性能基本上差不多翻倍。

「這款中端的處理器晶片的價格大概在650左右，低端處理器晶片的價格大概在450元，中端處理器晶片大概在今年年底開售，而低端處理器在這次技術峰會後就可以開始預定！」

這一次的華騰G系列的處理器晶片所表現的實力可以說非常的強，甚至能夠達到現在所有手機廠商的需要。

不過像大米這些考慮性價比的廠商，還是比較關注另外的一款X系列處理器晶片。

X系列處理器晶片的普通版本的性能可是要強於G系列的中端處理器，而這一次華騰基本上是性能大越級，恐怕X系列性能或許能超過今年的旗艦晶片。