第六章 晶片競賽（1/2）

這三款旗艦級別的處理器的價格基本上都達到了1000塊錢以上，作為相對於來說便宜的影像旗艦晶片，華騰Z700的價格大概在1100塊錢。

而剩下的兩款性能非常強勁的處理器晶片，價格大概在1200到1300元左右的價格。

由於三納米製成工藝的處理器，晶片製作難度提高了幾個檔次，導致量產的時間要向後推移，其中華騰Z700的處理器晶片大概能在4月份實現量產，而另外的兩款處理器晶片則是要等到5月份之後才能夠實現量產。

這也就意味著想要購買這些晶片的手機廠商，在明年上半年基本上用不到這些旗艦級別的處理器，要等到明年的6月份之後，才能真正的出現由華騰旗艦處理器晶片所帶來的全新機型。

這也就意味著，明年上半年的旗艦市場基本上都是由聯發科和高通火龍進行旗艦較量。

不過華騰的中端處理器晶片水平也非常的強，特別是X系列的處理器晶片。

X165和X165T這兩款處理器晶片的性能水平非常的不錯，只不過按照現在華騰公司給出的消息，大概在2月底3月初便可以進行購買，這也是華騰性能最強的處理器，晶片真正上市的時間。

也是明年上半年手機市場華騰最強的處理器晶片，當然華騰的中端處理器晶片和低端處理器晶片的水平也非常的不錯，對於各家想要搶占千元市場的廠商來說，的確是非常具有吸引力。

按照華騰公司給出來的消息，華騰G680和G780這兩款處理器晶片大概在12月底就能夠進行量產，也就意味著各家手機廠商能夠在1月初獲得這些中低端的處理器晶片。

華騰G680處理器晶片有可能是目前整個手機市場之中最強的低端處理器晶片，這款處理器晶片是2022年的低端晶片。

若是放在20年的手機市場，絕對算作是旗艦級別的處理器晶片，而就算放在2022年來說也是無敵的存在。

華騰G780作為一款中端的處理器，晶片，在整體的性能方面已經能夠和去年的高通火龍K860進行較量，而這款處理器晶片的性能放在中端之中也剛好合適。

並且華騰公司也相信會有某些廠商將這款處理器晶片的價格賣到2000甚至是3000元以上。

畢竟現在手機處理器晶片的性能可謂是非真的很快，而如今的中端處理器晶片的性能更是恐怖的嚇人，而如今的這款手機基本上能夠採用這樣的處理器晶片的話，自然能夠得到用戶們的支持。

華騰的技術峰會終於結束，而各家手機廠商也真正的意識到了華騰公司的厲害，如今華騰公司在生產手機處理器晶片的實力，放眼整個全球都是數一數二的存在，基本上沒有任何的手機廠商和半導體廠商能夠危及華騰公司地位。

而華騰公司所帶來的處理器晶片的水平也是數一數二的，強勁甚至強勁到某些高通，聯發科的處理器，放在華騰的眼中根本不值一提。

當然今年的二三月份是各家旗艦手機爭奪市場的一個月，各家手機廠商自然而然會選擇把握足夠多的時機來選擇搶占手機的市場，而如今的華騰的晶片滿足不了這些手機廠商，而手機廠商們則是需要向其他的廠商去面對如今的情況。

華騰技術峰會終於是結束了，而各家手機廠商對於這一次的技術峰會還算是非常的滿意，不過他們還是需要看一看聯發科以及高通的處理器晶片的發布。

畢竟二三月份可是各家手機廠商發布旗艦手機的機會，各家手機廠商可是想要把握住這次機會，爭取能夠占據一定的市場份額。

而在華騰發布了技術峰會之後作為全球最大的半導體晶片的設計廠商高通也發布了自家的旗艦級別的處理器晶片。

高通作為歷史悠久的手機大廠，擁有著非常不錯的實力和水平。

而去年高通所發布的處理器晶片可是讓高通的顏面盡失畢竟高通實話從來沒有被其他的處理器廠商打成這樣。

甚至發布的高通火龍K860成為了一個新的笑話，畢竟高通火龍K860的發熱水平實在是太強了。

是真正意義上的火龍，雖然說在處理器晶片的是整體實力方面，高通是下了許多功夫，但是卻依舊拯救不了現在的火龍。

而經過了一年的努力之後，這一次的高通採用了台積電的最新研發出來的4納米製成工藝的技術研發出來，全新的高通火龍K870處理器晶片。

這款由4納米製成工藝所製造的處理器晶片可是耗費了高通大多數的心血，在高通的眼中，這款處理器晶片的水平絕對是強於大多數手機廠商的。

按照高通所說的話，這款處理器晶片的性能相比上一代的高通火龍K860處理器晶片的性能提升了18%，並且在功耗方面降低了30%，是名副其實性能和功耗都非常強勁的手機晶片。

當然現在的高通並不知道目前的華騰處理器晶片到底有多強大的實力，而且高通現在也明白自家的處理器晶片想要和華騰一較高低已經是非常難的事情了。

不過高通明白，現在的華騰的處理器晶片應該在產量方面會遇到非常大的問題，畢竟現在的華騰處理器晶片不能採用別的公司的技術，也就是說這樣的華騰應該不會研發出更強的處理器晶片。

這讓現在溝通更有信心，能夠將原先華騰所奪走的市場重新的假搶回來，畢竟現在的華騰已經沒有了以前的那份技術支持就已經算什麼對手。

只不過高通卻沒有想到，現在華騰不僅擁有了全新的技術，並且還在處理器晶片方面擁有了革命性的突破，可以說現在的華騰的處理器晶片已經完全的超越了蘋果的處理器晶片。

除了這款高端的處理器以外，這一次的高通活動還發布了兩款中端的處理器晶片，以及一款低端的處理器晶片，想要重新的奪回自己的市場。

這次採用的中端的兩款處理器晶片，一款是相較於去年火龍K860所進行的降頻版本。

畢竟現在的高中已經完全的掌握了擠牙膏的真實的含義，只要自己從去年的旗艦處理器晶片之中進行，一定改良就會成為一款新的處理器晶片，到時候自然而然會有用戶為這款處理器晶片買單。

畢竟經過改良的處理器，晶片的性能水平相對於提升的數量是非常巨大的，並且在價格方面也有著一定優勢，自然而然會成為各家廠商選擇處理器晶片的一大選擇。

並且這款全新面向中端的處理器晶片取消了原先三星所使用的五納米製程工藝，而採用了如今的高通最信任的合作夥伴，台積電的無納米製成工藝，在整體表現方面可是要比去年的高通火龍K860的水平要強上許多。

畢竟去年的高通火龍K860說實話也有三星的一定原因，三星在整體的技術方面說實話還是比現在的台積電要差了一些，這也就是為什麼如今的高通採用的都是台積電的工藝。

在經過了全新的降頻以後，這款處理器的功耗稍微的控制住了一點點。

並且在性能方面也有著一定的突破，若是按照現在的性能跑分來看，這款處理器晶片的性能跑分應該在72萬分左右，是一款非常不錯而且強勁的中端級別的處理器晶片。

而高通暫時將這款處理器晶片命名為高通的火龍K860R。

而另外一款則是普普通通升級版的中端處理器晶片，高通火龍K770處理器晶片。

從這款處理器的命名來看，這款處理器就是常規的升級，而這款處理器晶片也是採用了現在的台積電的4納米製成工藝。

在整體的性能表現方面基本上能夠達到高通火龍K850的水平。

而這款處理器的性能跑分大概在60萬分左右是目前高通面向中端所打造的一款處理器晶片，而這款處理器晶片的CPU水平非常的強，但是GPU的水平要稍微的落後於去年的高通火龍K850。

但是高通覺得這款處理器晶片的性能提升是自家產品，歷代提升最多的中端處理器晶片，而高通也相信這款處理器晶片，能夠得到市場的認可。

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