第六章 晶片競賽（2/2）

但是高通覺得這款處理器晶片的性能提升是自家產品，歷代提升最多的中端處理器晶片，而高通也相信這款處理器晶片，能夠得到市場的認可。

除了中端處理器以外，高通也發布了一款低端入門級的水平處理器晶片。

這款處理器晶片的名稱叫做高通火龍K670處理器晶片。

這款處理器晶片所針對的目標就是華騰以及聯發科的處理器晶片，畢竟去年的華騰的處理器晶片和聯發科的處理器晶片的水平都非常不錯。

天璣800和天璣900，華騰G670這三款處理器晶片是去年中低端運用的最好的處理器晶片，而這些處理器晶片有著共同點，就是性能易經達到了一定的水平，基本上能夠符合用戶的基礎的使用。

並且這款處理器晶片在玩大多數遊戲都能夠完全的運行，根本不會出現太多的卡頓，基本上能夠充當前幾年的中高端晶片。

而去年的高通所發布的低端處理器晶片性能才將近30萬的成績，這樣的性能可以說連尾巴都沒有達到，自然是得到了一眾消費者的吐槽。

這也使得高通去年的中低端市場可謂是損失了非常多的份額，這也使得高通對於中低端市場越來越看重，為此高通特意的推出了最新的低端的處理器晶片。

而且在高通的眼中，這是自家處理器晶片升級最大的一次，相比於上一代的處理器晶片，在性能方面可是提升了70%。

按照現在的性能水平，這款處理器的性能已經基本上能夠達到天璣900的水平，甚至在GPU方面已經超越了對方。

如果按照跑分來看，這款處理器晶片的實際的性能跑分應該在47萬分成績，這也是高通心中最引以為傲的入門級的處理器晶片，而高通也相信這款處理器晶片應該會為各大廠商所喜歡運用到如今的各家的入門機型上面。

高通在今年發布了4款處理器晶片，其中中低端的處理器晶片是高通比較看重的地方，畢竟高通的中低端市場現在已經被華騰和聯發科完全的搶去，甚至連一點翻身的餘地都沒有。

為了能夠真正意義上的重新的挽回自己的地位，高通迫不得已只能發布一些強勁的中低端處理器晶片，去搶占原先自己的市場。

除了高通傳統廠商以外，聯發科也依舊是做好了一切準備，想要重新的崛起，而聯發科這次的發展方向則是採用了台積電同樣的4納米工藝。

這些年年發科所展現出來的水平，可以說是讓眾多用戶眼前一亮而連發科處理器晶片擁有著極高的性價比，也得到了一大多數用戶的認可。

而為了明年的市場連發可可視，也準備了5款處理器晶片，想要搶占市場，當然在研發客全新的技術峰會之上，研發科只公布了4款處理器晶片，另外一款處理器晶片也透露了一些消息，不過要等到下半年才會真正的公布。

其中這次聯發科處理器晶片發布了天璣2000，天璣1600，天璣1500和主打中低端市場的天璣920。

當然還有一款還沒有向所有的消費者公布的處理器晶片，天璣2100處理器晶片，這款處理器晶片將成為聯發科今年下半年所發布的真正意義上的旗艦晶片。

作為如今聯發科公司今年上半年所發布的旗艦級別的處理器晶片，天璣2000處理器，晶片也是採用的台積電的4納米工藝。

由於現在的台積電不給華為麒麟生產處理器晶片，使得台積電現在所擁有的產能非常的充足，現在基本上已經開始滿足蘋果，高通聯發科等多家移動處理器平台的代工生產。

聯發科這次的天璣2000處理器晶片在整體的水平方面可謂是非常的厲害，在性能方面基本上已經達到了，可以接近如今的華騰G870一樣的水平。

在整體的性能跑分方面也能夠達到90萬分的好成績，這對比去年來說提升還是比較的大的。

除此之外，研發科的另外兩款處理器晶片也擁有著非常不錯的表現能力，從命名來看，在整體的實力應該是強於去年的旗艦處理器晶片。

當然這兩款處理器晶片和去年的天璣1200和天璣1100是屬於同水平的處理器晶片。

這款處理器晶片面對的則是次旗艦以及中高端手機所配備的晶片。

兩款處理器最大的區別就是CPU的核心方面的頻率不同，在其他方面基本上非常的相似，也使得天璣1600和天璣1500的性能跑分差距並不是很大。

兩款處理器晶片之中，天璣1600和天璣1500，都是採用了台積電的5納米製程工藝，在性能方面兩者的性能跑分都已經達到了80萬分左右。

而天璣1600的性能跑分大概在82萬分的成績，而天璣1500的跑分大概在76萬分的成績。

從現在公布出來的性能來看，這兩款處理器的性能可以說是非常的不錯，已經達到了一定的水準。

甚至從兩款處理器晶片的性能來看，這兩款處理器晶片所針對的有可能就是今年的華騰以及高通的中端處理器晶片，畢竟這兩款處理器晶片的水平說實話還是非常有競爭力的。

而如今的聯發科所發展的規律基本上都是衝擊高端，從去年和今年所研發出公布的處理器晶片來看，都是發布的走向高端的旗艦處理器晶片。

至於中低端的市場，全部的交給了天璣1000系列以下的產品。

去年則是交給了天璣820和天璣800，以及天璣900這三款SOC。

那麼今年的聯發科就將如今的中低端市場交給了天璣920。

從命令來看天璣920是天璣900處理器晶片的一個升級的版本，在整體的性能方面，只是對於天璣900做出了一定的升級。

天璣900的性能跑分，大概在45萬分的成績，而天璣920主要是將天璣900的GPU進行了超頻處理，並且將天璣900的一顆大核心換成了a78的核心，使得CPU和GPU的性能也得到了飛速的提升。

當然這款面對中低端的處理器晶片所採用的設計製造工藝，依舊是目前台積電所採用的6納米的製成工藝，在整體的性能跑分方面能夠達到52萬分的成績。

從性能方面來看，這款處理器晶片的確是非常的優秀，能夠滿足大多數用戶對於性能的基礎要求。

同時這樣的性能，說實話在整個行業之中也基本上能夠滿足大多數用戶在日常晶片方面的使用。

而今年的聯發科以及高通可謂是準備在整個晶片賽道獲得一定的份額。

可以說隨著各家手機廠商的競爭逐步的加劇，各家晶片廠商也同樣是將處理器晶片看作是一個非常重要的競爭領域。

基本上從現在的各家的處理器晶片的堆料上面來看各家處理器晶片，基本上都已經將自己公司能夠採用的技術全部的堆積上去了，最終能夠取得什麼樣的成績，基本上就要各憑本事。

誰擁有的實力強，誰就擁有著未來占據市場份額的主動權。